你可能已經被“華為、臺積電、光刻機、芯片”這些關鍵詞轟炸過，也多少聽過些臺積電的傳奇故事。本篇文章，我們不講故事，談談如何親手制造出一枚芯片。

所謂芯片，就是將可以實現運算或存儲等功能的電路，集成在一塊很小的硅片上。

它誕生的過程，分為設計、制造、封裝這三步。

我們熟悉的高通、華為海思和聯發科，其實都只是做芯片設計的公司。

首先要進行電路圖設計，我們明確好芯片的規格和功能后，先給出一張布滿“與門”、“非門”、“或門”等集成電路邏輯符號的邏輯設計圖，大概長這樣。

再根據邏輯圖設計電路元器件的布局，給出“電路圖”，大概長這樣。

如果完全看不懂這兩張圖，不用怕，我們精心挑選了高等教育出版社出版的《數字電子技術基礎》和《模擬電子技術基礎》兩本書，適合高中及以上學歷的朋友從零學起。

除了理論知識，芯片設計還需要軟件支持。就像作圖、畫圖紙需要PS、CAD等軟件一樣，邏輯圖和電路布局圖也并非是在紙上徒手作畫，而是需要使用EDA軟件。

如果要設計22nm以下制程工藝的芯片，就必須從三家總部在美國的公司購買正版軟件。

在EDA軟件上，最終會得到類似這樣的電路圖，然后將其制成一張光罩。

光罩的原理和作用類似于傳統照相機的底片，光線打過光罩后，我們就可以得到一層電路圖形。

由于一枚芯片是由幾十層電路層層堆疊而成三維結構，所以就需要用幾十層光罩一一對應。

比如一張7nm制程的處理器芯片，往往會需要80張以上的光罩。

拿到光罩后，我們開始自制芯片的第二步，制造。臺積電的生意，就集中在這一步。

簡化描述一下芯片的制造過程。

首先在硅片上覆蓋一層薄膜，涂上光刻膠；然后用強光透過寫有電路圖的光罩，打在光刻膠上；強光會破壞光刻膠的結構，但光罩上被遮擋的部分，光刻膠不會被破壞，光罩也就copy到了光刻膠上；

最后再沖蝕、溶解掉沒有被光刻膠覆蓋的薄膜以及剩下的光刻膠，晶圓上就只留下與電路圖圖形一模一樣的薄膜了。

利用設計好的多層光罩，不斷重復上述過程，最后，最初的硅片就可以變成這樣一張布滿幾十個芯片的IC晶圓。

在了解芯片制造復雜流程的同時，還有一個嚴峻的問題，就是如何獲得所需的高品質原材料和制造設備。

比如，制造環節最重要的光刻機去哪兒買？

目前高端光刻機市場幾乎被荷蘭ASML公司壟斷，他們2019年生產的26臺EUV光刻機，約有一半被臺積電買走，每臺約1.2億美元。

另外根據ASML的“客戶聯合投資專案”，他的客戶往往都是投資自己的股東，比如臺積電就在2012年以8.38億歐元獲得了ASML 5%的股權。

但各位青年實業家不用因此灰心，我們發現，在某魚APP上，有人出售二手閑置ASML光刻機，包郵價格為1億人民幣。

等待光刻機的同時，其它難以在國內采購的原材料和設備，只能親自出國走一趟了。

溫馨提示：以下內容搭配該音樂食用，效果更佳：清晨的第一縷陽光剛剛撒到首都機場，我們已經動身，精神飽滿地趕往日本和美國，此行的目的，是去采購制造芯片必須的幾樣原材料和設備。

這里是日本，我們要尋找的，是國產良品率不夠的硅片，以及技術還不夠成熟的光刻膠等原材料，這些，是日本人50年積累的工業精華，也是人類科技寶貴而又神秘的饋贈。

而在美國，我們的目的地是加州的“應用材料公司”（Applied Materials， Inc）這家低調而又神秘的美國公司，能生產除光刻機外幾乎所有的芯片制造設備。

我們希望能在這里找到國產率為0的化學機械拋光設備，以及國產率極低的沉積設備。

辛勞的汗水，果敢的決心，和早出晚歸的等待，我們終于買到了制造芯片的所有原材料。是時候啟動我們從閑魚上買來的光刻機，用機器散發的熱量，來溫暖一下自己久曠的心靈。

在制得的IC晶圓上有幾十張芯片，但看上去，和拆開手機后我們看到的芯片還不太一樣，因為還差最后一步：封裝。

如果你拆過手機或電腦，可能會對主板上這樣的小黑盒有印象，所謂封裝，就是將IC晶圓上剪下來的芯片裝進這個小黑盒的過程。

位于產業鏈末端的封裝，相對來說門檻和附加值較低，勞動密集度比較高。國內有多家企業在深耕這一領域，占據了相當一部分市場份額。

至此，就講完了自制芯片的全部流程。但在各位親自動手發家致富之前，還要潑點冷水。

目力所及，我們見過自制芯片最成功的的，是一位UP主自制了一枚1cm工藝的芯片，作為對比，華為P40系列使用的麒麟990 5G，基于的則是7nm工藝。

可以說，最近30年的科技產業史，就是一部科技產業鏈分工合作不斷精細化的歷史。眼下，一個個人或是一家公司，想要包攬芯片全產業鏈，幾乎是件不可能完成的任務。

風云際會，浪潮洶涌，當中國科技產業慷慨應戰，我們不能也不應該，將所有希望全部寄托在某一家公司身上，不管它叫華為，還是叫中芯國際。

原文標題：如何自制一枚芯片？

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責任編輯：haq