幾家芯片制造商和無晶圓廠設計公司正在相互競爭，以在3nm和2nm的下一個邏輯節點開發工藝和芯片，但是將這些技術投入批量生產證明既昂貴又困難。

它也開始引起人們對這些新節點的需要速度以及原因的疑問。遷移到下一個節點確實可以提高性能并減少功耗和面積（PPA），但它不再是實現這些改進的唯一方法。實際上，與將數據在整個系統中的移動最小化相比，收縮功能對PPA的好處可能較小。

由于器件是為特定應用而設計的，因此需要考慮許多因素和選擇，例如不同類型的先進封裝，更緊密的硬件和軟件集成以及混合處理不同數據類型和功能的處理元素。

“隨著越來越多的設備連接在一起，越來越多的應用程序可用，我們看到數據呈指數級增長。我們還看到了根本上不同的工作負載，并且隨著數據和不同使用模型的不斷發展，可以預期工作負載會發生更多變化。數據的演變推動了硬件的改變，以及對計算的需求與以往不同。”

英特爾副總裁兼設計支持總經理加里·帕頓（Gary Patton）在SEMI最近舉行的高級半導體制造大會上發表主題演講時說。“我們絕對需要繼續擴展技術，但這還不夠。我們需要解決系統級的異構集成，制程技術中的設計共同優化，軟件和硬件之間的優化，以及重要的是，

因此，盡管晶體管級的性能仍然是一個重要因素，但在前沿，它只是其中的幾個。但是至少在可預見的將來，這也是最大的芯片制造商不愿意放棄或讓步的一場競賽。三星最近披露了有關其即將面世的3nm工藝的更多細節，該工藝基于下一代晶體管類型的技術，即所謂的全柵極（GAA）FET。

本月，IBM開發了基于GAA FET的2nm芯片。另外，臺積電正在研究3nm和2nm，而英特爾也在開發先進的工藝。所有這些公司都在開發一種稱為納米片FET的GAA FET，其性能要優于當今的finFET晶體管。但是它們制造起來更困難，也更昂貴。

圖1：平面晶體管與finFET以及GAA，來源：Lam Research

預計3nm的生產將于2022年中開始，并且2nm的生產將在2023/2024之前完成，因此業界需要為這些技術做好準備。但是情況令人迷惑，關于新節點和功能的聲明并不完全像它們看起來的那樣。一方面，行業繼續在不同的節點上使用傳統的編號方案，但是術語并沒有真正反映出哪家公司領先。此外，芯片制造商在所謂的3nm節點上朝著不同的方向發展，并不是所有的3nm技術都一樣。

這樣做的好處是每個新節點都是特定于應用程序的。在過去的幾個工藝節點中，芯片的擴展速度正在放緩，并且性價比在不斷縮小，而且很少有公司能夠負擔得起僅基于最新節點設計和制造產品的費用。另一方面，開發這些工藝的成本飛漲，裝備先進晶圓廠的成本也在飛速增長。如今，三星和臺積電是僅有的兩家能夠制造7nm和5nm芯片的供應商。

此后，晶體管結構開始發生變化。三星和臺積電正在基于當今的finFET生產7nm和5nm的芯片。三星將轉向3nm的納米片FET。英特爾也在開發GAA技術。臺積電計劃將finFET擴展到3nm，然后在2024年左右遷移到2nm的納米片FET。

IBM還正在開發使用納米片的芯片。但是該公司已經幾年沒有生產自己的芯片了，目前將其生產外包給三星。

擴展，混亂的節點

幾十年來，IC行業一直試圖與摩爾定律保持同步，每18至24個月使芯片中的晶體管密度增加一倍。晶體管就像芯片中的開關一樣，由源極，漏極和柵極組成。在操作中，電子從源極流到漏極，并受到柵極的控制。某些芯片在同一設備中具有數十億個晶體管。

盡管如此，以18至24個月的節奏，芯片制造商推出了一種具有更高晶體管密度的新工藝技術，從而降低了每個晶體管的成本。以這種節奏（稱為節點），芯片制造商將晶體管規格擴展了0.7倍，從而使該行業在相同功率下可將性能提高40％，并將面積減小50％。該公式使新的更快的芯片具有更多功能。

每個節點都有一個數字名稱。幾年前，節點的指定是基于關鍵的晶體管指標，即柵極長度。“例如，0.5μm技術節點生產的柵極長度為0.5μm的晶體管，” Lam Research大學項目負責人Nerissa Draeger解釋說。

隨著時間的流逝，柵極長度縮放速度變慢，并且在某些時候，它與相應的節點號不匹配。Draeger說：“多年來，技術節點的定義已經發展起來，現在被認為更像是世代名稱，而不是衡量任何關鍵維度。”

一段時間以來，節點號已成為純粹的市場名稱。例如，5nm是當今最先進的工藝，但尚無商定的5nm規格。3nm，2nm等也是如此。當供應商為節點使用不同的定義時，這更加令人困惑。英特爾將基于其10納米制程來交付芯片，這對于臺積電和三星而言大致相當于7納米。

多年來，供應商或多或少地遵循國際半導體技術路線圖（ITRS）定義的晶體管縮放規格。2015年，ITRS的工作被暫停，由業界自行定義規格。IEEE取而代之的是實施了《國際設備和系統路線圖》（IRDS），該指南著重于持續擴展（More Moore）和高級封裝與集成（More Than Moore）。

Draeger說：“保持不變的是，我們期望節點擴展將帶來更好的設備性能，更高的電源效率和更少的制造成本。”

這并非易事。多年以來，供應商一直使用傳統的平面晶體管來開發芯片，但十年前，這些結構的壁壘達到了20nm。平面晶體管仍用于28nm / 22nm及以上的芯片中，但業界需要一種新的解決方案。因此，英特爾在2011年推出了22nm的finFET。鑄造廠緊隨其后的是16nm / 14nm的finFET。在finFET中，電流的控制是通過在鰭的三個側面的每一個上實現柵極來實現的。

FinFET使業界能夠繼續進行芯片縮放，但它們也因功能更小而變得更加復雜，從而導致設計成本不斷攀升。根據IBS首席執行官漢德爾·瓊斯的說法，設計一種“主流” 7nm設備的成本為2.17億美元，而采用28nm芯片的設計成本為4000萬美元。在這種情況下，成本是在一項技術投入生產后的兩年或更長時間內確定的。

在7nm及以下的波長下，靜電泄漏再次成為問題，功率和性能優勢也開始減少。現在，性能提升在15％到20％的范圍內。

同時，在制造方面，finFET需要更復雜的工藝，新材料和不同設備。這反過來又增加了制造成本。“如果將今天的45nm與5nm進行比較，我們會發現芯片成本增加了5倍。這是由于所需的處理步驟數量所致，” TEL America副總裁兼副總經理Ben Rathsack說道。

隨著時間的流逝，越來越少的公司擁有生產前沿芯片的資源或看到的價值。今天，GlobalFoundries，三星，中芯國際，臺積電，聯電和英特爾正在制造16nm / 14nm芯片。（英特爾將其稱為22nm）。但是只有三星和臺積電能夠制造7nm和5nm的芯片。英特爾仍在開發7nm及更高版本，中芯國際正在開發7nm。

轉向納米片

在3nm以下，縮放變得更加困難。開發可靠且符合規格的低功耗芯片提出了一些挑戰。此外，據IBS稱，開發主流的3nm芯片設計的成本達到了驚人的5.9億美元，而5nm器件的成本為4.16億美元。

然后，在制造方面，代工客戶可以沿著3nm走兩條不同的道路，這給他們帶來了艱難的選擇和各種折衷。

臺積電計劃通過縮小5nm finFET的尺寸來將finFET擴展到3nm，從而使過渡盡可能無縫。IBS的瓊斯說：“ TSMC計劃在2022年第三季度為蘋果公司提供3nm finFET的量產，計劃在2023年第三季度實現高性能計算，”

不過，這是一項短期策略。當鰭片寬度達到5nm（等于3nm節點）時，FinFET接近其實際極限。根據新的IDRS文件，3nm節點相當于16nm至18nm的柵極長度，45nm的柵極間距和30nm的金屬間距。相比之下，根據該文件，5nm節點等于18nm至20nm的柵極長度，48nm的柵極節距和32nm的金屬節距。

一旦finFET碰壁，芯片制造商將遷移到納米片FET。三星將直接采用3nm的納米片FET。根據IBS的數據，該產品定于2022年第四季度生產。

據IBS稱，臺積電計劃在2024年推出2nm的納米片FET。英特爾也在開發GAA。多家無晶圓廠設計公司正在研究3nm和2nm器件，蘋果等公司計劃將該技術用于下一代器件。

納米片FET是finFET的演進步驟。在納米片中，將來自finFET的鰭片放在其側面，然后分成獨立的水平片。每片或每片構成通道。第一納米片FET將可能具有3個左右的片。一扇門包裹著所有的薄片或通道。

納米片在結構的四個側面上實現了柵極，比finFET能夠更好地控制電流。Leti的高級集成工程師Sylvain Barraud表示：“除了具有更好的柵極控制能力（與finFET相比）以外，GAA堆疊的納米片FET還具有更高的有效溝道寬度，從而具有更高的DC性能。

相對于finFET，納米片FET具有其他優勢。在finFET中，器件的寬度被量化，這影響了設計的靈活性。在納米片中，IC供應商具有改變晶體管中片的寬度的能力。例如，具有更寬的薄片的納米薄片提供了更多的驅動電流和性能。窄的納米片具有較小的驅動電流，但占用的面積較小。

“寬范圍的可變納米片寬度提供了更大的設計靈活性，由于鰭片數量不連續，因此對于finFET來說是不可能的。最后，由于使用不同的功函數金屬，GAA技術還提出了多種閾值電壓形式，” Barraud說。

首批3nm器件開始以早期測試芯片的形式滴入水中。在最近的一次活動中，三星披露了基于3nm納米片技術的6T SRAM的開發。該設備解決了一個主要問題。SRAM縮放縮小了器件的面積，但同時也增加了位線（BL）的電阻。作為響應，三星將自適應雙BL和電池供電輔助電路集成到SRAM中。

三星研究人員Taejoong Song在論文中說：“提出了一種全能的SRAM設計技術，該技術可以在功耗，性能和面積之外，更自由地提高SRAM容限。” “此外，提出了SRAM輔助方案來克服金屬電阻，從而最大限度地提高了GAA器件的優勢。”

同時，IBM最近展示了一種2nm測試芯片。該器件基于納米片FET，可以集成多達500億個晶體管。每個晶體管由三個納米片組成，每個納米片的寬度為14nm，高度為5nm。總而言之，該晶體管具有44nm的接觸多晶硅節距和12nm的柵極長度。

IBM仍在研發中，其目標是在2024年推出該芯片。但是，在任何節點上，納米片材設備在投入生產之前都面臨數項挑戰。IBM混合云研究副總裁Mukesh Khare說：“挑戰的數量沒有限制。” “我會說最大的挑戰包括泄漏。

您如何降低功率？當您的薄板厚度為5nm且通道長度為12nm時，如何在小尺寸上提高性能？您如何在2nm中獲得合理的RC好處？最后，與以前的節點相比，該芯片必須具有更高的性能。”

制作納米片FET是困難的。“在全能門納米片/納米線中，我們必須在看不見的結構下進行處理，而在該結構下進行測量更具挑戰性。這將是一個更加困難的過渡，” Lam Research計算產品副總裁David Fried說。

在工藝流程中，納米片FET開始于在基板上形成超晶格結構。外延工具在襯底上沉積硅鍺（SiGe）和硅的交替層。

這需要極端的制程控制。“對每對Si / SiGe的厚度和成分進行在線監測至關重要，”布魯克產品營銷總監Lior Levin說。“這些參數是器件性能和良率的關鍵。”

下一步是在超晶格結構中開發微小的垂直鰭片。然后，形成內部隔離物。然后，形成源極/漏極，然后進行溝道釋放工藝。柵極被顯影，形成納米片FET。

圖2：堆疊納米片FET的工藝流程。資料來源：Leti /半導體工程

不僅限于晶體管

晶體管縮放比例只是方程式的一部分。并且，在規模競爭繼續進行的同時，異構集成方面的競爭也同樣激烈。許多最先進的架構不僅包含在單個處理節點上開發的單片芯片，還包含多個處理元素，其中包括一些高度專業化的元素以及不同類型的存儲器。

英特爾的Patton說：“分布式計算正在推動另一種趨勢-特定領域的架構不斷增加。我們看到的另一個趨勢是特定于領域的體系結構，這些體系結構從整體上分解出來，主要是由AI驅動的，并且是為提高效率而量身定制的。”

先進的封裝將復雜的模具集成到一個封裝中，發揮著重要作用。Patton說：“封裝創新現在開始在提高產品性能方面發揮更大的作用。”

“從一個節點到另一個節點，性能，功率和面積肯定涉及更多因素，” Arm技術副總裁兼研究員Peter Greenhalgh說。“如果世界僅僅依靠晶圓廠來獲得全部收益，您將非常失望。Arm提供了一種樂高設計。該樂高積木被添加到其他樂高積木中，以構建一個非常有趣的芯片。這樣做有很多昂貴的方法，但也將在一定程度上實現商品化和協調化。”

向異構架構過渡的同時，還擴展了邊緣范圍，涵蓋了從物聯網設備到各種級別的服務器基礎架構的所有方面，以及Google，阿里巴巴，AWS和Apple等系統公司為設計自己的硬件而采取的行動在大型數據中心內優化其特定數據流。

這掀起了狂熱的設計活動，將定制和非定制硬件，非標準封裝以及各種方法（例如內存和近內存處理）結合在一起，這些方法過去從未獲得過廣泛的關注。它還著重于如何對處理進行分區，哪些組件和流程需要在微體系結構中確定優先級，以及基于特定異構設計的各種組件的最佳處理節點是什么。

Greenhalgh說：“視頻加速就是一個很好的例子。” “如果您是一家云服務器公司，并且要進行大量的視頻解碼和編碼，那么您就不想在CPU上這樣做。您要在其中放置視頻加速器。這是一個范式轉變。”

因此，存在更多且不同種類的處理器元素。還為現有的處理器內核開發了更多擴展。

Synopsys的高級市場營銷經理Rich Collins說：“通過添加自定義指令或使用自定義加速器，我們一直能夠擴展架構（用于ARC處理器）。” “現在的不同之處在于，越來越多的客戶正在利用這一優勢。人工智能是一個時髦的名詞，它意味著很多不同的東西，但是在這個術語后面，我們看到了很多變化。越來越多的公司在標準處理器上添加了神經網絡引擎。”

這些變化不僅僅是技術上的。這也需要芯片公司內部的變化，從各種工程團隊的組成到公司本身的結構。

英飛凌汽車高級副總裁Shawn Slusser表示：“過去，您會發明一堆產品，將它們放在一堆數據手冊中，然后人們會嘗試找到它們。” “由于設備的復雜性和使用壽命，這種方法不再可行。現在，我們正在尋找一種更像是半導體超級市場的模型。如果您想將現實世界與數字世界聯系起來，那么一切都在一個地方，包括產品，人員和專業知識。”

較大的公司一直在內部開發這種專業知識。這在蘋果的M1芯片中很明顯。該芯片是使用臺積電的5nm工藝開發的。它集成了Arm V8內核，GPU，自定義微體系結構，神經引擎和圖像信號處理器，所有這些都捆綁在一個系統級封裝中。盡管該設計的性能可能不如使用標準行業基準的其他芯片那樣出色，但運行Apple應用程序的性能和功耗方面的改進顯而易見。

根據行業估計，截至今天，已有約200家公司已經開發或正在開發加速器芯片。其中有多少能存活還不得而知，但走向分崩離析是不可避免的。在邊緣，汽車，安全系統，機器人，AR / VR甚至智能手機生成的數據太多，無法將所有數據發送到云進行處理。

它花費的時間太長，并且需要太多的功率，內存和帶寬。該數據中的許多數據都需要進行預處理，并且為處理該數據而對硬件進行的優化越多，電池壽命就越長或電力成本就越低。

這就是為什么風險投資在過去幾年中一直向硬件初創公司投入資金的原因。在接下來的12到24個月內，該領域預計將顯著縮小。

Flex Logix首席執行官Geoff Tate表示：“在推斷方面，隨著公司進入市場并與客戶互動，窗口將開始關閉。” “在接下來的12個月中，投資者將開始獲得硬數據，以查看哪種架構真正獲勝。在過去的幾年中，誰擁有最好的滑蓋是一個問題。客戶將加速視為運行神經網絡模型的必要手段。“對于我的模型，它將運行多快，它將消耗多少功率以及花費多少？” 他們將選出最適合自己比賽或符合條件的賽馬。”

設計也在云端發生變化。在云中，更快的處理以及準確確定處理發生在何處的能力可能會對能效，所需的不動產數量以及數據中心的容量產生重大影響。例如，該DRAM不僅可以將DRAM連接到芯片上，還可以在許多服務器中池化，從而使工作負載可以分布在更多計算機上。這不僅為負載平衡提供了更大的粒度，而且還提供了散熱的方式，從而減少了對冷卻的需求，并有助于延長服務器的使用壽命。

Rambus資深研究員，發明家史蒂文·伍（Steven Woo）說：“您在其中一些數據中心中有成千上萬臺服務器，在世界范圍內有數以萬計的數據中心。” “現在，您必須弄清楚如何將它們捆綁在一起。有一些新技術即將問世。一種是DDR5，它具有更高的電源效率。

更遠的地方是Compute Express Link（CXL）。長期以來，您可以放入服務器的內存量受到限制。你只能在那里得到很多。但是，由于能夠在云中執行更多工作并租用虛擬機，因此工作負載的范圍要大得多。CXL使您能夠在系統中具有基本配置，還可以擴展可用的內存帶寬和容量。

結論

爭奪下幾個制程節點的競爭仍在繼續。剩下的問題是，當公司可以通過其他方式獲得足夠的收益時，哪些公司愿意花時間和金錢在這些節點上開發芯片。

不同市場的經濟和動態正在迫使芯片制造商評估如何以最大的投資回報率來最好地應對市場機會，在某些情況下，這可能遠遠超出開發先進芯片的成本。實現不同目標的方法有很多，而到達目標的方法通常不止一種。

來源：內容由摩爾芯聞編譯自「semiengineering」，謝謝。

編輯：jq