開機時聽到一聲熟悉的“Hello Moto”，你會不會以為eWiseTech倒騰了一臺“古董手機”回來？其實不然，今日eWiseTech拆解的是摩托羅拉在今年發布的motorola edge s手機。

拆解步驟

拆解從取卡托開始，摩托羅拉edge s的卡托為塑料材質，卡托上有紅色防塵硅膠圈。主機后蓋同樣為塑料材質，并且內側使用大面積泡棉作為緩沖和支撐。采用泡棉膠固定。

后蓋取下后可以看見edge s配有主板蓋和石墨散熱膜。后置攝像頭鏡頭防護罩為金屬材料，與塑料材質的主板蓋之間采用泡棉膠固定。

主板蓋和揚聲器模塊都使用螺絲固定，在攝像頭固定位內側有防震泡棉。TOF 3D傳感器軟板，以及閃光燈軟板都使用泡棉膠固定在主板蓋內側。閃光燈軟板集成1顆麥克風， 2顆LED閃光燈珠，以及4顆LED圍繞在景深攝像頭安裝位周圍，當啟用相機微距功能時，燈珠自動點亮形成燈環。

底部揚聲器模塊為半封閉式一體揚聲器模塊，揚聲器表面集成LDS技術天線，與內支撐之間有1圈黑色泡棉和1塊導熱硅膠墊。

一張石墨散熱膜貼在主板背面屏蔽罩表面，散熱膜延伸至電池上半部分，撕下散熱膜后，在散熱膜與金屬屏蔽罩之間還有一層散熱銅箔。

主板與副板通過十字螺絲固定，在主板、前后攝像頭上均貼有散熱銅箔。主板與內支撐之間還使用了灰色導熱硅脂，并直接接觸內支撐上的銅管，加強芯片的散熱速度。

前置1600萬像素廣角攝像頭+800萬像素超廣角攝像頭，其中800萬超廣角攝像頭使用三星S5K4H7 CMOS傳感器。

后置三攝是由6400萬像素主攝像頭+1600萬像素超廣角攝像頭+200萬像素景深攝像頭組成。6400萬像素主攝使用豪威科技Omni Vision OV64B CMOS傳感器。

后置還有一顆TOF 3D傳感器。

4700mAh鋰聚合物電池通過雙面膠直接貼合固定在內支撐電池倉內，電池沒有做易拆設計。時下大部分的手機都采用易拉把手設計，而這一設計會使得電池極易發生變形。

內支撐上還有主副板連接軟板、聽筒和振動器，幾個用膠固定的小器件，小心取下就好。

顯示屏與內支撐之間用黑色泡棉膠固定，內支撐正面貼有大面積石墨散熱膜。散熱銅管組裝在石墨散熱膜與內支撐之間。

6.7英寸國產IPS雙挖孔全面屏，分辨率2560x1080。

主板與內支撐之間還有一些小器件。集成1顆LED燈珠的光線距離傳感器軟板，側鍵組件，指紋識別器組件，均從內支撐正面安裝，軟板通過縫隙貼于支撐板背面后連接主板。

細節亮點

edge s的散熱做得相當出色，內部大量使用石墨散熱膜和銅箔材料作為整機散熱方案，內支撐板在使用大面積石墨散熱膜的基礎上又加入散熱銅管，使得散熱效果更加顯著。主要IC部分使用了散熱硅脂直接與銅管接觸加強散熱。攝像頭處也有使用石墨散熱膜和銅箔等材料散熱。

主板蓋集成LDS技術NFC天線，LDS技術NFC天線也是首次出現在eWiseTech搜庫中。

在原有閃光燈的基礎上，200萬像素攝像頭還增加4顆LED燈珠形成環繞燈環為微距拍攝提供補光。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1. Toshiba—128GB Flash芯片

2. Micron/Qualcomm-MT62F768M64D4BG-031/SM8250AC-6GB內存+高通驍龍870處理器堆疊芯片組

3. Qualcomm-SDX55M-5G基帶芯片

4. Qualcomm-射頻收發器芯片

5. NXP- NFC芯片

6. Qualcomm-音頻解碼芯片

7. InvenSense-加速度計和陀螺儀芯片

8. MEMSIC-電子羅盤芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1. Qualcomm-包絡跟蹤器芯片

2. Qualcomm-藍牙/WiFi6芯片

3. Qualcomm-電源管理芯片

4. Qualcomm- 5G基帶電源管理芯片

5. Qualcomm-電源管理芯片

6. Qualcomm-電源管理芯片

7. Skyworks-射頻前端模塊芯片

總結信息

摩托羅拉edge S作為首發高通驍龍870平臺手機，售價1999，主打的就是高性價比。整個主控方案平臺基本沿用高通驍龍865 PLUS平臺芯片，國產IPS LCD屏幕和豪威科技6400萬像素的主攝有效降低整機硬件成本。（編：Judy）

同樣使用驍龍870的Find X3的拆解在eWisetech搜庫里已經上線噢！

Oppo - Find X3(PEDM00)