5月25日，“鴻蒙手機來了”這一詞條一舉沖上熱搜第二。華為宣布6月2日正式發布鴻蒙手機操作系統。

今日，華為對外公布，計劃于6月2日正式舉辦鴻蒙產品發布會，發布會將公布可以覆蓋手機等移動終端的鴻蒙操作系統，這是繼2019年華為官宣鴻蒙操作系統后，首次正式搭載到智能手機。

同時，華為EMUI微博正式更名為HarmonyOS，官微發布了一段新系統開機視頻，附文：“鴻”鵠志遠，一舉千里。承“蒙”厚愛，不負期待。

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對于鴻蒙系統未來的統籌規劃，華為立下了“小目標”，預計到2021年底，搭載鴻蒙操作系統的設備數量將達3億臺，其中華為設備超過2億臺，面向第三方合作伙伴的各類終端設備數量超過1億臺。

鴻蒙OS是一款"面向未來"的操作系統，一款基于微內核的面向全場景的分布式操作系統，現已適配智慧屏，未來它將適配手機、平板、電腦、智能汽車、可穿戴設備等多終端設備。

近日，華為消費者業務 AI 與智慧全場景業務部副總裁楊海松表示，鴻蒙系統完全開源開放，今年會按照既定計劃做到 128MB-4GB 的設備全棧系統開源開放?！皻g迎三方的手機廠商使用鴻蒙系統，一起開源共建?！?/p>

高通聯電簽訂六年長約 代工策略調整應對需求變化

據臺灣Digitimes中文網報道，晶圓代工大廠聯電議價與供貨實力地位翻轉，在全球芯片缺貨的浪潮中，產能不足對高通營運沖擊非常大，迫使高通不得不妥協，與過去合作關系一般的聯電簽下長約。

聯電為了不虧本，投資可全數回收，盛傳已與三星等8家芯片廠商簽訂6年產能合作承諾。其中，據IC設計業者透露，高通善于利用更換工廠而拉高議價地位的慣性不同。

臺積電預期成熟工藝供不應求的形勢最快2023年才可以疏解的說法將不存在。但事實上，仍有不少晶圓代工與IC設計業者認為，雖然手機在中印等市場銷售降溫，但全球手機、NB與服務器各式裝置需求依舊強勁，隨著AI、5G應用爆發，電動自駕等車用電子對于半導體芯片需求大增，因此未來3年全球半導體芯片仍會是短缺狀態。

近期聯電、臺積電、中芯、英特爾和格芯接連宣布投入重金擴充產能，大多是訂單在手，對未來需求看好。當中，聯電就大舉宣布擴充南科P6廠區的產能，總投資金額高達人民幣230億元，預計2023年第2季投入生產。消息稱，聯電放出百億擴產計劃，以及與客戶談定合作條件，除已議定價格外也預先支付定金。據了解，P6廠確定有8家客戶同意包下6年產能，除了三星、聯詠等外，高通也是此波包產能的8大客戶之一。

回顧先進工藝推進看，高通歷年都是高端手機芯片輪流交給三星、臺積電代工，然而，三星5納米工藝代工的驍龍888芯片卻出包，盛傳三星工藝良率低于預期，高通隨之欲全面轉回臺積電，但臺積電產能滿載，5納米和7納米供不應求，只能重新排隊與拉高代工價才能轉單，也是得不嘗試。


本文資料來自新華社和Digitimes中文網，本文整理發布。