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工程師必看的完整器件型號匯總

GLeX_murata_eet ? 來源:可靠性技術交流 ? 作者:可靠性技術交流 ? 2021-06-11 14:52 ? 次閱讀

在選型設計過程中如果不是對元器件非常熟悉容易搞錯器件。完整的器件型號,一般都是包括主體型號、前綴、后綴等組成。一般工程師只關心前綴和主體型號,而會忽略后綴,甚至少數工程師連前綴都會忽略。當然,并不是所有器件一定有前綴和后綴,但是,只要這個器件有前綴和后綴,就不可以忽略。

器件前綴一般是代表器件比較大的系列,比如邏輯IC中的74LS系列代表低功耗肖特基邏輯IC,74ASL系列代表先進的低功耗肖特基邏輯IC,74ASL系列比74LS系列的性能更好。又比如,2N5551三極管和MMBT5551三極管兩者封裝不同,一個是插件的(TO-92),一個是貼片的(SOT-23)。如果BOM上只寫5551三極管,那肯定不知道是哪個。

忽略前綴的現象一般稍少一點,但是忽略后綴的情況就比較多了。一般來說,后綴有以下這些用處:

1、區分細節性能
比如,拿MAXIM公司的復位芯片MAX706來說,同樣是706,但是有幾種閥值電壓,比如MAX706S的閥值電壓為2.93V,MAX706T的閥值電壓為3.08V,這里的后綴“S”和“T”就代表不同的閥值電壓。

2、區分器件等級和工作溫度
比如TI公司的基準電壓芯片TL431,TL431C代表器件的工作溫度是0度至70度(民用級),TL431I代表器件的工作溫度是-40度至85度(工業級),其中后綴“C”和“I”就代表不同的工作溫度。

3、區分器件封裝形式
比如TI公司的基準電壓芯片TL431,TL431CP代表的是PDIP封裝,TL431CD代表的是SOIC封裝,其中后綴“P”和“D”代表的就是不同封裝(“C”代表溫度,在上面已經解釋)。

4、區分訂貨包裝方式
比如,TI公司的基準電壓芯片TL431 CD,如果要求是按盤裝(2500PCS/盤)的采購,那么必須按TL431 CDR的型號下單,這里的后綴“R”代表的就是盤裝。否則,按TL431 CD下單,買回來的可能是管裝(75PCS/管)的物料。

5、區分有鉛和無鉛
比如,ON公司的比較器芯片LM393D(“D”表示是SOIC封裝),如果要用無鉛型號,必須按LM393DG下單,這里的后綴“G”就表示無鉛型號,沒這個后綴就是有鉛型號。

后綴可能還有其他特殊的用處,總之,后綴的信息不能省略,否則買回來的可能就不是你想要的物料。

不同的公司的前綴和后綴可能是不同的(也有少數公司的一些前綴后綴一致),這需要參考實際選用廠家的具體情況。

IC命名規則是每個芯片解密從業人員應當了解和掌握的IC基礎知識,一下詳細地列出了IC命名規則,希望對你的芯片解密工作有所幫助。

一個完整的IC型號一般都至少必須包含以下四個部分:

前綴(首標)——很多可以推測是哪家公司產品
器件名稱——一般可以推斷產品的功能(memory可以得知其容量)
溫度等級——區分商業級,工業級,軍級等
封裝——指出產品的封裝和管腳數

有些IC型號還會有其它內容:

速率——如memory,MCUDSPFPGA等產品都有速率區別,如-5,-6之類數字表示
工藝結構——如通用數字IC有COMS和TTL兩種,常用字母C,T來表示
是否環保——一般在型號的末尾會有一個字母來表示是否環抱,如Z,R,+等
包裝——顯示該物料是以何種包裝運輸的,如tube,T/R,rail,tray等
版本號——顯示該產品修改的次數,一般以M為第一版本
該產品的狀態
舉例:EP 2C70 A F324 C 7 ES :EP-altera公司的產品;2C70-CYCLONE2系列的FPGA;A-特定電氣性能;F324-324pin FBGA封裝;C-民用級產品;7-速率等級;ES-工程樣品MAX232 A C P E +:MAX-maxim公司產品;232-接口IC;A-A檔;C-民用級;P-塑封兩列直插;E-16腳;+表示無鉛產品

目前國際上沒有統一的標準,各半導體制造商都有自己的一套命名方法,同一廠商對不同系列產品有不同的命名方式

TI3、TI品牌電子芯片命名規則:

SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后綴說明:
SN或SNJ——表示TI品牌
SN軍標,帶N表示DIP封裝,帶J表示DIP(雙列直插),帶D表示表貼,帶W表示寬體
SNJ軍級,后面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍級
CD54LS×××/HC/HCT
無后綴——普軍級
后綴J/883——軍品級
CD4000/CD45××
后綴BCP/BE——軍品級
后綴BF3A/883——軍品級
后綴BF——普軍級
TL×××
后綴:CP——普通級、IP——工業級、MJB/MJG/883——軍品級
后綴帶D——表貼
TLC——普通電壓、TLV——低功耗電壓
TMS320系列——DSP器件
MSP430F——微處理器
BB產品命名規則
前綴:ADS——模擬器件;INA/XTR/PGA等——高精度運放
后綴:U——表貼、P——DIP封裝、B——工業級、PA——高精度
前綴:ADS——模擬器件;INA/XTR/PGA等——高精度運放
后綴:U——表貼、P——DIP封裝、B——工業級、PA——高精度

以一個完整的型號講解下器件命名規則:

SN74LVCH162244ADGGR
12345678910
2 54 -- 軍事 、74 -- 商業
3
4特殊功能
空 = 無特殊功能
C -- 可配置 Vcc (LVCC)
D -- 電平轉換二極管 (CBTD)
H -- 總線保持 (ALVCH)
K -- 下沖-保護電路 (CBTK)
R -- 輸入/輸出阻尼電阻 (LVCR)
S -- 肖特基鉗位二極管 (CBTS)
Z -- 上電三態 (LVCZ)
5位寬
空 = 門、MSI 和八進制
1G --單門
8 -- 八進制 IEEE 1149.1 (JTAG)
16 -- Widebus?(16 位、18 位和 20 位)
18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG)
32 -- Widebus?(32 位和 36位)
6選項
空--無選項
2 -- 輸出串聯阻尼電阻
4 -- 電平轉換器
25 -- 25 歐姆線路驅動器
7 功能
244 -- 非反向緩沖器/驅動器
374 -- D 類正反器
573 -- D 類透明鎖扣
640 -- 反向收發器
8器件修正
空 = 無修正
字母指示項 A-Z
9封裝
D, DW -- 小型集成電路 (SOIC)
DB, DL -- 緊縮小型封裝 (SSOP)
DBB, DGV -- 薄型超小外形封裝 (TVSOP)
DBQ -- 四分之一小型封裝 (QSOP)
DBV, DCK -- 小型晶體管封裝 (SOT)
DGG, PW -- 薄型緊縮小型封裝 (TSSOP)
FK -- 陶瓷無引線芯片載體 (LCCC)
FN -- 塑料引線芯片載體(PLCC)
GB -- 陶瓷針型柵陣列 (CPGA)
GKE, GKF -- MicroStar? BGA 低截面球柵陣列封裝 (LFBGA)
GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微細球柵陣列 (VFBGA)
HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封裝 (CQFP)
J, JT -- 陶瓷雙列直插式封裝 (CDIP)
N, NP, NT -- 塑料雙列直插式封裝 (PDIP)
NS, PS -- 小型封裝 (SOP)
PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封裝 (TQFP)
PH, PQ, RC -- 四方扁平封裝 (QFP)
W, WA, WD -- 陶瓷扁平封裝 (CFP)
10卷帶封裝
DB 和 PW 封裝類型中的所有新增器件或更換器件的名稱包括為卷帶產品指定的 R。目前指定為 LE 的現有產品繼續使用這一指定,但是將來會轉換為 R。
命名規則示例:
對于現有器件 -- SN74LVTxxxDBLE
對于新增或更換器件 -- SN74LVTxxxADBR
LE -- 左印(僅對于 DB 和 PW 封裝有效)
R -- 標準(僅對于除了現有 DB 和 PW 器件之外的所有貼面封裝有效)
就載帶、蓋帶或卷帶來說,指定了 LE 的器件和指定了 R 的器件在功能上沒有差別
10
2 54 -- 軍事 、74 -- 商業
3
4特殊功能
空 = 無特殊功能
C -- 可配置 Vcc (LVCC)
D -- 電平轉換二極管 (CBTD)
H -- 總線保持 (ALVCH)
K -- 下沖-保護電路 (CBTK)
R -- 輸入/輸出阻尼電阻 (LVCR)
S -- 肖特基鉗位二極管 (CBTS)
Z -- 上電三態 (LVCZ)
5位寬
空 = 門、MSI 和八進制
1G --單門
8 -- 八進制 IEEE 1149.1 (JTAG)
16 -- Widebus?(16 位、18 位和 20 位)
18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG)
32 -- Widebus?(32 位和 36位)
6選項
空--無選項
2 -- 輸出串聯阻尼電阻
4 -- 電平轉換器
25 -- 25 歐姆線路驅動器
7 功能
244 -- 非反向緩沖器/驅動器
374 -- D 類正反器
573 -- D 類透明鎖扣
640 -- 反向收發器
8器件修正
空 = 無修正
字母指示項 A-Z
9封裝
D, DW -- 小型集成電路 (SOIC)
DB, DL -- 緊縮小型封裝 (SSOP)
DBB, DGV -- 薄型超小外形封裝 (TVSOP)
DBQ -- 四分之一小型封裝 (QSOP)
DBV, DCK -- 小型晶體管封裝 (SOT)
DGG, PW -- 薄型緊縮小型封裝 (TSSOP)
FK -- 陶瓷無引線芯片載體 (LCCC)
FN -- 塑料引線芯片載體(PLCC)
GB -- 陶瓷針型柵陣列 (CPGA)
GKE, GKF -- MicroStar? BGA 低截面球柵陣列封裝 (LFBGA)
GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微細球柵陣列 (VFBGA)
HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封裝 (CQFP)
J, JT -- 陶瓷雙列直插式封裝 (CDIP)
N, NP, NT -- 塑料雙列直插式封裝 (PDIP)
NS, PS -- 小型封裝 (SOP)
PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封裝 (TQFP)
PH, PQ, RC -- 四方扁平封裝 (QFP)
W, WA, WD -- 陶瓷扁平封裝 (CFP)
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對于現有器件 -- SN74LVTxxxDBLE
對于新增或更換器件 -- SN74LVTxxxADBR
LE -- 左印(僅對于 DB 和 PW 封裝有效)
R -- 標準(僅對于除了現有 DB 和 PW 器件之外的所有貼面封裝有效)
就載帶、蓋帶或卷帶來說,指定了 LE 的器件和指定了 R 的器件在功能上沒有差別

責任編輯:lq6

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原文標題:工程師必看!進口元器件的完整型號說明

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