基于8億美元的長期協(xié)議，預計在未來幾年內(nèi)將產(chǎn)生近2.1億美元的資金支出，并將為格芯在紐約和佛蒙特州的生產(chǎn)設施提供專業(yè)晶圓

環(huán)球晶圓（GlobalWafers，GWC）宣布與全球領先的特殊工藝半導體制造商格芯（GLOBALFOUNDRIES）達成一項8億美元的協(xié)議，在GWC位于密蘇里州奧法隆的MEMC工廠增加300毫米硅絕緣體（SOI）晶圓生產(chǎn)，并擴大現(xiàn)有的200毫米SOI晶圓生產(chǎn)。

GWC生產(chǎn)的硅片是半導體的關鍵材料，也是格芯供應鏈中不可或缺的一部分。這些硅片用于打造格芯晶圓廠中價值數(shù)十億美元的生產(chǎn)設施，來制造對于全球經(jīng)濟至關重要的計算機芯片。本次合作宣告了格芯將擴大在美國的硅片供應。

尤其，在密蘇里州的GWC MEMC工廠生產(chǎn)的300毫米晶圓將被用于格芯最先進的生產(chǎn)設施，即位于紐約馬耳他的Fab 8。同樣在密蘇里工廠生產(chǎn)的200毫米晶圓將用于格芯在佛蒙特州埃塞克斯康克的Fab 9，以創(chuàng)造功能豐富的半導體解決方案，滿足包括5G智能手機、無線連接、汽車雷達和航空航天等一系列應用對格芯先進射頻技術急劇增長的需求。

這項長期協(xié)議估計將在未來幾年內(nèi)花費近2.1億美元的資金支出，以擴大GWC在密蘇里州的MEMC設施。300毫米試產(chǎn)線也有望在今年第四季度完成。

2021年，格芯將投資14億美元持續(xù)擴大其制造能力，以滿足客戶的需求并應對全球不斷增長的芯片需求。作為這一增長的一部分，GF將需要增加晶圓供應，如GWC生產(chǎn)的那些。GWC是世界領先的200毫米SOI晶圓制造商之一，與格芯在供應200毫米SOI晶圓方面有著長期和持續(xù)的合作關系。2020年2月，GWC和格芯宣布了緊密合作的意向，以顯著擴大GWC現(xiàn)有的300毫米SOI晶圓的生產(chǎn)能力。今天的宣布標志著這一合作邁出了重要一步。

格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield表示: “作為一個值得信賴的半導體制造商和射頻半導體技術的世界領導者，格芯一直在加速美國半導體制造，不斷提高產(chǎn)能，以滿足全球不斷增長的芯片需求。”

"我們很自豪能夠加深與格芯的戰(zhàn)略合作伙伴關系，并擴大我們在美國半導體供應鏈中的重要作用，"GWC主席兼首席執(zhí)行官Doris Hsu說。"我們感謝密蘇里州政府的支持，感謝我們優(yōu)秀的奧法隆團隊，他們的奉獻和辛勤工作使我們不斷發(fā)展，取得成功。我們期待在今年增加300毫米試驗線，并加快我們與格芯的建設。"

原文標題：格芯和GlobalWafers共同拓展半導體晶圓供應

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責任編輯：haq