近日，有消息稱，臺積電將在今年第三季度解決大部分車用芯片訂單堵塞的問題，下半年汽車芯片短缺情況或得到緩解。同時國外車用芯片供應商也通知，下半年芯片的到貨量會比預期增加30%，交貨期相比之前的50周，出現明顯下降。

車用芯片短缺已經持續將近一年，世界各地汽車工廠接連宣布減產、停產，營收也受到很大影響。就在上月，福特汽車悲觀表示，預計公司二季度產量被迫減少50%，2021年公司全年汽車約減產110萬輛，損失25億美元。

根據伯恩斯坦咨詢的預計，2021年全球范圍內的汽車芯片短缺將造成200萬至450萬輛汽車產量的損失，相當于近十年以來全球汽車年產量的近5%。

近年來，隨著汽車智能化和電動化發展，汽車需要用到的芯片數量快速增加，據了解一個汽車組裝成功的話，需要用到的芯片數量高達上百個，這導致全球汽車芯片增速高于整車。

據ICVTank數據顯示，2019年全球汽車芯片市場規模達465億美元，同比增長11%，2020年受疫情影響略有下滑，約為460億美元，IHSMarkit預測，2026年汽車芯片收入將增長到676億美元。

汽車芯片需求增長，而供應端產能卻未跟上，用于生產汽車芯片的8英寸晶圓產能告急，汽車用芯片種類很多，包括MCU、功率器件、電源芯片、傳感器等，都缺，其中MCU最為嚴重，交期甚至延長到4倍。

全球70%的汽車MCU由臺積電生產，而臺積電汽車芯片的收入卻只占到總收入的3%，因為汽車芯片的代工利潤很低，所以臺積電等晶圓廠商也沒有擴大汽車芯片產能的動力，因此在汽車芯片需求快速增長的時候，MCU產能出現緊張。

這波缺貨讓晶圓代工廠將汽車芯片的代工價格提升，據了解代工價格漲幅最低為15%，最高達到30%，而且晶圓代工廠掌握價格調漲的話語權。

或許隨著市場需求的大增再加上價格的提升，臺積電也開始調整產能分配，來滿足汽車市場需求，早在今年1月，臺積電就一直在與客戶合作，以重新分配更多產能支持汽車行業，5月6日，臺積電董事長劉德音表示，臺積電正在加緊整合生產規模，快速反應當下的車規級芯片需求，預計在今年6月底前滿足客戶對汽車芯片的“最低要求”。

6月10日消息，臺積電再次發表聲明指出，為了支援全球汽車產業，公司已經采取了前所未有的行動，包括重新調整產能規劃以緩解正承受著強勁需求壓力的產業客戶的困境。臺積電計劃將2021年MCU的產量較2020年提升60%，較2019年疫情前的產量提升30%，同時將今年汽車芯片關鍵組件產量按年提高60%。