近日,據(jù)韓媒報(bào)道,韓國科學(xué)和信息通信技術(shù)部宣布,2022年將計(jì)劃投資23.5萬億韓元(折合人民幣1346億)。其中2.48萬億韓元(約合人民幣142億)用于生物技術(shù)和醫(yī)療保健、未來汽車和系統(tǒng)芯片行業(yè)。
這一計(jì)劃將在本月送到韓國經(jīng)濟(jì)和財(cái)政部,如果相關(guān)部門最終確定,將在在9月份送交國民議會。而2021年韓國投入科技研發(fā)的費(fèi)用在22.5萬億韓元,這意味著明年投入的經(jīng)費(fèi)同比增長4.44%。
從具體行業(yè)來看,未來汽車行業(yè)的研發(fā)投資為3936億韓元(折合人民幣22.55億),預(yù)計(jì)將增長10.5%。投資的最大部分將用于應(yīng)對環(huán)境法規(guī),基于通信和傳感器研發(fā)的自動駕駛商業(yè)化。
在系統(tǒng)芯片行業(yè),將投入3613億韓元(折合人民幣20.7億),增長26.9%,將用于包括工程師培訓(xùn)、復(fù)合半導(dǎo)體開發(fā)、人工智能芯片開發(fā)等目的。
此外,材料、部件和設(shè)備行業(yè)的投資計(jì)劃增加6.3%,達(dá)到2.24萬億韓元(折合人民幣128.3億),到2050年實(shí)現(xiàn)碳中和的投資計(jì)劃增加20.9%,達(dá)到1.89萬億韓元(折合人民幣108.3億)。
不僅是這一輪投入,此前韓國便已經(jīng)制定了“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”,幾乎在未來10年投資510萬億韓元(折合人民幣2.92萬億)。當(dāng)然這其中大部分都是稅收減免,以及設(shè)備采購援助等。
近幾年來,韓國一直在加大對科技產(chǎn)業(yè)的投入,尤其是半導(dǎo)體、人工智能等領(lǐng)域。一方面,韓國需要韓國需要保持亞洲科技強(qiáng)國地位,并在半導(dǎo)體領(lǐng)域保持領(lǐng)先態(tài)勢;另一方面,受到中國大力投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響,迫使韓國不得不加大自己的投入額度。
以中國市場為例,2020年,中國對上市企業(yè)提供的產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼達(dá)到2136億元(330億美元),較去年同期增長了14%。其中,對于半導(dǎo)體、新冠疫苗研發(fā)的只要企業(yè)補(bǔ)貼呈現(xiàn)大幅增加的趨勢。
從半導(dǎo)體行業(yè)來看,2020年全年,中國對119家相關(guān)的半導(dǎo)體上市企業(yè)補(bǔ)貼總額達(dá)到了149.11億元,較10年前增加了18倍。其中,國內(nèi)最大的芯片代工廠中芯國際獲得了將近25億元的補(bǔ)貼,中國中車則獲得了最多的補(bǔ)貼,達(dá)到27億元。
不只是中韓,美國也針對半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行大量的補(bǔ)貼。近期,美國便通過了一項(xiàng)立法,在未來5年內(nèi),將斥資520億美元用于美國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研究。已經(jīng)有許多半導(dǎo)體大廠在爭取這項(xiàng)補(bǔ)貼,其中就包括三星、臺積電等廠商。
從各國對于半導(dǎo)體市場的補(bǔ)貼金額來看,韓國無疑是最少的,不過從國家體量上來看,韓國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的補(bǔ)貼將達(dá)到了中國的七分之一,從力度上來看,韓國顯然在竭盡全力。
除了中美韓等國以外,日本也開始對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蠢蠢欲動,補(bǔ)貼政策蓄勢待發(fā),可以看出日本也不甘心只作為上游原材料供應(yīng)商。
多國開始對半導(dǎo)體行業(yè)大肆補(bǔ)貼,一方面是由于疫情以及國際貿(mào)易環(huán)境日趨惡化,導(dǎo)致全球產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)艿經(jīng)_擊,不少地區(qū)只能被迫建設(shè)獨(dú)立的完整產(chǎn)業(yè)鏈;另一方面,也正是由于現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈位置已經(jīng)被打亂,各國嗅到了重新洗牌的機(jī)會,過去在產(chǎn)業(yè)鏈中的固定位置將有可能發(fā)生改變,如果此時(shí)不跟緊大部隊(duì),甚至可能遭到淘汰的風(fēng)險(xiǎn)。
當(dāng)然,針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)貼目的主要是為了幫助企業(yè)提升競爭力,可以生產(chǎn)更具有性價(jià)比的產(chǎn)品,從而盡快搶占市場。
不過半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,最終要需要依靠人才與技術(shù),有了這兩個(gè),才會有未來。需要承認(rèn)的是,大肆補(bǔ)貼必然會迎來更多的玩家涌入這個(gè)行業(yè),勢必會發(fā)生良莠不齊的情況,但這并非是壞事,更多的資本涌入,最終都會成為推動行業(yè)發(fā)展的養(yǎng)分。
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在系統(tǒng)芯片行業(yè),將投入3613億韓元(折合人民幣20.7億),增長26.9%,將用于包括工程師培訓(xùn)、復(fù)合半導(dǎo)體開發(fā)、人工智能芯片開發(fā)等目的。
此外,材料、部件和設(shè)備行業(yè)的投資計(jì)劃增加6.3%,達(dá)到2.24萬億韓元(折合人民幣128.3億),到2050年實(shí)現(xiàn)碳中和的投資計(jì)劃增加20.9%,達(dá)到1.89萬億韓元(折合人民幣108.3億)。
不僅是這一輪投入,此前韓國便已經(jīng)制定了“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”,幾乎在未來10年投資510萬億韓元(折合人民幣2.92萬億)。當(dāng)然這其中大部分都是稅收減免,以及設(shè)備采購援助等。
近幾年來,韓國一直在加大對科技產(chǎn)業(yè)的投入,尤其是半導(dǎo)體、人工智能等領(lǐng)域。一方面,韓國需要韓國需要保持亞洲科技強(qiáng)國地位,并在半導(dǎo)體領(lǐng)域保持領(lǐng)先態(tài)勢;另一方面,受到中國大力投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響,迫使韓國不得不加大自己的投入額度。
以中國市場為例,2020年,中國對上市企業(yè)提供的產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼達(dá)到2136億元(330億美元),較去年同期增長了14%。其中,對于半導(dǎo)體、新冠疫苗研發(fā)的只要企業(yè)補(bǔ)貼呈現(xiàn)大幅增加的趨勢。
從半導(dǎo)體行業(yè)來看,2020年全年,中國對119家相關(guān)的半導(dǎo)體上市企業(yè)補(bǔ)貼總額達(dá)到了149.11億元,較10年前增加了18倍。其中,國內(nèi)最大的芯片代工廠中芯國際獲得了將近25億元的補(bǔ)貼,中國中車則獲得了最多的補(bǔ)貼,達(dá)到27億元。
不只是中韓,美國也針對半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行大量的補(bǔ)貼。近期,美國便通過了一項(xiàng)立法,在未來5年內(nèi),將斥資520億美元用于美國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研究。已經(jīng)有許多半導(dǎo)體大廠在爭取這項(xiàng)補(bǔ)貼,其中就包括三星、臺積電等廠商。
從各國對于半導(dǎo)體市場的補(bǔ)貼金額來看,韓國無疑是最少的,不過從國家體量上來看,韓國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的補(bǔ)貼將達(dá)到了中國的七分之一,從力度上來看,韓國顯然在竭盡全力。
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多國開始對半導(dǎo)體行業(yè)大肆補(bǔ)貼,一方面是由于疫情以及國際貿(mào)易環(huán)境日趨惡化,導(dǎo)致全球產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)艿經(jīng)_擊,不少地區(qū)只能被迫建設(shè)獨(dú)立的完整產(chǎn)業(yè)鏈;另一方面,也正是由于現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈位置已經(jīng)被打亂,各國嗅到了重新洗牌的機(jī)會,過去在產(chǎn)業(yè)鏈中的固定位置將有可能發(fā)生改變,如果此時(shí)不跟緊大部隊(duì),甚至可能遭到淘汰的風(fēng)險(xiǎn)。
當(dāng)然,針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)貼目的主要是為了幫助企業(yè)提升競爭力,可以生產(chǎn)更具有性價(jià)比的產(chǎn)品,從而盡快搶占市場。
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