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中國(guó)的先進(jìn)芯片研發(fā)目前處于什么水平?

lC49_半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2021-07-05 16:40 ? 次閱讀
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背景介紹

半導(dǎo)體是一項(xiàng)對(duì)現(xiàn)代社會(huì)的各方各面都不可或缺的基礎(chǔ)技術(shù),它們的應(yīng)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了智能手機(jī)、筆記本電腦和云基礎(chǔ)設(shè)施等典型的信息和通信技術(shù),例如,醫(yī)院、汽車制造商和電力公司都依賴于越來(lái)越復(fù)雜的芯片。

生產(chǎn)這些芯片的全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈?zhǔn)艿搅藳Q策者和媒體的廣泛關(guān)注,它是美中技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的核心,包括歐盟在內(nèi)的多個(gè)國(guó)家及地區(qū)都在努力加強(qiáng)自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),以減少對(duì)外國(guó)技術(shù)供應(yīng)商的依賴。

但是,半導(dǎo)體行業(yè)中一個(gè)經(jīng)常被忽視的方面是推進(jìn)尖端技術(shù)所需的研發(fā)(R&D)的數(shù)量。芯片行業(yè)是所有行業(yè)中研發(fā)利潤(rùn)率最高的行業(yè)之一——半導(dǎo)體公司很容易將其平均收入的18%以上用于研發(fā)。此外,絕大多數(shù)的研發(fā)都是由少數(shù)幾個(gè)國(guó)家完成的,它們是這一研究工作的中心

為什么要專注于研發(fā)?美國(guó)、歐洲和韓國(guó)最近的政策舉措十分關(guān)注于半導(dǎo)體制造業(yè)——如何最好地補(bǔ)貼制造廠(fabs)和增加國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能,在現(xiàn)代晶圓廠的投資成本飆升的背景下這類舉措是可以理解的。

但半導(dǎo)體行業(yè)在能源效率、可持續(xù)性、新材料等方面也同樣面臨許多技術(shù)挑戰(zhàn),因此,所有工藝環(huán)節(jié)的研發(fā)都至關(guān)重要。從地緣政治學(xué)和地緣經(jīng)濟(jì)學(xué)的角度來(lái)看,芯片的生產(chǎn)地可能很重要,但誰(shuí)來(lái)開發(fā)、定義和塑造我們未來(lái)的芯片,也同樣重要。

在首次嘗試評(píng)估不同國(guó)家和地區(qū)的半導(dǎo)體研發(fā)實(shí)力時(shí),SNV的數(shù)據(jù)科學(xué)部門與“技術(shù)和地緣政治計(jì)劃”合作,共同分析了三個(gè)主要半導(dǎo)體學(xué)術(shù)會(huì)議的論文貢獻(xiàn):

國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)始于1955年,涵蓋了從半導(dǎo)體和電子器件技術(shù)到設(shè)計(jì)、制造、物理和建模的技術(shù)創(chuàng)新等整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈的國(guó)際研究。

國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)始于1954年,匯集了固態(tài)電路和片上系統(tǒng)領(lǐng)域的頂尖專家,涵蓋半導(dǎo)體設(shè)計(jì)過(guò)程不同階段的科學(xué)成就。

VLSI技術(shù)和電路研討會(huì)始于1981年,它連接了兩個(gè)關(guān)于半導(dǎo)體技術(shù)和電路的國(guó)際多利益相關(guān)者會(huì)議,旨在就從工藝技術(shù)到片上系統(tǒng)等共同感興趣的主題創(chuàng)造協(xié)同效應(yīng)。VLSI研討會(huì)的重點(diǎn)是研究超大規(guī)模集成電路(VLSI)的制造和設(shè)計(jì)。

以下是從定量分析中得出的一些關(guān)鍵見解,我們邀請(qǐng)您自己在報(bào)告末尾的交互式圖表中探索這些數(shù)據(jù)。要進(jìn)一步了解我們的方法,它的局限性和挑戰(zhàn),請(qǐng)查看底部的常見問(wèn)題。要了解更多關(guān)于SNV數(shù)據(jù)科學(xué)部門的信息,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系Pegah Maham,如果您對(duì)SNV在半導(dǎo)體和地緣政治方面的工作感興趣,請(qǐng)聯(lián)系Jan-Peter Kleinhans。

分析

分析結(jié)論1:在過(guò)去的25年里,美國(guó)和日本開發(fā)了未來(lái)的芯片

可以看到:例如,中國(guó)臺(tái)灣的組織或大學(xué)(合作)在過(guò)去的25年中,在所有三個(gè)會(huì)議(IEDM、ISSCC、VLSI)上撰寫了1201篇研究論文,也就是說(shuō),這1201篇論文中,每篇論文至少有一個(gè)作者來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的一個(gè)組織或大學(xué)。

這意味著:首先,很難高估美國(guó)和日本的組織和大學(xué)對(duì)半導(dǎo)體研發(fā)的重要性。在過(guò)去25年中,這兩個(gè)國(guó)家的論文貢獻(xiàn)加起來(lái)超過(guò)了世界其他國(guó)家的總和(10.338對(duì)8.187)。雖然各國(guó)的研究力量隨著時(shí)間的推移而不斷轉(zhuǎn)移,特別是在日本,但它們對(duì)半導(dǎo)體研發(fā)的整體重要性和貢獻(xiàn)是巨大的。

其次,只有少數(shù)地區(qū)開發(fā)出未來(lái)的芯片。美國(guó)、日本、歐洲、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸不僅是半導(dǎo)體價(jià)值鏈最重要的地區(qū),也是迄今為止半導(dǎo)體研發(fā)最重要的地區(qū)。在過(guò)去的25年里,美國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和比利時(shí)這五個(gè)主要國(guó)家和地區(qū)論文占了所有論文的75%。

分析結(jié)論2:美國(guó)和歐盟一直擁有很高的研究實(shí)力

可以看到:上面的圖表顯示了美國(guó)和歐盟28國(guó)(包括英國(guó))每年的論文貢獻(xiàn)比例。例如,2005年,歐盟(共同)撰寫了21%的會(huì)議論文,美國(guó)(共同)撰寫了40%的會(huì)議論文。

這意味著:首先,美國(guó)是一個(gè)半導(dǎo)體研發(fā)大國(guó)——平均而言,超過(guò)40%的會(huì)議論文是由美國(guó)組織或機(jī)構(gòu)撰寫或合著的。此外,美國(guó)能夠在過(guò)去25年中保持如此高水平的研發(fā)貢獻(xiàn),部分原因是美國(guó)的大型芯片設(shè)計(jì)行業(yè)。

近30年來(lái),美國(guó)半導(dǎo)體公司控制著全球芯片市場(chǎng)(銷售額)的50%左右。由于半導(dǎo)體行業(yè)是研發(fā)利潤(rùn)率最高的行業(yè)之一——公司將其收入的18%左右投資于研發(fā)——更高的收入直接轉(zhuǎn)化為更多的研發(fā)力量。

其次,歐盟在過(guò)去25年中(1995年:13%,2020年:25%)的論文貢獻(xiàn)幾乎翻了一番,而30年來(lái),歐洲公司在全球芯片銷售中所占的市場(chǎng)份額很小,只有不到10%。

將一個(gè)地區(qū)的研究力量與其市場(chǎng)份額進(jìn)行比較,能反映出創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為發(fā)明的效果的能力如何。與研究能力相比,市場(chǎng)份額顯著降低,這表明歐洲生態(tài)系統(tǒng)在從研發(fā)中獲取價(jià)值方面存在潛在障礙和低效。

分析結(jié)論3:深入分析歐洲——擁有領(lǐng)先RTO的成員國(guó)貢獻(xiàn)最大

可以看到:上圖顯示了歐盟成員國(guó)每年的論文投入的相對(duì)份額。例如,在2020年,比利時(shí)的組織和大學(xué)(合作)撰寫了8.7%的會(huì)議論文,而法國(guó)貢獻(xiàn)了6.1%的會(huì)議論文。

本圖表中各成員國(guó)的累計(jì)貢獻(xiàn)高于上一圖表中歐盟的貢獻(xiàn),因?yàn)榉▏?guó)、比利時(shí)和德國(guó)可能會(huì)共同撰寫同一篇論文,這使得每個(gè)國(guó)家都有1個(gè)貢獻(xiàn)額,但該論文對(duì)歐盟來(lái)說(shuō)只有1個(gè)貢獻(xiàn)額。

這意味著:首先,歐盟的絕大多數(shù)研發(fā)力量來(lái)自少數(shù)成員國(guó)——比利時(shí)、法國(guó)、德國(guó)、荷蘭、意大利和英國(guó)——在過(guò)去25年中,這些國(guó)家一直占?xì)W盟論文貢獻(xiàn)的80%以上。2020年,僅比利時(shí)和法國(guó)就占了歐盟論文總數(shù)的一半以上。

其次,論文投稿最多的成員國(guó)(比利時(shí)、法國(guó)和德國(guó))也有重要的半導(dǎo)體行業(yè)研究和技術(shù)組織(RTO):imec(比利時(shí))、CEA Leti(法國(guó))和Fraunhofer(德國(guó))。過(guò)去25年,比利時(shí)的論文貢獻(xiàn)份額大幅增加,因?yàn)閕mec處于工藝升級(jí)的前沿,并與TSMC、三星英特爾等公司密切合作來(lái)生產(chǎn)更小的晶體管

分析結(jié)論4: 中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的研發(fā)實(shí)力顯著提高

可以看到:中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)每年的論文投稿的比例。例如,在2014年提交的所有會(huì)議論文中,中國(guó)大陸貢獻(xiàn)了5%,韓國(guó)占8.8%,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占13%。

這意味著:

首先,中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣在半導(dǎo)體研發(fā)中扮演著越來(lái)越重要的角色——這三個(gè)國(guó)家及地區(qū)在2020年的會(huì)議論文中所占比例超過(guò)了三分之一。它們不再僅僅是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的制造中心,而是深深地嵌入到未來(lái)芯片的開發(fā)中。

第二,特別是中國(guó)大陸在過(guò)去十年中顯著提高其研發(fā)能力,這與海思(Huawei)、中芯國(guó)際(SMIC)和Goodix等具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的崛起相關(guān)。雖然中國(guó)在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上高度依賴外國(guó)技術(shù)提供商,但其原始研究論文的貢獻(xiàn)已經(jīng)高于比利時(shí)。

第三,由于韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣是尖端晶圓制造業(yè)最重要的國(guó)家及地區(qū),因此他們的公司(中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電、韓國(guó)的三星和韓國(guó)的SK-Hynix)和研究機(jī)構(gòu)(中國(guó)臺(tái)灣的ITRI)也大量從事研發(fā)是有道理的。

分析結(jié)論5:相反方向的發(fā)展——日本的份額下降,而中國(guó)的份額上升

可以看到:上面的圖表顯示了中國(guó)和日本的組織和大學(xué)每年在所有三個(gè)會(huì)議上的論文貢獻(xiàn)的相對(duì)份額。2015年,日本占所有會(huì)議論文的18%,而中國(guó)占3.8%。

這意味著:首先,日本的科研實(shí)力在過(guò)去25年中大幅下降,從1995年的近40%下降到2020年的不到10%。日本在半導(dǎo)體價(jià)值鏈中的整體份額也是如此:而在1990年,十大半導(dǎo)體公司(銷售額)中有六家是日本公司,2020年,沒有一家日本公司躋身前十。

第二,與此相反,中國(guó)的發(fā)展尤其令人印象深刻。就在10年前,他們根本沒有利害關(guān)系。直到最近5年,中國(guó)才成功接近日本,并最終在2020年超越日本。作為后來(lái)者和過(guò)去25年增長(zhǎng)最快的地區(qū),中國(guó)的份額從2015年的4%增長(zhǎng)到2020年的10%,增長(zhǎng)了一倍多。

分析結(jié)論6:歐盟最重要的研究伙伴是美國(guó),中國(guó)超過(guò)日本成為其第二大研究伙伴

可以看到:上面的圖表顯示了歐盟和外國(guó)之間的合作數(shù)量。imec(比利時(shí))與Intel(美國(guó))、Sony(日本)、JCET(中國(guó))聯(lián)合撰寫的一份假設(shè)性的聯(lián)合論文將被視為這些國(guó)家的一個(gè)合作。在這里,我們選擇了歐盟與中國(guó)、日本、美國(guó)的研究合作。下面的圖表顯示了歐盟的論文貢獻(xiàn)總數(shù)。2020年,歐盟與中國(guó)機(jī)構(gòu)或大學(xué)合作發(fā)表論文11篇(占全部164篇?dú)W盟論文的7%),與日本合作發(fā)表論文4篇(占全部歐盟論文的2%),約五分之一的論文(共34篇)是與美國(guó)合作的。

這意味著:首先,對(duì)歐洲來(lái)說(shuō),迄今為止最重要的研發(fā)伙伴是美國(guó)。在過(guò)去的五年里,歐盟至少有15%的論文是與美國(guó)的研發(fā)合作。

第二,有趣的是,排在第二位的是中國(guó)——自2016年以來(lái),歐洲與中國(guó)合著的論文比與日本合著的論文多。

分析結(jié)論7:中國(guó)與著名的研發(fā)伙伴合作

可以看到:在這里,我們舉例說(shuō)明中國(guó)與歐盟、中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)的論文合作。2005年,中國(guó)提交了3篇會(huì)議論文,其中一篇與中國(guó)臺(tái)灣合作,另一篇與美國(guó)合作。

這意味著:首先,作為半導(dǎo)體行業(yè)的快速追隨者,中國(guó)從一開始就注重研究合作。中國(guó)最重要的研發(fā)合作伙伴是美國(guó)和歐洲:中國(guó)近一半的會(huì)議論文是與歐洲或美國(guó)合著的。

其次,底部較小的圖表說(shuō)明了自2010年以來(lái),中國(guó)的研發(fā)參與率增長(zhǎng)的速度和幅度。

結(jié)論

誰(shuí)在開發(fā)我們未來(lái)的芯片?這個(gè)問(wèn)題的答案在過(guò)去的25年里開始發(fā)生變化,在過(guò)去的10年里更是如此。首先,盡管美國(guó)現(xiàn)在是并將繼續(xù)是一個(gè)半導(dǎo)體研究大國(guó),但亞洲國(guó)家及地區(qū)——特別是中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣——在半導(dǎo)體研發(fā)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。

在一個(gè)嚴(yán)重依賴研發(fā)的價(jià)值鏈中,這不應(yīng)令人感到意外:目前世界上只有中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)擁有7nm及以下的最先進(jìn)制造能力。

為了提高尖端技術(shù)并發(fā)展未來(lái)的制造工藝,臺(tái)積電(中國(guó)臺(tái)灣)和三星(韓國(guó))等公司大量投資于其研發(fā)工作——通常與歐洲RTO或美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司合作。因此,中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣不僅成為芯片制造中心,而且是重要的研究伙伴。

第二,科研協(xié)作發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。雖然目前歐洲、美國(guó)和中國(guó)關(guān)于半導(dǎo)體的政策辯論主要是關(guān)于“技術(shù)主權(quán)”、“經(jīng)濟(jì)安全”和“自力更生”,但半導(dǎo)體研究界的國(guó)際合作也在大大加強(qiáng):1995年,美國(guó)只有11%的論文是與外國(guó)研究伙伴合著的,而2020年,美國(guó)約36%的論文是基于國(guó)際合作。

如今,要跟上摩爾定律的步伐,研究人員的數(shù)量是上世紀(jì)70年代的18倍——加強(qiáng)國(guó)際研究合作是克服半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)的唯一出路。因此,政策制定者最好鼓勵(lì)半導(dǎo)體研究領(lǐng)域的國(guó)際合作。

第三,市場(chǎng)份額的減少似乎與研發(fā)能力的下降有相關(guān)性:日本的全球芯片銷售從1990年的49%下降到2020年的6%,同時(shí)其研究貢獻(xiàn)從1995年的40%下降到2020年的不到10%。

這些發(fā)展是簡(jiǎn)單地并行進(jìn)行還是一個(gè)導(dǎo)致另一個(gè),這一點(diǎn)我們無(wú)法通過(guò)數(shù)據(jù)分析得出答案。但對(duì)歐洲來(lái)說(shuō),可能會(huì)有一些教訓(xùn)(和警告),歐洲的研發(fā)能力大大高于其市場(chǎng)份額,部分原因是imec、CEA-Leti和Fraunhofer等非常成功的RTO。

說(shuō)明

這是SNV首次對(duì)半導(dǎo)體研發(fā)力量進(jìn)行分析,以更好地了解誰(shuí)在開發(fā)未來(lái)的芯片、行業(yè)動(dòng)態(tài)、能力平衡以及全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈內(nèi)的合作。隨后將進(jìn)行進(jìn)一步的分析。

SNV的“技術(shù)和地緣政治項(xiàng)目”是在荷蘭經(jīng)濟(jì)事務(wù)和氣候政策部、芬蘭國(guó)家緊急供應(yīng)局、芬蘭外交部、德國(guó)聯(lián)邦外交部和瑞典外交部的支持下實(shí)現(xiàn)的。本文所表達(dá)的觀點(diǎn)不一定代表這些部委的官方立場(chǎng)。

SNV的數(shù)據(jù)科學(xué)單元是由Stiftung Mercator實(shí)現(xiàn)的。

交互式圖表:瀏覽數(shù)據(jù)

在本節(jié)中,您可以了解我們過(guò)去25年全球論文貢獻(xiàn)和論文合作的數(shù)據(jù)。

論文貢獻(xiàn) (1995 - 2020)

上圖顯示各個(gè)國(guó)家及地區(qū)每年的論文發(fā)表數(shù)量。您可以使用上面的按鈕在條形圖或折線圖與貢獻(xiàn)份額或絕對(duì)值之間切換。在圖表右側(cè)選擇要比較的國(guó)家。底部較小的圖表提供了有關(guān)每年論文投稿總數(shù)的信息。

論文合作 (1995 - 2020)

首先,從圖表上方的下拉列表中選擇一個(gè)國(guó)家。接下來(lái),選擇要顯示的與所選國(guó)家的研究協(xié)作的國(guó)家。然后可以使用下拉列表下面的按鈕在條形圖或折線圖之間切換。底部有兩個(gè)較小的圖表:第一個(gè)顯示選定國(guó)家的論文投稿總數(shù)。第二個(gè)是指每年的論文投稿總數(shù)。

“沒有國(guó)際合作”(No intern. coop.)的計(jì)數(shù)包括沒有任何國(guó)際合作的所有論文。這意味著,來(lái)自一個(gè)作者或機(jī)構(gòu)的論文也包括在內(nèi)。

編輯:jq

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原文標(biāo)題:中國(guó)的先進(jìn)芯片研發(fā),什么水平?

文章出處:【微信號(hào):半導(dǎo)體科技評(píng)論,微信公眾號(hào):半導(dǎo)體科技評(píng)論】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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    的頭像 發(fā)表于 01-14 10:53 ?625次閱讀

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    日前,中科知慧(北京)科技成果評(píng)價(jià)有限公司組織專家,對(duì)青島佳恩半導(dǎo)體有限公司完成的“IGBT1200V40A 芯片的研究與應(yīng)用”項(xiàng)目科技成果進(jìn)行了評(píng)審。專家組審閱了相關(guān)資料評(píng)價(jià)認(rèn)為,該成果技術(shù)在該領(lǐng)域達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平
    的頭像 發(fā)表于 01-08 14:16 ?791次閱讀

    其利天下技術(shù)開發(fā)|目前先進(jìn)芯片封裝工藝有哪些

    先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際,工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中,就不必再費(fèi)力縮小
    的頭像 發(fā)表于 01-07 17:40 ?1556次閱讀
    其利天下技術(shù)開發(fā)|<b class='flag-5'>目前先進(jìn)</b>的<b class='flag-5'>芯片</b>封裝工藝有哪些

    Advantest CEO:先進(jìn)芯片測(cè)試需求大增

    技術(shù)的不斷進(jìn)步,現(xiàn)代先進(jìn)芯片在測(cè)試方面的需求較以往有了大幅提升。他透露,目前先進(jìn)芯片從晶圓切割到成品組裝的全流程中,需要經(jīng)過(guò)Advant
    的頭像 發(fā)表于 01-03 14:26 ?549次閱讀

    恒玄科技研發(fā)AI眼鏡專用芯片

    近日,知情人士透露,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司恒玄科技目前正致力于研發(fā)一款專門適配于AI眼鏡的芯片。 據(jù)了解,目前市場(chǎng)上的AI眼鏡產(chǎn)品主要搭載的
    的頭像 發(fā)表于 12-31 14:42 ?1747次閱讀

    海格通信中選中國(guó)移動(dòng)通導(dǎo)融合終端芯片研發(fā)服務(wù)采購(gòu)項(xiàng)目

    近日,海格通信(SZ 002465)中選中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)終端有限公司“2024年至2025年通導(dǎo)融合終端芯片研發(fā)服務(wù)采購(gòu)項(xiàng)目”,預(yù)計(jì)中選合同金額為3106萬(wàn)元。項(xiàng)目將研制北斗通導(dǎo)融合終端芯片
    的頭像 發(fā)表于 12-11 14:49 ?766次閱讀

    華光光電一項(xiàng)科技成果達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平

    近日,華光光電研發(fā)的高功率密度808nm面陣模塊通過(guò)了中國(guó)電子學(xué)會(huì)科技成果鑒定,項(xiàng)目關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平
    的頭像 發(fā)表于 11-26 16:06 ?682次閱讀

    理想汽車籌建香港芯片研發(fā)辦公室,智駕芯片研發(fā)取得新進(jìn)展

    理想汽車近日宣布,計(jì)劃在香港籌建一個(gè)芯片研發(fā)辦公室,以進(jìn)一步推動(dòng)公司在智能駕駛芯片領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)程。據(jù)悉,該辦公室將定位為國(guó)際技術(shù)交流中心,隸屬于理想
    的頭像 發(fā)表于 10-11 16:06 ?742次閱讀

    ESMT晶豪電子AD82178 數(shù)字音頻功放芯片

    ESMT為中國(guó)臺(tái)灣上市公司晶豪科技,BU2主要從事音頻功放芯片研發(fā)銷售,目前3-120W全系列芯片應(yīng)用于各大產(chǎn)品, 如手機(jī)、音響、電視、一體
    發(fā)表于 09-25 11:33

    國(guó)產(chǎn)在線測(cè)徑儀為什么能達(dá)到先進(jìn)水平

    測(cè)徑儀能達(dá)到先進(jìn)水平,主要?dú)w因于以下幾個(gè)方面: 技術(shù)人員的專業(yè)知識(shí) 經(jīng)過(guò)經(jīng)年學(xué)習(xí),在測(cè)徑儀研發(fā)制造方面的多年深耕,對(duì)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際使用中的各種問(wèn)題不斷糾錯(cuò),技術(shù)方面的升級(jí),不僅僅讓技術(shù)工程師有豐富的專業(yè)知識(shí)
    發(fā)表于 08-16 17:45

    龍芯中科胡偉武:3B6600 八核桌面 CPU 性能將達(dá)到英特爾中高端酷睿 12~13 代水平

    據(jù)稱龍芯中科目前正在研發(fā)下一代桌面端處理器 3B6600 與 3B7000 系列,在本月《中國(guó)電子報(bào)》透露的采訪中,龍芯中科董事長(zhǎng)胡偉武透露了關(guān)于新處理器的更多信息。 胡偉武稱,龍芯于2023 年
    發(fā)表于 08-13 11:16
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