深圳市義嘉泰科技有限公司專業(yè)提供IC芯片燒錄服務(wù)其中包含IC燒錄、芯片燒錄、MCU燒錄、NOR Flash燒錄、SPI NAND燒錄、SD NAND燒錄、EEPROM燒錄、eMMC燒錄
發(fā)表于 06-13 17:25
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電源管理芯片的分類 電源管理芯片涵蓋電壓轉(zhuǎn)換、電池管理、驅(qū)動(dòng)控制等核心功能,并適配汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)等多樣化場景,技術(shù)向高集成度與智能化推進(jìn)。 一、按核心功能分類 電壓轉(zhuǎn)換 AC/D
發(fā)表于 05-12 11:49
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在集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)中,封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護(hù)著脆弱的芯片,還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和進(jìn)步。本文將詳細(xì)探討IC封裝產(chǎn)線
發(fā)表于 03-26 12:59
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的了解。此外還科普了半導(dǎo)體公司命名的逸聞趣事,增添了幾分趣味。
第二章,則簡單的科普了什么是半導(dǎo)體,半導(dǎo)體的分類是什么?IC芯片是怎么制造的?半導(dǎo)體的基本工藝(沉積,刻蝕,離子注入,化學(xué)機(jī)械研磨,清洗等
發(fā)表于 12-21 16:32
BROADCHIP廣芯電子IC芯片產(chǎn)品方案應(yīng)用
發(fā)表于 12-19 12:57
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一、IC載板:芯片封裝核心材料(一)IC載板:“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板(ICPackageSubstrate,簡稱IC
發(fā)表于 12-14 09:00
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一、IC載板:芯片封裝核心材料(一)IC載板:“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板(ICPackageSubstrate,簡稱IC
發(fā)表于 12-11 01:02
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一、IC?載板:芯片封裝核心材料 (一)IC?載板:“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料 IC 封裝基板(IC Package Subst
發(fā)表于 12-09 10:41
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功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場上主要分為三種形式,每種形式都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場景。以下是這三種封裝工藝的詳細(xì)概述及分點(diǎn)說明: 常見功率模塊分類 DBC類IPM封裝線路 傳統(tǒng)灌膠盒
發(fā)表于 12-06 10:12
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全球首個(gè)生物芯片產(chǎn)品問世雖然已有20多年的時(shí)間,但生物芯片分類方式仍沒有完全統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。比較常見的分類方式有3種,分別是按用途、作用方式和成分來分類
發(fā)表于 12-03 15:42
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芯片
東莞市維品科技有限公司
發(fā)布于 :2024年10月24日 13:57:33
上一篇對《數(shù)字IC設(shè)計(jì)入門》進(jìn)行了整書瀏覽,今天開始研讀第1章“IC設(shè)計(jì)行業(yè)概述”。這章節(jié)還沒有涉及IC設(shè)計(jì)的理論知識(shí),因此閱讀起來還是比較輕松的,作者的目的可能是希望讀者先了解
發(fā)表于 09-25 15:51
IC芯片引腳封膠用什么好?IC芯片引腳封膠的選擇需要考慮多個(gè)因素,包括芯片的類型、工作環(huán)境、性能要求以及封裝工藝等。以下是一些常見的
發(fā)表于 09-05 16:20
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制造業(yè)還是戰(zhàn)略性新型產(chǎn)業(yè)都離不開溫度振動(dòng)變送器的支持。 一、溫度振動(dòng)變送器的概述 溫度振動(dòng)變送器集成了溫度傳感技術(shù)和振動(dòng)傳感技術(shù),可以測量工業(yè)設(shè)備的振動(dòng)速度、表面溫度等參數(shù)。溫度振動(dòng)變送器具有MEMS 芯片,采用嵌入式技
發(fā)表于 08-20 17:18
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通過模仿人類大腦神經(jīng)元的連接方式和處理機(jī)制,設(shè)計(jì)多層神經(jīng)元結(jié)構(gòu)來處理復(fù)雜的數(shù)據(jù)模式,從而在各種數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的問題中展現(xiàn)出強(qiáng)大的能力。本文將從深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的基本概念、結(jié)構(gòu)、工作原理、關(guān)鍵技術(shù)以及其在多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用等方面進(jìn)行全面概述。
發(fā)表于 07-04 16:08
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評(píng)論