PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過就是將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單并安排物料采購(gòu)，掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購(gòu)到的元器件焊接到制成的PCB板上，最后經(jīng)過電路板測(cè)試和調(diào)試即可。

PCB抄板的步驟：

• 接手一塊PCB，首先把板上所有元器件的各參數(shù)一一記錄，包括型號(hào)、位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向，并且用相機(jī)拍兩張?jiān)骷恢玫恼掌?/li>

• 拆解所有器件，將PAD孔里的錫去掉，用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。

• 用水紗紙將TOP LAYER和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。

• 調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將此圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

• 將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，如果兩層PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。

• 將TOP.BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB，然后在TOP層描線，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件，畫完后將SILK層刪掉。

• 將BOT.BMP轉(zhuǎn)化為BOT.PCB，在黃色的那層，然后在BOT層描線，畫完后將SILK層刪掉。

• 在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。

• 用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯(cuò)就可以了。