PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。常用于電子設(shè)備，以下是制作流程：

1.開料

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板

2.鉆孔

流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理

3.沉銅

流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅

4.圖形轉(zhuǎn)移

流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查

5.圖形電鍍

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

6.退膜

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)

7.蝕刻

8.綠油

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

9.字符

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦

10.鍍金手指

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

11.鍍錫板 （并列的一種工藝）

流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

12.成型

13.測(cè)試

流程：上模→放板→測(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢

14.終檢

具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

整合自：立創(chuàng)商城、百度百科

編輯：jq