在多層 PCB 板生產(chǎn)流程里，完成內(nèi)層干膜并進(jìn)行線路檢測(cè)后，緊接著就需要進(jìn)行棕化或黑化處理，其中黑化是由棕化衍生而來。

核心目的：增強(qiáng)原板與 PP（prepreg）之間的結(jié)合力，這是保障 PCB 板質(zhì)量的關(guān)鍵。

具體作用：

• 去除原板表面油脂、雜物，保證板面清潔，為后續(xù)工序奠定良好基礎(chǔ)。
• 在基板銅面形成均勻絨毛，進(jìn)一步提升與 PP 的結(jié)合力，防止分層爆板。
• 棕化后需在規(guī)定時(shí)間內(nèi)壓合，防止棕化層吸水，避免影響 PCB 板性能。

工藝優(yōu)勢(shì)：

• 工藝簡單，易于控制，便于實(shí)際生產(chǎn)操作。
• 棕化膜抗酸性好，無粉紅圈缺陷，保障產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。
• 在工藝允許的情況下，成本更具優(yōu)勢(shì)，是經(jīng)濟(jì)實(shí)惠之選。

黑化

黑化是對(duì)銅面進(jìn)行粗化，目的是讓多層板銅面和樹脂 P 片壓合后保持強(qiáng)固著力。隨著需求變化，粗化處理又衍生出棕化、紅化、黃銅化處理。

內(nèi)層處理常用的黑氧化方法有棕氧化法、黑氧化處理、低溫黑化法。要注意，高溫黑化法會(huì)使內(nèi)層板產(chǎn)生高溫應(yīng)力，可能導(dǎo)致層壓后出現(xiàn)層間分離或內(nèi)層銅箔裂痕。

棕化與黑化的相同之處：

• 增強(qiáng)結(jié)合力：增大銅箔與樹脂接觸面積，強(qiáng)化結(jié)合，穩(wěn)固 PCB 板結(jié)構(gòu)。
• 提升潤濕性：提高銅面對(duì)流動(dòng)樹脂潤濕性，使樹脂流入死角，硬化后附著力更強(qiáng)，保障 PCB 板質(zhì)量。
• 生成鈍化：在銅表面生成細(xì)密鈍化層，防止硬化劑與銅在高溫高壓下反應(yīng)生水，避免爆板，提升 PCB 板可靠性。

棕化與黑化的不同之處：

• 絨毛厚度：黑化產(chǎn)生的絨毛比棕化更厚。
• 藥水管理：黑化藥水在存儲(chǔ)、使用等監(jiān)管方面的難度高于棕化藥水。
• 藥水價(jià)格：黑化藥水的價(jià)格顯著高于棕化藥水。
• 微蝕速率：黑化藥水的微蝕速率大于棕化藥水。
• 品質(zhì)表現(xiàn)：黑化后的線路板表面粗糙度大，對(duì)內(nèi)層線路的輕微劃傷、補(bǔ)線等情況，黑化遮蓋效果好，棕化較差。

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審核編輯 黃宇