在2020年GTC大會上,NVIDIA創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛談到,在現(xiàn)代化、安全的加速數(shù)據(jù)中心中,DPU已成為其重要的組成部分。CPU、GPU和DPU的結(jié)合,可構(gòu)成完全可編程的單一AI計(jì)算單元,提供前所未有的安全性和算力。
DPU,全稱是Data Processing Unit,是繼承CPU、GPU之后,數(shù)據(jù)中心場景中的第三顆重要的算力芯片,為高帶寬、低延遲、數(shù)據(jù)密集的計(jì)算場景提供計(jì)算引擎。
目前國內(nèi)外已經(jīng)有不少DPU玩家,根據(jù)THENEXTPLATFORM的分析指出,在2020年,國外主要玩家包括博通、英特爾、英偉達(dá)、Netronome、Pensando、Fungible和Xilinx,還包括云供應(yīng)商三大巨頭。
國內(nèi)廠商DPU芯片廠商主要有芯啟源、大禹智芯、中科馭數(shù)、星云智聯(lián)等,近年來這幾家廠商都在積極推進(jìn)優(yōu)化自家產(chǎn)品,并且資本也在積極投入到這個(gè)領(lǐng)域,近段時(shí)間,芯啟源、星云智聯(lián)都宣布完成不同數(shù)額的融資。
那么近幾年興起的DPU到底是什么,具有哪些功能?目前各大玩家都取得了怎樣的成績,該領(lǐng)域未來前景如何?
什么是DPU?
根據(jù)英偉達(dá)此前發(fā)布過的一篇文章顯示,DPU是一種新型可編程處理器,集三個(gè)關(guān)鍵要素:
第一個(gè)是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的、高性能及軟件可編程的多核CPU,通常基于已應(yīng)用廣泛的Arm架構(gòu),與其的SOC組件密切配合;
第二個(gè)是高性能網(wǎng)絡(luò)接口,能以線速或網(wǎng)絡(luò)中的可用速度解析、處理數(shù)據(jù),并高效地將數(shù)據(jù)傳輸?shù)紾PU和CPU。
第三個(gè)是各種靈活和可編程的加速引擎,可以卸載AI、機(jī)器學(xué)習(xí)、安全、電信和存儲等應(yīng)用,并提升性能。
所有這些DPU功能對于實(shí)現(xiàn)安全的、裸性能的、原生云計(jì)算的下一代云上大規(guī)模計(jì)算至關(guān)重要。
DPU可以用作獨(dú)立的嵌入式處理器,但通常是被集成到SmartNIC(一種作為下一代服務(wù)器中關(guān)鍵組件的網(wǎng)卡)中。
DPU專注于數(shù)據(jù)處理,網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)路徑加速引擎至少需要具備下述10項(xiàng)功能:
1、像OVS(開放式虛擬交換機(jī))一樣對數(shù)據(jù)包進(jìn)行解析、匹配和處理
2、基于Zero Touch RoCE的RDMA數(shù)據(jù)傳輸加速
3、通過GPU-Direct加速器繞過CPU,將來自存儲和其他GPU的數(shù)據(jù)通過網(wǎng)絡(luò)直接傳給GPU
4、TCP通信加速,包括RSS、LRO、checksum等操作
5、網(wǎng)絡(luò)虛擬化的VXLAN和Geneve Overlay卸載和VTEP卸載
6、面向多媒體流、CDN(內(nèi)容分發(fā)網(wǎng)絡(luò))和新的4K / 8K IP視頻(如基于ST 2110規(guī)范的RiverMax)的“Packet Pacing”流量整形加速
7、電信Cloud RAN的精準(zhǔn)時(shí)鐘加速器,例如5T for 5G (精準(zhǔn)時(shí)鐘調(diào)度5G無線報(bào)文傳輸技術(shù))功能
8、在線IPSEC和TLS加密加速,但不影響其它正在運(yùn)行的加速操作
9、支持SR-IOV、VirtIO和PV(Para-Virtualization)等虛擬化
10、安全隔離:如信任根、安全啟動、安全固件升級以及基于身份驗(yàn)證的容器和應(yīng)用的生命周期管理等
國內(nèi)都有哪些廠商在布局DPU?
數(shù)據(jù)中心建設(shè)帶動DPU未來發(fā)展,根據(jù)根據(jù)Fungible和Nvidia的預(yù)測,用于數(shù)據(jù)中心的DPU量級將達(dá)到和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等量的級別。目前,服務(wù)器每年新增大約千萬量級,每臺服務(wù)器可能沒有GPU,但一定會有一顆或者多顆DPU,每顆DPU如果1萬元計(jì)算,這將是千億量級的市場規(guī)模。
面對如此大的市場規(guī)模,而且因?yàn)槭切屡d產(chǎn)品類型,國內(nèi)外差距其實(shí)不會很大,目前國內(nèi)已經(jīng)有多家廠商正在加速布局,并不時(shí)傳出新進(jìn)展,同時(shí)芯片是一個(gè)需要大額資金投入研發(fā)的行業(yè),可以看到,資本也在積極投資,與企業(yè)一起共同加快推動該領(lǐng)域的規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用。
芯啟源
芯啟源是一家針對超大規(guī)模電信和企業(yè)級的智能網(wǎng)絡(luò)提供核心芯片和系統(tǒng)的企業(yè),致力于打造DPU產(chǎn)業(yè)生態(tài),快速布局5G云數(shù)據(jù)中心和高端EDA市場,為云數(shù)據(jù)中心提供最優(yōu)的智能網(wǎng)卡,為芯片設(shè)計(jì)公司提供最具競爭力的仿真EDA解決方案。
芯啟源有量大板塊核心產(chǎn)品,該公司的智能網(wǎng)卡是目前國內(nèi)唯一基于SoC架構(gòu)的成熟DPU的完整解決方案,并擁有自主知識產(chǎn)權(quán),已經(jīng)成熟量產(chǎn),可提供從芯片、板卡、驅(qū)動軟件和全套云網(wǎng)解決方案產(chǎn)品。
據(jù)介紹,中國移動蘇研院的首批智能網(wǎng)卡訂單正是采購的芯啟源的產(chǎn)品,在中移動大云系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)層面,芯啟源智能網(wǎng)卡通過透明卸載SDN控制器關(guān)鍵云網(wǎng)流表至網(wǎng)卡硬件中加速,可徹底釋放大量被網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)消耗的服務(wù)器CPU和內(nèi)存資源,全面提升中移動云機(jī)虛擬化效率,雙方已成立了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,將共同推進(jìn)下一代智能網(wǎng)卡開發(fā)。
芯啟源在今年2月和今年6月分別完成了數(shù)億元的Pre A2和Pre A3輪融資,Pre A3輪融資由SIG海納亞洲、浦東科創(chuàng)、晶晨半導(dǎo)體、熠美投資等聯(lián)合投資,該公司表示,本輪融資將繼續(xù)用于吸引全球尖端研發(fā)與管理人才加入芯啟源團(tuán)隊(duì),并啟動DPU芯片下一階段技術(shù)研發(fā)和市場拓展。
大禹智芯
大禹智芯致力于DPU產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)和服務(wù),核心團(tuán)隊(duì)擁有十年以上云計(jì)算平臺設(shè)計(jì)、研發(fā)和運(yùn)營的經(jīng)驗(yàn),曾服務(wù)于百度、阿里、美團(tuán)及英特爾、思科等公司,對云計(jì)算平臺的使用場景及基礎(chǔ)設(shè)施的搭建有著清晰的理解和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
大禹智芯的DPU產(chǎn)品具有高速網(wǎng)絡(luò)處理、無縫對接分布式存儲和裸金屬管理等功能特性,可廣泛應(yīng)用于云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、5G等領(lǐng)域,產(chǎn)品面向企業(yè)客戶,目前已經(jīng)完成第一代產(chǎn)品的測試工作,正在批量生產(chǎn)過程中,產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于今年第三季度出貨。第一代產(chǎn)品主要應(yīng)用于邊緣平臺,流量編排與管控等兩方面,并且已經(jīng)開始研發(fā)100G產(chǎn)品,將面向更廣闊的云計(jì)算場景。
公司于本月9日宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資,由華義創(chuàng)投和奇績創(chuàng)壇投資,據(jù)介紹,本輪融資資金將用于DPU產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)投入以及高端人才的引入,大禹智芯在成立初期還獲得了由中科創(chuàng)星和惟一資本聯(lián)合投資的天使輪融資。
中科馭數(shù)
中科馭數(shù)成立于2018年,專注于專用處理器研發(fā),致力于解決后摩爾定律時(shí)代通用算力不足的核心問題,為智能時(shí)代提供核心芯片和解決方案。
公司創(chuàng)新性地提出了軟件定義加速器技術(shù),自主研發(fā)了KPU芯片架構(gòu),打造了業(yè)界首顆擁有網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)庫一體化加速功能的DPU芯片和智能網(wǎng)卡系列產(chǎn)品和解決方案。
2019年中科馭數(shù)基于自研的KPU架構(gòu)流片了K1芯片,目前解決方案主要落地于金融場景。今年3月31日,該公司發(fā)布了下一代DPU芯片計(jì)劃,將基于自研的KPU芯片架構(gòu),推出新一代DPU芯片K2,該芯片可應(yīng)用于金融科技、數(shù)據(jù)中心、混合云及邊緣計(jì)算等高帶寬、低延遲、數(shù)據(jù)密集型的計(jì)算場景。
K2的功能包括完善的L2/ L3/L4層的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議處理,可處理高達(dá)200G網(wǎng)絡(luò)帶寬數(shù)據(jù)。融合了數(shù)據(jù)庫、大數(shù)據(jù)處理能力,直接面向OLAP、OLTP及大數(shù)據(jù)處理平臺,還囊括了機(jī)器學(xué)習(xí)計(jì)算核以及安全加密運(yùn)算核,該顆芯片預(yù)計(jì)將于2021年底流片。
星云智聯(lián)
星云智聯(lián)專注于數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)互聯(lián)通信架構(gòu)和DPU芯片研發(fā),致力于構(gòu)建數(shù)字世界算力的智能連接和開放生態(tài),讓云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心成為構(gòu)建未來數(shù)字社會的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
公司匯聚了來自硅谷、以色列、加拿大等地ICT領(lǐng)域頂尖專家,這支過往成功的實(shí)現(xiàn)了多領(lǐng)域通信與網(wǎng)絡(luò)芯片開發(fā)的團(tuán)隊(duì),是目前國內(nèi)唯一達(dá)到了全球領(lǐng)先水平,真正有能力開發(fā)出DPU及其生態(tài)系統(tǒng)的團(tuán)隊(duì),核心成員都參與了網(wǎng)絡(luò)大芯片從零到一探索、發(fā)展、優(yōu)化、超越的全過程,具備全系統(tǒng)、長周期工程開發(fā)經(jīng)驗(yàn),擁有對云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)營商等多場景的深度理解,以及設(shè)計(jì)滿足不同市場需求產(chǎn)品的能力。
星云智聯(lián)近日宣布完成數(shù)億元Pre-A輪融資,本輪融資由老股東鼎暉VGC領(lǐng)投,現(xiàn)有投資方高瓴創(chuàng)投、華登國際繼續(xù)追加投資;BAI資本、復(fù)星、華金投資、金浦投資、嘉御基金、松禾資本、沃賦資本等多家投資機(jī)構(gòu)跟投,在三個(gè)月前該公司才完成天使輪融資。
星云智聯(lián)認(rèn)為,無論從市場的分散度,還是細(xì)分市場的可復(fù)制性兩個(gè)維度考慮,DPU賽道都滿足獨(dú)立芯片公司成長的條件。在完成這輪融資后,星云智聯(lián)將持續(xù)引入多領(lǐng)域研究型人才構(gòu)筑技術(shù)縱深競爭力,引入開源和生態(tài)建設(shè)運(yùn)營人才構(gòu)筑生態(tài)影響力和新商業(yè)模式。
DPU芯片賽道未來前景如何?
從上述內(nèi)容來看,目前在DPU芯片布局的廠商還不算多,因?yàn)楫吘故且粋€(gè)新興賽道,不過從國內(nèi)幾家公司的融資情況來看,資本對DPU的青睞程度倒是很高,可以看到,芯啟源、大禹智芯、星云智聯(lián)近來都宣布完成融資,其中芯啟源、星云智聯(lián)在兩三個(gè)月時(shí)間就完成三輪融資。為何資本看好這個(gè)全新賽道?
首先,從這個(gè)行業(yè)未來可能的市場規(guī)模來看,可以說是相當(dāng)巨大,當(dāng)前全球算力需求早已遠(yuǎn)超算力的增長速度,云數(shù)據(jù)中心發(fā)展正面臨軟硬件的顛覆性變革,DPU應(yīng)運(yùn)而生,負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心傳輸和數(shù)據(jù)處理,與CPU、GPU共同組成未來計(jì)算的三大支柱。
DPU可以解放CPU的算力,釋放服務(wù)器的負(fù)載,并憑借低功耗顯著降低綜合成本,未來每臺服務(wù)器都一定需要一顆或者多顆DPU,好比每臺服務(wù)器都必須配網(wǎng)卡一樣,就如上文提到的,用于數(shù)據(jù)中心的DPU量級將達(dá)到和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等量的級別,而且目前服務(wù)器每年以大約千萬量級增長,DPU的市場規(guī)模達(dá)到千億量級。
另外,除了市場規(guī)模巨大以外,下游數(shù)據(jù)中心廠商已經(jīng)在積極部署,包括中國移動、亞馬遜、阿里等巨頭廠商都已經(jīng)部署DPU產(chǎn)品,未來,在這些下游廠商的需求推動下,DPU芯片的產(chǎn)品和市場也更容易走向成熟、走向規(guī)模化。
整體而言,DPU在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用未來前景可期,不過也有值得關(guān)注的地方,比如雖然大型云服務(wù)廠商已經(jīng)大量部署了DPU產(chǎn)品,不過DPU產(chǎn)品真正商業(yè)化還不算成功,因?yàn)槟壳笆忻嫔螪PU產(chǎn)品功能覆蓋和場景覆蓋能力不足,難以滿足不同客戶對于DPU產(chǎn)品快速使用的需求,因此,未來DPU芯片廠商、云服務(wù)廠商、資本等還需要攜手積極優(yōu)化產(chǎn)品、推進(jìn)應(yīng)用,共同促進(jìn)DPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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