印制電路板（PCB）可以分為剛性PCB和柔性PCB，前者可以分為三種類型：單面PCB，雙面PCB和多層PCB.根據質量等級，PCB可以分為三個質量等級：1級，2級和3級，其中3級是最高要求。PCB質量等級的差異會導致復雜性以及測試和檢查方法的差異。

迄今為止，剛性雙面PCB和多層PCB占據了電子產品中相對較大的應用范圍，在某些情況下有時會使用柔性PCB.因此，本文將重點討論剛性雙面和多層PCB的質量檢查問題。后PCB制造，必須進行檢查以確定質量是否符合設計要求。可以說，質量檢驗是保證產品質量和順利執(zhí)行后續(xù)規(guī)程的重要保證。

檢驗標準

PCB檢查標準主要包括以下幾個方面：

a.每個國家制定的標準；

b.每個國家的軍事標準；

c.工業(yè)標準，例如SJ / T10309；

d.設備供應商制定的PCB檢查操作說明；

e。PCB設計圖上標注的技術要求。

對于已確定為設備關鍵的PCB，除了定期檢查外，還必須集中精力并從頭到腳檢查這些關鍵特性參數和指標。

檢驗項目

無論哪種類型的PCB，它們都必須經過類似的質量檢查方法和項目。根據檢查方法，質量檢查項通常包括外觀檢查，一般電氣性能檢查，一般技術性能檢查和金屬鍍層檢查。

?外觀檢查

借助尺子，游標卡尺或放大鏡，目視檢查很容易進行。所檢查的內容包括：

a.板的厚度，表面粗糙度和翹曲。

b.外觀和裝配尺寸，尤其是與電連接器和導軌兼容的裝配尺寸。

c.導電圖案的完整性和清晰度，以及是否存在橋接短路，開路，毛刺或空隙。

d.表面質量，在印刷導線或焊盤上是否存在凹坑，劃痕或針孔。

e。焊盤過孔和其他過孔的位置。應檢查通孔是否遺漏或打孔不正確，通孔直徑是否符合設計要求以及是否有結節(jié)和空隙。

f。焊盤鍍層的質量和牢固程度，粗糙度，亮度和凸起缺陷的空隙率。

g。涂層質量。電鍍助焊劑是否均勻，牢固，位置是否正確，助焊劑是否均勻，其顏色是否符合有關要求。

h。字符質量，例如它們是否牢固，清晰和干凈，沒有刮擦，刺入或斷開。

?常規(guī)電氣性能檢查

有兩種類型的測試，這種類型的檢查下：

a.連接性能測試。在此測試過程中，通常使用萬用表來檢查導電圖案的連通性，重點是雙面PCB的金屬化過孔和多層PCB的連通性。對于此測試，PCB制造商會在每塊預制的PCB離開倉庫之前提供常規(guī)檢查，以確保其基本功能得以實現。

b.絕緣性能測試。這種測試旨在檢查同一平面上或不同平面之間的絕緣電阻，以確保PCB的絕緣性能。

?通用技術檢驗

通用技術檢查涵蓋可焊性和鍍層附著力檢查。對于前者，要檢查焊料對導電圖案的潤濕性能。對于后者，可以通過合格的尖端進行檢查，這些尖端首先粘在要檢查的電鍍平面上，然后甚至在壓制后也可以快速拔下。接下來，應觀察電鍍平面以確保是否發(fā)生脫落。此外，還可以根據實際情況選擇一些檢查方法，例如銅箔的抗摔強度和通過抗拉強度進行金屬化處理。

?通過檢驗金屬化

金屬化通孔的質量對于雙面PCB和多層PCB至關重要。電子模塊乃至整個設備發(fā)生的許多故障都在于金屬化過孔的質量問題。因此，有必要更加注意金屬化通孔的檢查。：通過檢查涵蓋以下方面金屬化的a.通孔壁的金屬平面應完整，光滑且無空洞或小結節(jié)。

b.應根據焊盤和金屬化過孔鍍層的短路和開路，過孔與引線之間的電阻進行電氣性能檢查。

c.經過環(huán)境測試后，過孔的電阻變化率不應超過5％到10％。

d.機械強度是指金屬化過孔和焊盤之間的粘合強度。

e。金相分析測試負責檢查鍍層質量，鍍層厚度和均勻性以及鍍層與銅箔之間的粘合強度。

通過檢查金屬化通常是目測檢查和機械檢查的結合。目視檢查是將PCB置于光線下，并觀察完整且光滑的通孔壁是否能夠均勻反射光線。但是，包含結節(jié)或空隙的墻不會太亮。對于批量生產，應使用在線檢查設備（例如，飛針測試儀）進行檢查。

由于多層PCB的結構復雜，一旦在后續(xù)的單元模塊組裝測試過程中發(fā)現問題，就很難快速定位故障。結果，對其質量和可靠性的檢查必須非常嚴格。除上述常規(guī)檢查項外，其他檢查項還包括以下參數：導體電阻，金屬化通孔的電阻，內層的短路和開路，各條線之間的絕緣電阻，鍍層的粘合強度，附著力，抗熱沖擊，抗機械沖擊的沖擊強度，電流強度等。每個指標都必須通過使用專業(yè)的設備和方法來獲得。

編輯：jq