覆銅板和pcb板的區別
覆銅板和pcb板的區別
PCB也就是印制電路板，別稱印刷線路板，PCB是電子元器件的支撐體，同時PCB也是電子元器件電氣連接的載體。PCB能夠提供各元器件固定裝配械支撐，實現電子元器件之間的布線、電氣連接和電絕緣。
覆銅板全名覆銅箔層壓板，簡稱為CCL。覆銅板是將電子玻纖布或者其它的增強材料浸以樹脂，然后一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料。
覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。
覆銅板是在印制電路板制造中的基板材料，在印制電路板中有著互連導通、絕緣和支撐的作用，并且電路中的信號傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，所以PCB的各項性能在很大程度上取決于覆銅板。
PCB并不是覆銅板。覆銅板是在膠質板的一面或者雙面覆有銅箔的板材，覆銅板是制作單面或者雙面PCB的材料。PCB是將電路的布局布線圖印制在覆銅板上，然后經過各種工藝后的電路板。
值得一提的是，PCB除了單面和雙面之外，還有4層、6層、8層、10層的。
本文綜合自百度百科、電子元器件論壇
責任編輯：haq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4341文章
23336瀏覽量
404853 -
電子元器件
+關注
關注
133文章
3456瀏覽量
107675 -
覆銅板
+關注
關注
9文章
269瀏覽量
26638
發布評論請先 登錄
相關推薦
DPC陶瓷基覆銅板：高性能電子封裝的優選材料
DPC（Direct Plating Copper）陶瓷基覆銅板，作為一種結合薄膜線路與電鍍制程的技術，在高性能電子封裝領域展現出了獨特的優勢。
揭秘PCBA加工背后的PCB板規范，你了解多少？
代料加工工廠了解并遵循一些常見的PCB板要求，有助于優化整個生產流程，確保產品的穩定性和高效性。 PCBA加工過程中對PCB板的常見要求 1. 板材選擇 技術背景：
中低頻pcb板與高頻pcb板區別
隨著電子技術的飛速發展，對PCB板的性能要求也越來越高。在不同的應用場景中，如通信、雷達、衛星等，高頻信號的處理變得越來越重要。 中低頻PCB板 中低頻
探秘PCB裸銅板：開啟電子電路的 “銅” 行之旅
不知道大家是否了解Pcb裸銅板呢？在電子領域，PCB裸銅板是至關重要的基礎材料。而捷多邦小編剛好整理了一些關于PCB裸
ic載板和pcb的區別與聯系
IC載板（Interposer Carrier Board）和PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是電子行業中兩種常見的基板材料，它們在電子設備的設計和制造中扮演著
PCB厚銅板：高載流與強散熱的完美結合
在當今高度發達的電子科技時代，印刷電路板（PCB）作為電子產品的核心組成部分，其性能和質量直接影響著整個電子設備的可靠性和穩定性。而在眾多類型的 PCB 中，厚銅板以其獨特的優勢在電子
PCB線路板裸銅板：開啟高效電子時代的鑰匙
在電子世界的廣袤領域中，PCB 線路板扮演著至關重要的角色，而其中的裸銅板更是 PCB 線路板的核心組成部分。那么接下來捷多邦小編將詳解
電路板中:鋁基板與FR-4 PCB電路板有什么區別?
基板與FR-4電路板的區別 1. 材料： - 鋁基板： - 鋁基板的基材主要是鋁基材料，通常是鋁合金。它的表面通常涂覆有導熱性能較好的絕緣層，例如氧化鋁(Al2O3)。 - FR-4電路板
5G時代下，無機填料氧化鋁導熱粉在覆銅板市場的發展趨勢與重要性
在5G時代的背景下，覆銅板市場正迎來重大變革，其性能的提升對于支持高速高頻電路至關重要。無機填料的引入在這一過程中扮演著關鍵角色，它們不僅能夠降低生產成本，還能顯著提升覆銅板的性能，包
工商網監
評論