什么是鋁基覆銅板

PCB全稱為印制線路板（printedcircuit board），也叫印刷電路板，而鋁基覆銅板是PCB的一種。鋁基覆銅板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。

鋁基覆銅板的種類

1. 單面鋁基覆銅板

2. 雙面線路鋁基覆銅板

有兩層導電圖形層與絕緣材料加鋁板（基板）疊加在一起。

單面雙層板

雙層板

3. 多層印刷鋁基線路板

由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料加鋁板。（基板）交替層壓粘結在一起制成的印刷電路板。

鋁基覆銅板工作原理

鋁基覆銅板主要由鋁基板、絕緣層以及銅箔組成，三者通過粘合或壓合等工藝緊密結合。

銅箔具有優異的導電性能，是電路的主要導電層，當電流通過覆銅板時，電流主要在銅箔層中流動，從而實現電路的導電功能。

而絕緣層主要作用是將銅箔導電層與鋁基板隔絕，防止電流泄露和短路，確保電路的電器安全性，同時還需具備一定的導熱性能，能夠將銅箔層產生的熱量快速傳導到鋁基板中，再由鋁基板散發到周圍環境，從而實現高效的散熱。鋁基覆銅板主要用于高功率密度的電子設備中，如LED照明、功率放大器等。其工作原理是通過銅箔層實現電路的快速導電，同時利用鋁基板的高導熱性快速散熱，從而確保電子設備在高功率運行時的穩定性和可靠性。

鋁基覆銅板導熱性能

鋁基覆銅板的散熱性能好壞會直接影響到電子設備后續使用壽命，如何有效評估并提高鋁基覆銅板散熱性能，成為很多廠商改進的方向。我們知道，鋁基覆銅板主要由銅箔、鋁基板以及絕緣層構成，由于銅箔和鋁基材，因此絕緣層的導熱系數大小也決定了鋁基覆銅板的導熱性能。

鋁基覆銅板的導熱系數分為整體導熱系數和絕緣層導熱系數。行業內俗稱1W，2W或者3W鋁基覆銅板，指的都是絕緣層導熱系數，因此常用絕緣層導熱系數來表征鋁基覆銅板型號以及導熱能力。

目前行業內對測試鋁基覆銅板絕緣層的導熱系數，一般采用的是穩態熱流法，其相應的標準為ASTM D 5470-17。穩態熱流法是基于測試兩平行等溫界面中厚度均勻試樣的理想熱傳導。試樣兩接觸界面間施加不同溫度，使得試樣上下兩面形成溫度梯度，促使熱流量全部垂直穿過試樣測試表面而沒有側面的熱擴散。測試方法：將厚度一定的方形樣品插入于兩熱等溫的平行表面之間，熱梯度通過兩接觸面的溫度差施加在試樣上，導致熱流從試樣通過，熱流垂直且均衡的穿過測試表面，同時確保無橫向熱傳輸。設備通過偵測出流過試樣的熱流量及熱端面和冷端面的溫度，推算出試樣的熱阻及導熱系數。

材料熱阻及熱傳導系數量測裝置

鋁基覆銅板生產工藝流程

總結

鋁基覆銅板憑借其優良的散熱性能、電氣性能和機械性能，在電子領域得到了廣泛的應用，隨著技術的不斷進步，其性能和應用范圍將進一步拓展，有望在更多的領域發揮重要作用。