覆銅板概念是什么意思？什么是覆銅板？

覆銅板-----又名基材。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。

覆銅板（CopperCladLaminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL），是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。

覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板（PCB），廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

覆銅板業已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業，特別是與PCB業同步發展、不可分割的技術發展史。覆銅板的發展，始于20世紀初期。當時，覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造，有了可喜的進展，如：

1909年，美國巴克蘭博士（Bakeland）對酚醛樹脂的開發和應用。

1934年，德國斯契萊克（Schlack）由雙酚A和環氧氯丙烷合成了環氧樹脂。

1938年，美國歐文斯。康寧玻纖公司開始生產玻璃纖維。

1939年，美國Anaconda公司首創了用電解法制作銅箔技術。

以上技術的開發，都為覆銅板的發展，打下了重要基礎和創造了必要的條件。此后，隨著集成電路的發明與應用，電子產品的小型化、高性能化，推動了覆銅板技術和生產進一步發展。

積層法多層板技術（BuildupMultilayer）迅猛發展，涂樹脂銅箔（RCC）等多種新型基板材料，隨之出現。

近日，由江西省宜春市航宇時代實業有限公司自主研發高頻高速覆銅板填補了國內高端覆銅板領域技術空白。該技術可廣泛應用研究于衛星導航系統、航天雷達系統、高鐵信號傳輸系統及4G、5G信號傳輸系統，其性能等同或超過全球行業巨頭美國貝格斯的同類產品。

覆銅板產品直接作為印制電路板制作過程中的基板材料，印制電路板廣泛應用于計算機、通信、消費電子、工業/醫療、軍事、半導體和汽車等行業，幾乎涉了所有電子信息產品;其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應用領域，占據了PCB行業產值的70%左右;各類絕緣材料直接應用于絕緣組裝件生產，終端客戶主要包括電工電氣、儀器儀表、計算機、通信、消費電子和交通等領域。覆銅板行業經過數十年的市場化競爭，目前全球已經形成了相對集中和穩定的供應格局，全球前三家市場份額約為33.6%，前十家市場份額約為72.5%。

傳統覆銅板穩扎穩打，高頻板崛起在望

中國大陸覆銅板工業從上個世紀五十年代中期誕生至今，已經有五十多年的發展史。如今中國大陸已成為全球覆銅板第一生產大國。這數十年是一個不斷創新、不斷追求、高速發展的歷史。縱觀發展歷程，可基本劃分為四個階段。第一階段：創業起步階段（1955~1978年）；第二階段：初步發展階段（1979~1985年）；第三階段：形成規模化生產階段（1986~1994年）；第四階段：大型企業主導市場階段（1995年起至現今）。中國大陸區域雖然覆銅板產量全球占比最高，但產品附加值低（我國單位面積覆銅板產值16美元/平米，遠低于其他區域），產業結構處于調整過程，覆銅板行業亟待向中高端細分領域突破。

目前國內部分電子材料公司已經開展了高頻覆銅板研發與產業化工作，其中包括：

1、覆銅板生產商：生益科技、超華科技以及航宇新材；

2、軍工電子企業：華電電子（國營704廠）；

3、高頻設備制造商：高斯貝爾等。

已經可以實現產品研發、定型以及規模化生產企業包括：高斯貝爾（002848）與生益科技（600814），建議投資者積極關注兩家企業在高頻板材產品良率提升與市場拓展。

覆銅板概念股有哪些？覆銅板概念股一覽

金安國紀（股票代碼：002636）生益科技（股票代碼：600183）

勝宏科技（股票代碼：300476）超聲電子（股票代碼：000823）

銅陵有色（股票代碼：000630）諾德股份（股票代碼：600110）

國覆銅板十強企業排名一覽

1、廣東建滔積層板控股有限公司

2、廣東生益科技股份有限公司

3、南亞電子材料（昆山）有限公司

4、臺光電子材料（昆山）有限公司

5、中山臺光電子材料有限公司

6、山東金寶電子股份有限公司

7、蘇州生益科技有限公司

8、陜西生益科技有限公司

9、聯茂（無錫）電子科技有限公司

10、東莞聯茂電子科技有限公司