覆銅板近算是“火“透了，雖然作為PCB主要的使用材料，但是很多電路板業者未必對它了解得十分清楚。究竟它的特點如何，又可以作何種應用？今天，我們一起去揭曉。

　　覆銅板-----又名基材 。

　　覆銅板（Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL），是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。

　　目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。

　　基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。

　　覆銅板常用的有以下幾種

　　FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）

　　FR-2 ──酚醛棉紙

　　FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂

　　FR-4──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂

　　FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂

　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

　　G-10 ──玻璃布、環氧樹脂

　　CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）

　　CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）

　　CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂

　　CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂

　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯

　　AIN ──氮化鋁

　　SIC ──碳化硅

　　覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。

　　國內常用覆銅板的結構及特點

　　（1）覆銅箔酚醛紙層壓板 是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印制電路板。

　　（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

　　是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。

　　（3）覆銅箔聚四氟乙烯層壓板 是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。 （4）覆銅箔環氧玻璃布層壓板 是孔金屬化印制板常用的材料。

　　（5）軟性聚酯敷銅薄膜 是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過渡線。

　　要注意一點的是，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。