印制板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。下面介紹一下PCB板材質知識。

基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。

國內常用覆銅板的結構及特點

（1）覆銅箔酚醛紙層壓板

是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印制電路板。

（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。

（3）覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

（4）覆銅箔環氧玻璃布層壓板

是孔金屬化印制板常用的材料。

（5）軟性聚酯敷銅薄膜

是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過渡線。

目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板等。

覆銅板基板的制造流程??

覆銅板是通過在加熱和加壓條件下把浸漬樹脂的填充材料層和銅箔壓合在一起而制成的，通常使用液壓機來完成這項操作。

材料?

基板制造所需要的材料是玻璃纖維（填充物）、環氧玻璃布極（樹脂）、溶劑和銅箔。??

1?玻璃纖維布?

玻璃纖維布在大多數基板中起主要的增強結構的作用。玻璃纖維提供的剛性和強度與環氧樹脂的粘接、密封和絕緣性能相輔相成。這些單股的玻璃纖維細線是構成玻璃纖維布的基本要素。線狀的纖維被放到一起形成紗線或紗束，接著像編織其他任何類型的織物一樣，大量的紗線在布料制造廠中被編織到一起。不同的細線和紗束直徑的組合、細線支數和編織密度以及其他參數等的控制將制成多種厚度和重量的玻璃纖維布。最后，玻璃纖維布還要用設備涂覆樹脂進行整理，使樹脂浸漬和附著到織物上。?

2?環氧樹脂?

樹脂的作用是像“膠水”一樣使基板粘接在一起。環氧樹脂可以在不同的生產階段從不同的廠家購買。可以購買液態的環氧樹脂，這樣可以使用私有配?

方和工藝流程把它調和成適用的樹脂;也可以購買進一步加工或調和好的固態樹脂，它已經完成固化和催化，可以直接投入使用。?

3?銅箔?

大多數用FR-4制造的銅箔是電鍍類型的銅箔，這些銅箔通過把銅電鍍到部分浸到電鍍溶液中的緩慢旋轉的滾筒狀的陰極上而制成。當滾筒旋轉時，電鍍沉積的銅以持續的速度被從陰極滾筒上剝離。不同的滾筒轉速和電流強度可以改變銅沉積的速度，從而改變所得銅箔的厚度。在這個階段得到了“原始”銅箔，然后要進行不同的預先設計好的加工，以增加毛面的表面粗糙度，從而增加它與基底的機械粘接力。另外，銅箔要被涂上一層很薄的保護涂層薄膜，以防止在成層和貯存期間銅的氧化。

三種主要的原材料一一玻璃纖維布、樹脂、銅箔在層合機的壓合下得到完全處理好的最終產品，它在印制電路板的制造過程中具有空間穩定性以及抗濕氣、抗化學制劑和抗熱偏移性能。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/651315.html