日前，2021年西門子EDA系列線上技術(shù)研討會最后一場圓滿收官。本次系列研討會共開啟三個熱門專場，通過AI Megachip、車用半導(dǎo)體設(shè)計、破解先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)三個主題，針對如何提升IC設(shè)計、驗(yàn)證，IC制造與效能，如何實(shí)現(xiàn)快速敏捷的復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計及仿真等當(dāng)前業(yè)界最重要的課題，分享了前沿的洞察及破局之道，協(xié)助產(chǎn)業(yè)界應(yīng)對未來日益復(fù)雜的電子設(shè)計挑戰(zhàn)。

本次系列研討會，共邀請20余位業(yè)內(nèi)專家講師進(jìn)行了精彩的線上演講。和大家一起回顧這三場行業(yè)盛宴的精彩內(nèi)容。

芯片危機(jī)下，電子設(shè)計效率如何提升？

2020年，新冠疫情席卷全球。疫情的影響催生了以數(shù)字化為基礎(chǔ)的新常態(tài)的工作、生活方式。數(shù)字化的強(qiáng)勁需求推動了全球集成電路/半導(dǎo)體跨越式增長。此外，隨著新技術(shù)與應(yīng)用場景的快速起飛，全球的半導(dǎo)體芯片全面短缺，同時半導(dǎo)體工藝向極限演進(jìn)，使得芯片開發(fā)對失敗容忍度越來越低，傳統(tǒng)軟件仿真工具已經(jīng)無法滿足工程師對仿真時間效益的需求，電子設(shè)計效率的提升迫在眉睫。

5月28日在“AI Megachip”研討會上，西門子專家講師從“使用HLS方法學(xué)對AI設(shè)計的系統(tǒng)級性能進(jìn)行早期設(shè)計和驗(yàn)證”、“著力提升初始RTL的設(shè)計質(zhì)量”、“流掃描結(jié)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，針對復(fù)雜芯片測試的一種高效的數(shù)據(jù)封裝網(wǎng)絡(luò)”、“機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用程序以確保質(zhì)量”、“藉由 Calibre Recon 來強(qiáng)化設(shè)計者工作效率，縮短芯片驗(yàn)證周期”、“完備的硬件輔助驗(yàn)證平臺”6個方面深入解析從芯片設(shè)計早期到項(xiàng)目后期所面臨的困難及挑戰(zhàn)，以及如何借助新的仿真工具及有效利用硬件仿真加速技術(shù)特有的高速、高可見性與準(zhǔn)確性等優(yōu)勢，來提升驗(yàn)證效率，應(yīng)對Megachip未來挑戰(zhàn)。

車企改革迫在眉睫，如何形成研發(fā)閉環(huán)？

隨著汽車市場電動化、智慧化的發(fā)展趨勢，不只車用芯片需求量提升，也為汽車電子設(shè)計領(lǐng)域帶來巨大挑戰(zhàn)。自動駕駛需求的日益迫切，對車載電子模塊、控制系統(tǒng)等的開發(fā)提出了更高的要求，汽車研發(fā)流程亟待全面升級，如何構(gòu)筑生命周期全階段設(shè)計自動化，關(guān)系到車企在汽車“新四化”浪潮中取得制勝的先機(jī)。

本次系列研討會安排了汽車主題專場研討會，6月25日,西門子EDA亞太地區(qū)技術(shù)總監(jiān)Lincoln Lee發(fā)表歡迎致辭，6位在汽車電子芯片設(shè)計、電路開發(fā)、方針等領(lǐng)域有著豐富的經(jīng)驗(yàn)積累的行業(yè)專家從芯片設(shè)計、功能驗(yàn)證、制造測試到PCB板設(shè)計，探討話題深度覆蓋汽車電子設(shè)計全系列。此外來自諾博汽車的嘉賓李岳助陣，李岳認(rèn)為，電子產(chǎn)品集成到汽車中以滿足自動駕駛、ADAS 和信息娛樂需求的趨勢迫使公司進(jìn)行業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，否則其市場領(lǐng)導(dǎo)地位將受到威脅。

西門子EDA持續(xù)致力于發(fā)展電子設(shè)計自動化技術(shù)，從芯片設(shè)計端一路延伸至系統(tǒng)產(chǎn)品端，提供包括芯片分析除錯、良率提升、縮短驗(yàn)證周期、模擬、自動檢查、靜態(tài)分析、汽車安全架構(gòu)、汽車制造測試、電源功率分析與優(yōu)化等等完整的解決方案，以汽車產(chǎn)品生命周期全階段設(shè)計自動化，助力車企形成研發(fā)閉環(huán)。

先進(jìn)制程下，如何提升開發(fā)效能？

隨著AI時代的到來，市場上對大數(shù)據(jù)處理速度的需求越來越高。工藝制程的進(jìn)步是實(shí)現(xiàn)高性能計算最為有效的途徑之一。隨著電路集成度越來越高，芯片制程的不斷微縮，EDA軟件成為后摩爾時代越來越重要的關(guān)鍵設(shè)備。

西門子EDA如何破解先進(jìn)制程最新挑戰(zhàn)？

從宏觀戰(zhàn)略布局上通過三大重點(diǎn)協(xié)助客戶全面提高設(shè)計品質(zhì)，加速產(chǎn)品導(dǎo)入市場：

①技術(shù)節(jié)點(diǎn)縮小，啟用新工藝節(jié)點(diǎn)和3D集成；

②設(shè)計規(guī)模擴(kuò)大，充分利用技術(shù)節(jié)點(diǎn)縮小提供的更多功能；

③系統(tǒng)規(guī)模擴(kuò)寬，能夠在整體系統(tǒng)中進(jìn)行有效的驗(yàn)證。

從微觀戰(zhàn)術(shù)的落地上，不只是Calibre一個產(chǎn)品線的與時俱進(jìn)，同樣在Design Creation方面有優(yōu)化功耗的PowerPro產(chǎn)品，在library cell 優(yōu)化方面有優(yōu)化標(biāo)準(zhǔn)單元庫性能的Solido產(chǎn)品，在Design-for-Test方面有更高壓縮倍數(shù)的Testkompress SSN產(chǎn)品，以及能夠做到Cell-Aware- Diagnosis的RCAD產(chǎn)品Tessent Diagnosis。通過全產(chǎn)品線的與時俱進(jìn)，助力改善設(shè)計，提高良率，加速市場導(dǎo)入。

原文標(biāo)題：無懼挑戰(zhàn)、把握先機(jī)，西門子 EDA 系列研討會圓滿收官

文章出處：【微信公眾號：Mentor明導(dǎo)】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。