連載實驗5配套視頻指導手冊及源碼

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https://pan.baidu.com/s/1J2B_Gr0SNhDCtu71ZV15qQ

提取碼：7tef

MiniStar板卡資料

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https://pan.baidu.com/s/1YgPDikfGBPqh7gYb-_hqQg

提取碼：4rxx

核心板和底板分離設(shè)計，僅需一根TypeC數(shù)據(jù)線即可完成調(diào)試和下載

歷史教程連載實驗1：流水燈實驗過程詳解

連載實驗2：嵌入式按鍵輸入

連載實驗3：外部中斷

連載實驗4：撥碼開關(guān)實驗

關(guān)于GW1NSR

高云半導體 GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品是高云半導體小蜜蜂 （LittleBee ） 家族第一代 FPGA 產(chǎn)品，是一款系統(tǒng)級封裝芯片，內(nèi)部集成了 GW1NS 系列 FPGA 產(chǎn)品和 PSRAM 存儲芯片。包括 GW1NSR-2C/2 器件和 GW1NSR-4C/4 器件。

GW1NSR-2C 和 GW1NSR-4C 是 SoC 芯片，以 ARM Cortex-M3 硬核處理器為核心，具備了實現(xiàn)系統(tǒng)功能所需要的最小內(nèi)存；內(nèi)嵌的FPGA 邏輯模塊單元方便靈活，可實現(xiàn)多種外設(shè)控制功能，能提供出色的計算功能和異常系統(tǒng)響應中斷，具有高性能、低功耗、管腳數(shù)量少、使用靈活、瞬時啟動、低成本、非易失性、高安全性、封裝類型豐富等特點。

SoC 器件實現(xiàn)了可編程邏輯器件和嵌入式處理器的無縫連接，兼容多種外圍器件標準，可大幅降低用戶成本，可廣泛應用于工業(yè)控制、通信、物聯(lián)網(wǎng)、伺服驅(qū)動、消費等多個領(lǐng)域。

功能特性

低功耗55nm 嵌入式閃存工藝

集成HyperRAM/PSRAM 存儲芯片

集成 NOR FLASH 存儲芯片

Cortex-M3 32-bit硬核

Thumb 兼容，Thumb-2 指令集處理器可以獲取更高的代碼密度

USB2.0 PHY（GW1NSR-2C/2 器件支持，MiniStar板卡不支持）

多種I/O電平標準LVCMOS33/25/18/15/12；LVTTL33，SSTL33/25/18 I， SSTL33/25/18 II，SSTL15；HSTL18 I，HSTL18 II，HSTL15I；PCI；LVDS25，RSDS，LVDS25E，BLVDSE；MLVDSE，LVPECLE，RSDSE

支持1.2Gbps高速MIPI;

GW1NSR-4C/4 內(nèi)嵌256Kb 存儲空間

最高支持2K Lut4;

內(nèi)置Flash編程

編輯：jq