據(jù)日經(jīng)新聞報道，截至6月底，臺積電、英特爾、三星電子、美光科技、SK 海力士、西部數(shù)據(jù)、德州儀器、英飛凌科技和意法半導(dǎo)體為代表的全球九家領(lǐng)先芯片制造商的總庫存創(chuàng)下 了647 億美元的歷史新高，因為公司迅速采取行動提高產(chǎn)量，以緩解長期短缺的問題，這種短缺已經(jīng)擾亂了汽車行業(yè)及其他領(lǐng)域的供應(yīng)鏈。

數(shù)字化和第五代無線技術(shù)的興起使芯片成為跨行業(yè)不可或缺的組成部分，而冠狀病毒大流行迫使許多芯片制造商暫停在東南亞的生產(chǎn)。盡管他們瘋狂地擴大產(chǎn)能，然而芯片制造商仍難以跟上步伐。

臺積電首席執(zhí)行官 CC Wei 表示，對高性能計算機和汽車的需求超過了預(yù)期。這家全球最大的芯片制造商在 1-6 月優(yōu)化了生產(chǎn)線，期間汽車芯片的產(chǎn)量同比增長了 30%。

全球半導(dǎo)體短缺還造成了新芯片制造設(shè)備的短缺。英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在周三的財報電話會議上表示：“我預(yù)計明年大部分時間我們將看到供應(yīng)受限的環(huán)境。” Nvidia 將芯片制造過程外包給外部代工廠。

隨著芯片制造商擴大原材料庫存以推動生產(chǎn)，臺積電、英特爾、三星電子、美光科技、SK 海力士、西部數(shù)據(jù)、德州儀器、英飛凌科技和意法半導(dǎo)體的總庫存目前處于歷史高位。在提供可比數(shù)據(jù)的七家公司中，原材料在總庫存中的份額自 2019 年 3 月以來一直在穩(wěn)步上升，截至 3 月底已超過 24%。

與此同時，成品芯片已經(jīng)下架。當(dāng)總庫存增加時，周轉(zhuǎn)率通常會下降。但銷售額的增長速度一直快于庫存，4-6 月季度的周轉(zhuǎn)率為 7.8，為 18 個月以來的最高水平。

三星電子和其他領(lǐng)先的芯片制造商已經(jīng)建立了創(chuàng)紀(jì)錄的庫存，其中包括成品、在制品和原材料。盡管如此，人們擔(dān)心不斷增長的庫存不一定能準(zhǔn)確反映實際芯片需求。例如，許多汽車制造商現(xiàn)在正在從準(zhǔn)時制戰(zhàn)略（或在盡可能短的時間內(nèi)保持盡可能少的零件庫存）轉(zhuǎn)變?yōu)樵诠?yīng)鏈中斷的情況下保持備用庫存。“我們可能需要改變處理庫存的方式，比如培養(yǎng)更多的芯片供應(yīng)商，”本田汽車執(zhí)行副總裁倉石誠二說。

截至 6 月底，電子設(shè)備制造商富士通通用 (Fujitsu General) 也在三個月內(nèi)將芯片和其他組件和材料的庫存增加了約 20%。

副總裁 Hiroshi Niwayama 表示：“我們正在確保更多的組件，即使這意味著在半導(dǎo)體短缺拖延的情況下會有更大的庫存。”

芯片制造商擔(dān)心這些發(fā)展可能會導(dǎo)致供應(yīng)過剩。

“我們有一份大約代表兩年收入的訂單，”英飛凌科技首席營銷官 Helmut Gassel 說。“我們預(yù)計會有一些雙重排序，這一如既往地?zé)o法量化。”

存儲芯片已經(jīng)出現(xiàn)放緩跡象，包括美光科技和 SK 海力士在內(nèi)的三大主要生產(chǎn)商報告庫存穩(wěn)步下降。

作為計算機中使用的動態(tài)隨機存取存儲器的基準(zhǔn)，4GB DDR 的批量價格在 7 月份連續(xù)第二個月大致持平，約為每芯片 3.20 美元。需要存儲芯片的智能手機的全球出貨量在 4 月至 6 月也顯著下降。

研究公司 Omdia 的 Akira Minamikawa 表示：“存儲芯片的供應(yīng)可能會在 2022 年上半年超過需求，從而導(dǎo)致價格下跌。” 由于投資者為芯片市場的最終調(diào)整做好準(zhǔn)備，三星和美光的股價本月暴跌。

盡管如此，領(lǐng)先的芯片制造商仍在繼續(xù)大賺一筆。市值排名前 10 的公司在 4 月至 6 月的凈利潤為 303 億日元（2.76 億美元），同比增長約 60%，連續(xù)第六個季度實現(xiàn)增長。

他們也在尋求大規(guī)模擴張，主要是在邏輯芯片上。臺積電計劃在三年內(nèi)進行 1000 億美元的資本投資。英特爾已宣布計劃在亞利桑那州新建一座耗資 200 億美元的工廠。

但過去，芯片行業(yè)經(jīng)歷了重大波動，一旦市場降溫，在繁榮時期積累的過剩產(chǎn)能給制造商帶來了負(fù)擔(dān)。目前正在進行的擴張將在兩到三年內(nèi)上線，這意味著它們最終可能會拖累公司。

分析師：警惕芯片產(chǎn)能過剩，行業(yè)發(fā)展帶來毀滅性打擊

據(jù)路透社在今年三月的報道，芯片短缺困擾著汽車和電子行業(yè)，世界各國政府都在補貼半導(dǎo)體工廠的建設(shè)，這凸顯了全球?qū)ε_灣重要供應(yīng)的獨特依賴。

但是，除了達成共識，必須采取一些措施來實現(xiàn)供應(yīng)多樣化以外，對戰(zhàn)略的分歧也正在形成，人們擔(dān)心自由支出的政府可能會刺激這個歷史上具有高度周期性的行業(yè)過度建設(shè)。

美國，歐盟和日本政府正考慮在尖端的“晶圓廠”或芯片制造廠上花費數(shù)百億美元，原因是他們對超過三分之二的先進計算芯片是在臺灣生產(chǎn)的現(xiàn)狀越來越不安。

報道進一步指出，亞洲以外對芯片工廠的需求促使臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）和三星電子有限公司（僅有的兩家能夠制造最先進的計算芯片的芯片合同制造商）草擬在美國和美國的新工廠的計劃。爭奪可能超過300億美元的美國補貼。

英特爾公司，是生產(chǎn)尖端芯片的“三巨頭”中的另一個，他們在周二披露了計劃向外部客戶敞開工廠大門并在歐洲建立新工廠的計劃之外，這顯著改變了在美國的晶圓制造競爭環(huán)境。

最終結(jié)果可能是政府支持的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，數(shù)十年來，美國和歐洲的芯片公司以效率的名義將其制造業(yè)務(wù)外包給臺灣和韓國，并向數(shù)十億人提供了廉價的計算能力。

VLSI Research首席執(zhí)行官丹·哈切森（Dan Hutcheson）告訴路透社：“現(xiàn)在，我們處于每個國家都想建立自己的晶圓廠的情況。” “我們正在從這種全球性的互聯(lián)性到處處都是垂直的孤島。”

如果世界各國政府之間的計劃獲得通過，那么半導(dǎo)體行業(yè)的態(tài)勢可能會變得更像1970年代和1980年代，那時每個國家都將芯片視為對其通信和國防至關(guān)重要的芯片。

但是，VLSI的Hutcheson表示，風(fēng)險在于世界將建設(shè)過多的芯片制造能力，導(dǎo)致價格下跌并消滅整個行業(yè)，這與1980年代的崩潰導(dǎo)致芯片工廠從澳大利亞倒閉到南非類似。

“從納稅人的角度來看，這確實是一個問題，我們是否真的要發(fā)起另一場冷戰(zhàn)，半導(dǎo)體晶圓廠等同于核武器，而我們卻在浪費所有這些資源？” 哈欽森說。

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