據日經新聞報道，截至6月底，臺積電、英特爾、三星電子、美光科技、SK 海力士、西部數據、德州儀器、英飛凌科技和意法半導體為代表的全球九家領先芯片制造商的總庫存創下 了647 億美元的歷史新高，因為公司迅速采取行動提高產量，以緩解長期短缺的問題，這種短缺已經擾亂了汽車行業及其他領域的供應鏈。

數字化和第五代無線技術的興起使芯片成為跨行業不可或缺的組成部分，而冠狀病毒大流行迫使許多芯片制造商暫停在東南亞的生產。盡管他們瘋狂地擴大產能，然而芯片制造商仍難以跟上步伐。

臺積電首席執行官 CC Wei 表示，對高性能計算機和汽車的需求超過了預期。這家全球最大的芯片制造商在 1-6 月優化了生產線，期間汽車芯片的產量同比增長了 30%。

全球半導體短缺還造成了新芯片制造設備的短缺。英偉達首席執行官黃仁勛在周三的財報電話會議上表示：“我預計明年大部分時間我們將看到供應受限的環境。” Nvidia 將芯片制造過程外包給外部代工廠。

隨著芯片制造商擴大原材料庫存以推動生產，臺積電、英特爾、三星電子、美光科技、SK 海力士、西部數據、德州儀器、英飛凌科技和意法半導體的總庫存目前處于歷史高位。在提供可比數據的七家公司中，原材料在總庫存中的份額自 2019 年 3 月以來一直在穩步上升，截至 3 月底已超過 24%。

與此同時，成品芯片已經下架。當總庫存增加時，周轉率通常會下降。但銷售額的增長速度一直快于庫存，4-6 月季度的周轉率為 7.8，為 18 個月以來的最高水平。

三星電子和其他領先的芯片制造商已經建立了創紀錄的庫存，其中包括成品、在制品和原材料。盡管如此，人們擔心不斷增長的庫存不一定能準確反映實際芯片需求。例如，許多汽車制造商現在正在從準時制戰略（或在盡可能短的時間內保持盡可能少的零件庫存）轉變為在供應鏈中斷的情況下保持備用庫存。“我們可能需要改變處理庫存的方式，比如培養更多的芯片供應商，”本田汽車執行副總裁倉石誠二說。

截至 6 月底，電子設備制造商富士通通用 (Fujitsu General) 也在三個月內將芯片和其他組件和材料的庫存增加了約 20%。

副總裁 Hiroshi Niwayama 表示：“我們正在確保更多的組件，即使這意味著在半導體短缺拖延的情況下會有更大的庫存。”

芯片制造商擔心這些發展可能會導致供應過剩。

“我們有一份大約代表兩年收入的訂單，”英飛凌科技首席營銷官 Helmut Gassel 說。“我們預計會有一些雙重排序，這一如既往地無法量化。”

存儲芯片已經出現放緩跡象，包括美光科技和 SK 海力士在內的三大主要生產商報告庫存穩步下降。

作為計算機中使用的動態隨機存取存儲器的基準，4GB DDR 的批量價格在 7 月份連續第二個月大致持平，約為每芯片 3.20 美元。需要存儲芯片的智能手機的全球出貨量在 4 月至 6 月也顯著下降。

研究公司 Omdia 的 Akira Minamikawa 表示：“存儲芯片的供應可能會在 2022 年上半年超過需求，從而導致價格下跌。” 由于投資者為芯片市場的最終調整做好準備，三星和美光的股價本月暴跌。

盡管如此，領先的芯片制造商仍在繼續大賺一筆。市值排名前 10 的公司在 4 月至 6 月的凈利潤為 303 億日元（2.76 億美元），同比增長約 60%，連續第六個季度實現增長。

他們也在尋求大規模擴張，主要是在邏輯芯片上。臺積電計劃在三年內進行 1000 億美元的資本投資。英特爾已宣布計劃在亞利桑那州新建一座耗資 200 億美元的工廠。

但過去，芯片行業經歷了重大波動，一旦市場降溫，在繁榮時期積累的過剩產能給制造商帶來了負擔。目前正在進行的擴張將在兩到三年內上線，這意味著它們最終可能會拖累公司。

分析師：警惕芯片產能過剩，行業發展帶來毀滅性打擊

據路透社在今年三月的報道，芯片短缺困擾著汽車和電子行業，世界各國政府都在補貼半導體工廠的建設，這凸顯了全球對臺灣重要供應的獨特依賴。

但是，除了達成共識，必須采取一些措施來實現供應多樣化以外，對戰略的分歧也正在形成，人們擔心自由支出的政府可能會刺激這個歷史上具有高度周期性的行業過度建設。

美國，歐盟和日本政府正考慮在尖端的“晶圓廠”或芯片制造廠上花費數百億美元，原因是他們對超過三分之二的先進計算芯片是在臺灣生產的現狀越來越不安。

報道進一步指出，亞洲以外對芯片工廠的需求促使臺灣半導體制造公司（TSMC）和三星電子有限公司（僅有的兩家能夠制造最先進的計算芯片的芯片合同制造商）草擬在美國和美國的新工廠的計劃。爭奪可能超過300億美元的美國補貼。

英特爾公司，是生產尖端芯片的“三巨頭”中的另一個，他們在周二披露了計劃向外部客戶敞開工廠大門并在歐洲建立新工廠的計劃之外，這顯著改變了在美國的晶圓制造競爭環境。

最終結果可能是政府支持的半導體產業結構調整，數十年來，美國和歐洲的芯片公司以效率的名義將其制造業務外包給臺灣和韓國，并向數十億人提供了廉價的計算能力。

VLSI Research首席執行官丹·哈切森（Dan Hutcheson）告訴路透社：“現在，我們處于每個國家都想建立自己的晶圓廠的情況。” “我們正在從這種全球性的互聯性到處處都是垂直的孤島。”

如果世界各國政府之間的計劃獲得通過，那么半導體行業的態勢可能會變得更像1970年代和1980年代，那時每個國家都將芯片視為對其通信和國防至關重要的芯片。

但是，VLSI的Hutcheson表示，風險在于世界將建設過多的芯片制造能力，導致價格下跌并消滅整個行業，這與1980年代的崩潰導致芯片工廠從澳大利亞倒閉到南非類似。

“從納稅人的角度來看，這確實是一個問題，我們是否真的要發起另一場冷戰，半導體晶圓廠等同于核武器，而我們卻在浪費所有這些資源？” 哈欽森說。

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