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隨著終端顯示設備的更新換代，無論背光還是直顯，小間距LED、Mini LED乃至Micro LED技術逐漸成為主流。LED兩個燈珠中心點之間的距離稱為點間距，顯示行業一般采用該距離的大小來定義產品規格，如小間距LED的點間距在1.5mm左右（目前最低可以做到0.9mm），Mini LED點間距在0.3mm到1.2mm之間，Micro LED點間距則小于0.3mm。據卓興半導體負責人介紹，LED點間距越小對封裝制程工藝要求則越高，在成本和良率控制上則愈加重要。

小間距LED、Mini LED、Micro LED產品參數對比

傳統的SMD封裝方式是將LED芯片封裝成燈珠，再通過SMT工藝將SMD燈珠貼裝在PCB板上，燈珠點間距越小，燈腳和焊點也會越小。這樣的焊錫穩定性很差，容易脫落，良率低，很難滿足商用。此外，SMD的生產工藝需要經過固晶、焊線、點膠、烘烤、沖壓、分光分色、編帶、貼片等環節，工藝流程長，成本高，難以控制。

至此，行業亟需全新的封裝制程方式出現，一場新的封裝制程“革命”呼之欲出！

于是，倒裝COB出現了。顛覆傳統，浴火重生！

SMD與COB技術工序對比

傳統COB封裝工藝，即省去了將LED芯片加工成SMD燈珠的全部過程。而最新技術的倒裝COB封裝制程工藝，進一步省去了引線鍵合的過程。只需要在顯示基板上直接通過“印刷焊料+高精貼裝LED芯片+回流焊接”的最短工藝即可實現LED芯片焊點與基板電路的原子級電氣連接。產品實現制程的縮短，大大降低了制程質量風險和成本，加上在輕薄性覆膠、防撞抗壓、耐磨、散熱能力上的優勢，倒裝COB封裝工藝是顯示行業向上升級的必由之路！

全新封裝制程工藝——倒裝COB，帶給企業的一場“大考”

一種新技術或者新工藝的出現，從來不會順風順水，要在研發以及生產過程中不斷測試，不斷嘗試，才會發現問題所在，對癥下藥實時解決。顯示終端廠商更換封裝制程工藝需要前期海量的研發投入，這不僅是資金的巨額輸出，還有研發周期帶來的時間消耗。另一方面，貿然進入全新的領域，能不能研發成功并不確定，反而會耽誤企業產品的更新換代，給予競品可趁之機。如此，前前后后幾番折騰帶給企業的損耗將難以估量。

顯示終端廠商想要更換封裝制程工藝，全面進入COB面臨的將是一場全方位的“終極考驗”，企業獨立去做或者沒有合適的服務商做全面性的技術支撐都將面臨失敗的風險。

倒裝COB對固晶機和固晶技術有更高要求

綜上所述，與其獨自面對“風險”，不如背靠大樹好乘涼。針對小間距LED、Mini LED倒裝COB封裝制程所面臨的技術難題和工藝要求，卓興半導體經過近6年的深入研究和反復實踐，在固晶精度、速度、良率和范圍等全方位取得了重大突破，以優秀的固晶機設備、3C固晶法則以及成功且有效的倒裝COB封裝制程經驗幫助企業“避坑”，完成倒裝COB工藝的成功升級。

有固晶機！更有整體解決方案！卓興半導體賦能更多

雖說倒裝COB封裝制程工藝最為關鍵的步驟是固晶，固晶機也是整個生產線最為核心的設備，但部分倒裝COB服務商只窺一隅不識全貌，只注重固晶機設備的研發，而忽視客戶在COB工藝流程上的整體解決，欠缺如印刷、點亮檢測、表面封裝、以及返修等其他工序的完整方案。還有部分服務商只注重設備的銷售，不關注客戶的使用情況——是否能真正解決客戶的實際問題，售后服務非常薄弱，導致客戶買了一堆機器卻無法產出。

卓興半導體直顯COB整體解決方案示意圖

卓興半導體深諳行業短板及顯示終端廠商的“窘境”，不僅僅提供先進的固晶機設備，更是提供體系完備功能齊全的全倒裝COB整體解決方案。輔助客戶完成從產品方案的設計，到研發測試的落地，再到基板產品實物的產出。卓興半導體解決的不僅僅是客戶固晶精度、速度、良率和范圍大小的問題，更是圍繞COB封裝制程所有工藝流程的完整實現。不僅僅是出售設備，更有技術和產能的絕對保障。

25年專業領域經驗，企業基因里的整體解決方案

據卓興半導體負責人介紹，自成立之初，卓興便確定了為半導體封裝制程提供整體解決方案的企業定位，從企業架構、團隊配備、技術發展和愿景目標等企業各個層面確定了要做封裝制程領域的整體解決方案，特別是當Mini LED迅速發展以來，為Mini LED封裝制程提供整體解決方案便成了卓興半導體的“行動綱領”。

正是基于企業基因里自帶的這種服務模式，卓興半導體由內而外給予客戶真正的全倒裝COB整體解決方案。另外在專業層面，卓興半導體核心技術人員在高精高速運動控制領域擁有25年經驗，核心技術專業度在業內極具優勢。目前，卓興半導體已建有全倒裝COB封裝制程完整生產線，有實物可現場考察，拒絕只有設想和圖紙的“空頭支票”。