此前，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的統(tǒng)計報告顯示，在5G智能手機快速增長的推動下，全球智能手機AP（應用處理器）/SoC（片上系統(tǒng)）芯片組出貨量在2021年第二季度同比增長 31%。其中，聯(lián)發(fā)科以43%的最高份額主導了智能手機SoC市場，華為海思下降明顯，已經(jīng)從2020年第二季度的16%，下降為2021年第二季度的3%。

聯(lián)發(fā)科讓高通失去舒適區(qū)

Counterpoint Research研究總監(jiān) Dale Gai表示，聯(lián)發(fā)科能夠主導智能手機SoC市場，主要歸功于中低端市場具有競爭力的5G產(chǎn)品組合，在聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)業(yè)鏈中，RFIC、PMIC以及晶圓代工等都供應穩(wěn)定。同時，聯(lián)發(fā)科在4G智能手機SoC市場出貨量依然在快速增加。

智能手機SoC的強勢表現(xiàn)讓聯(lián)發(fā)科的營收也連續(xù)飄紅，財報數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在第二季度合并營收為1256.53億新臺幣，環(huán)比增長16.3%，同比增加85.9%。同時，第二季度聯(lián)發(fā)科凈利潤為275.87億元，環(huán)比增加7%。

近日，外媒對聯(lián)發(fā)科8月份財報進行了披露，聯(lián)發(fā)科8月營收為428.1億新臺幣（15.5億美元），環(huán)比增長6.1%，同比增長30.9%。有分析師預測稱，聯(lián)發(fā)科第三季度的營收有望上看到1319億新臺幣，環(huán)比增長5%。

從統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科不僅打破了自己此前38%超高的市占比記錄，同時該公司已經(jīng)連續(xù)四個季度霸榜智能手機SoC市場出貨量榜單，現(xiàn)在似乎已經(jīng)沒有人記得當年聯(lián)發(fā)科Helio X系列SoC長期的弱勢形態(tài)了。

下圖是Counterpoint Research關(guān)于智能手機出貨量的統(tǒng)計，截止到2021年第二季度，前五名中，除了蘋果以外，三星、小米、OPPO、vivo幾乎都和高通有著深度綁定，各品牌的旗艦機都在以高通處理器為賣點。

同時，在榜單之外，我們看到榮耀和華為智能手機也都在搭載高通的SoC，但這些證據(jù)僅僅只是表明高通在高端旗艦市場的地位，在更為走量的中低端市場，高通已經(jīng)完全不是聯(lián)發(fā)科的對手。

從Counterpoint Research的統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，5G基帶市場和高端智能手機SoC是高通最后的堡壘。在5G 基帶調(diào)制解調(diào)器的出貨量方面，高通的市占比為55%。

自2019年5G開始商用之后，高通便一直和華為在5G 基帶調(diào)制解調(diào)器方面進行競爭，聯(lián)發(fā)科和三星等都處于戰(zhàn)場邊緣。但美國貿(mào)易禁令打破了這樣的平衡，讓高通在5G 基帶調(diào)制解調(diào)器出貨量方面的市占比一下子從2020年第二季度的29%，提升到了2021年第二季度的55%。

但是從上面的圖片也能夠看出，即便是在這個領(lǐng)域，也并不意味著高通可以高枕無憂。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)快速崛起，市占比從2020第二季度的11%，快速增長為2021年第二季度的30%，同比增幅超過了高通。

同時，還需要注意的是，根據(jù)Counterpoint Market Monitor Service的最新數(shù)據(jù)，未來5G市場的潛力在新興市場，尤其是東南亞和中東，這些地區(qū)對于價格較為敏感，聯(lián)發(fā)科預計會有更大的發(fā)展機會。

我們也能夠看到，聯(lián)發(fā)科在高端5G智能手機方面躍躍欲試。前面是天機1200，這顆SoC采用6nm工藝制程，CPU性能提升高達22%，同時與上一代產(chǎn)品相比，能效提升25%，CPU時鐘速度超過了高通驍龍888。當然，肯定是采用5nm工藝制程的驍龍888更為優(yōu)秀，但聯(lián)發(fā)科不滿足于5G中低端市場的意圖已經(jīng)昭然若揭。

高通在高端市場的發(fā)展速度似乎有點減緩，高通驍龍888+這顆SoC，仍然是5nm制程，搭載高通Kryo 680 CPU內(nèi)核、Adreno 660顯卡、Spectra 580 ISP和Hexagon 780 DSP。CPU時鐘速度有了提升，從2.84 GHz提升到了3GHz，AI方面的性能相較于驍龍888提升了20%。

從目前的爆料消息來看，聯(lián)發(fā)科天璣2000被指將采用臺積電4nm工藝制程，和采用三星4nm工藝制程的驍龍898競爭。天璣2000預計將采用Arm v9架構(gòu)打造，該架構(gòu)為了提升AI能力采用了SVE2技術(shù)，增強CPU本地運行的5G系統(tǒng)、虛擬/增強現(xiàn)實以及機器學習工作負載的處理能力，滿足如圖像處理和智能家居的使用需求。

高通近期兩款旗艦級SoC都遇到了發(fā)熱的麻煩，不知是否會為其在高端市場的后續(xù)發(fā)展埋下隱患，無論如何高通已經(jīng)沒有舒適區(qū)可言。

海思之后，紫光展銳值得期待

在華為受美國貿(mào)易禁令影響之后，海思的麒麟SoC完全是在消耗庫存，華為P50系列手機也只是4G旗艦機。因此，對于海思市場份額的下降是可以預見的，如果禁令持續(xù)存在，后續(xù)海思有可能將被歸類于其他。

曾幾何時，海思的麒麟9000是業(yè)界第一款采用5nm制程的5G SoC，各項性能相較于更晚發(fā)布的驍龍888都不遑多讓。如今，2021年第一季度，海思僅僅取得了3.85億美元的營收，讓人不免唏噓。

海思之后，大陸廠商在智能手機SoC市場并非后繼無人，在Counterpoint的統(tǒng)計中，紫光展銳超越了三星，成為市場中的第四名，份額占比為9%。Counterpoint在給紫光展銳的總結(jié)中提到，與2020年上半年相比，2021年上半年紫光展銳智能手機AP芯片組出貨量增加了一倍以上。今年，紫光展銳成功擴大了客戶群，和HONOR、realme、摩托羅拉等主要OEM廠商進行了深度合作，中國消費者對于紫光展銳的接受度是其增長的積極信號。

紫光展銳的蛻變還有一方面原因是該公司的戰(zhàn)略調(diào)整，此前該公司一直在靠著千元機及以下市場創(chuàng)造營收，被業(yè)界稱為“功能機之王”。紫光展銳CEO楚慶將其定義為“低端陷阱”，是企業(yè)發(fā)展的惡性循環(huán)。

楚慶上任之后第一個目標就是沖擊5G手機芯片，堅持5G+4G共同發(fā)展。2021年線上生態(tài)峰會上，紫光展銳發(fā)布了6nm芯片，并公布了多項5G技術(shù)成果。對于這顆芯片，網(wǎng)絡(luò)上也有一些爆料，如下圖所示。

紫光展銳已經(jīng)敲開了5G的大門，后續(xù)要做的是縮短和高通、聯(lián)發(fā)科、三星之間的差距，逐漸從5G市場的中低端走向高端，只要性能到位，相信大陸智能手機市場就能夠給紫光展銳足夠的想象空間。