9月27日至29日，“SiP系統級封裝與先進封測專區——暨第五屆中國系統級封裝大會”上，華封科技有限公司（Capcon Limited）攜旗下最新款AvantGo2060M型系統級封裝設備，亮相深圳市寶安區新國際會展中心3D23展位。

封裝測試作為器件和系統之間的紐帶，是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序。而中國作為全球電子信息產品及零部件的重要制造基地之一，已經吸引越來越多國際知名電子企業，選擇將一級、二級封裝轉入生產。

瞄準這一市場需求，將在展會亮相的AvantGo2060M型系統級封裝設備憑借對Sip、MCM、EMCP工藝的廣泛支持、更小的占地空間，以及高達5K的UPH產能，和±5um@3α的超高精度等諸多優勢而受關注。

華封科技是聚焦先進封裝設備領域的高端裝備制造商。近年來，依托全球技術領先的創始團隊和產品技術，公司實現了對包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等先進封裝貼片工藝的全面覆蓋，設備產品線已廣泛獲得國際知名半導體封測廠商認可。持續服務于臺積電、日月光、矽品、長電科技、通富微電、DeeTee等半導體制造商。

之前的四屆中國系統級封裝大會，共吸引了來自中國、美國、法國、德國、意大利、荷蘭、日本、韓國、印度、馬來西亞、新加坡等國際及地區的220余家企業參與，有效促進了前沿技術交流，和半導體產業高端圈層的融合。本屆大會影響力的持續增強，也讓華封科技的封裝設備獲得了更多的關注。

目前，華封科技已擁有多項自主創新的技術專利，憑借高精度、高速度、高穩定性、產品模塊化定制等特點，受到越來越多客戶的青睞。其產品已覆蓋倒裝貼片機(Flip-Chip Bonder)、晶圓級貼片機(Chip-on-Wafer Bonder)，POP封裝機(Package-on-Package Bonder)，層疊貼片機(Stack Die Bonder)，面板級貼片機(Panel-Level Die Bonder)，多晶片貼片機(Multi-Chip Die Bonder)等領域。

未來公司將繼續秉承以客戶為核心的宗旨，在提供一流產品的同時，為客戶提供包括駐廠服務在內的優質售后服務，憑借快速的需求響應，為客戶解決后顧之憂。

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