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車用芯片缺貨!臺積電和英飛凌紛紛擴產,英飛凌在智能汽車領域如何大展拳腳?

21克888 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:章鷹 ? 2021-10-08 08:07 ? 次閱讀
近日,臺積電董事長劉德音在接受《時代雜志》專訪時表示,臺積電積極協助改善全球芯片短缺情況,并通過多重數據來了解客戶真正需求,他們已經從中觀察到車用芯片供應鏈中,肯定有人在囤積芯片。2021年上半年,臺積電已經成功將車用MCU芯片的產量年增約30%,他們規劃將2021年全年MCU產量提升約60%。

10月5日,德國半導體大廠英飛凌公司表示,計劃明年增加50%投資,將在2022年投資約24億歐元,擴大現有芯片廠產能。英飛凌預期今年全年營收指引為110億歐元,同時上調明年銷售預期。英飛凌首席財務官Sven Schneider表示,銷售成長動力主要來自產能建設,但也有一部分來自價格調漲。目前半導體市場供應吃緊是為代工廠未能在新產能進行足夠投資,預計芯片短缺將持續到2022年,并樂見歐洲致力增加半導體產能。Stifel分析師JuergenWangner預計,如果快速普及的電動車繼續占據工廠大部分產能,英飛凌將很快再決定蓋一個新廠。

圖1:英飛凌大中華區高級總監、
汽車電子事業部車身與智能網聯業務單元負責人 文君培

近日,在深圳寶安會展中心舉辦的國際電子展論壇上,來自英飛凌大中華區高級總監,汽車電子事業部車身與智能網聯業務單元負責人文君培展示了英飛凌在智能汽車領域的最新的半導體芯片及物聯網解決方案。

文君培指出,2021年,全球新能源汽車增長迅猛,2022年全球新能源車的銷售量有可能達到原來2025年的預期量。英飛凌的數據顯示,從燃油車到BEV,單車半導體價值量將從 457 美元提升至 834 美元,而其中功率半導體的單車價值量從無到有至330 美元。在市場規模上,全球車規級MCU 市場規模預計將從2020 年的 65 億美元增長至 2025 年的 88 億美元,年復合增長超過6%,與汽車芯片行業的整體增速接近。

圖2:英飛凌展臺智能汽車展示

在國際電子展現場,筆者在場館內看到英飛凌展臺的智能汽車,現場筆者還看到英飛凌展示新一代功率器件、英飛凌三相電機控制器產品。文君培表示,智能汽車是整個物聯網應用的重要場景,智能汽車領域芯片的需求量是汽油車數倍,高算力AI芯片,車規級的MCU非常緊缺。

圖3:三相電機控制器

智能汽車的智能典型體現在三個方面:智能駕駛、交互智能和服務智能。智能駕駛不僅意味著單車智能,更多指向是車路協同,車子數據與云端交互,聯網車輛才能真正實現駕駛智能。

圖:英飛凌功率器件FS03MR12A6MA1B、英飛凌HybirdDrive 750/950A產品

文君培表示,新能源汽車和汽油車除了在動力性能的區別,對于駕駛員和乘車人可以不熄火在車里休息1-2個小時,座艙內的交互智能非常重要,體現在座艙內有主動的交互智能,包括智能燈光轉換,車載娛樂系統,都能提高用戶的高級別體驗。

英飛凌是全球領先的車用傳感器半導體公司,擁有非常豐富的傳感器產品系列。第一類是磁性傳感器,包括可用于雨刮、車窗、天窗、安全帶等領域的位置傳感器、以及變速箱傳感器、節氣門位置傳感器等;第二類是壓力傳感器,第三類是3D圖像傳感器,也就是TOF;第四類是雷達;第五類是無線遙控門鎖RKE以及胎壓監測傳感器。

文君培介紹說,英飛凌REAL3產品組合中最新一代的3D ToF圖像傳感器,加上硅麥和60G雷達,可以做成駕駛員的監控系統DMS。英飛凌公司推出了XENSIV 60 GHz雷達芯片,可以高速、高精度地跟蹤亞毫米運動,這款雷達可以精確檢測座艙內人體的生理體征,現在國內屢次發現有孩子被家長關在車里,當雷達產品發現車內還有生命特征,可以立即將信號傳遞到家長的手機,針對不同的應用,英飛凌的物聯網解決方案從體驗和安全角度給予用戶提供幫助。

此外,英飛凌(Infineon Technologies)開發了一種新型的基于光聲光譜(PAS)技術的二氧化碳傳感器:XENSIV PAS210。采用獨特的PAS檢測原理,內部集成的微控制器MEMS麥克風輸出數據轉換成ppm讀數,這款二氧化碳傳感器測量范圍為0 ppm至10000 ppm,精度為±30 ppm或讀數的±3%。與市面上在售的二氧化碳傳感器相比,XENSIV PAS210可為終端用戶節省75%以上的空間。使用壽命長達十年。在疫情期間,這款傳感器獲得客戶的好評和大規模出貨。

文君培強調說,一個真正的自動駕駛的系統,一定是技術加上信任,這個信任是駕駛員對于操控的汽車和系統的一個信任。信任建立的背景首先是作為基石的芯片組成,最精確的傳感器、高算力的處理器芯片,英飛凌還提供有精準的執行端功率器件,穩固的供電系統。在整套解決方案的器件中,英飛凌都加入了冗余、容錯機制,這些措施都令整個系統變得十分可靠和可信任。

當前全球數字化轉型在不斷加速,大家在享受數字化紅利的同時,5G人工智能、互聯網、智能化多種趨勢疊加,推進萬物互聯時代到來。全球數10億計的設備互聯,可以和環境實現互動。這種互動能力包括主動和被動溝通能力。

“數據世界和物理世界如何相連?首先基礎是半導體芯片組成,包括傳感器、連接芯片、控制器芯片、微處理器芯片等。我們還提供整套軟件應用。比如一個藍牙麥克風,主要做語音識別,它的降噪、風噪這些可以對整車做一個檢測,應用場景非常廣泛。還有,我們提供32位ARM微控制器和多核高算力的32位TriCore控制器,新增POsC低功耗、高性能的微處理器,便于物聯網細分領域可以廣泛應用。”文君培最后強調說,“英飛凌在功率半導體領域全球排名第一,基于強大的技術積累,英飛凌是唯一一個擁有三種功率半導體技術的公司,包括硅、碳化硅、氮化鎵三種技術,這些都為物聯網應用打下良好的基礎。”
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