近幾年，隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，以及云/邊緣計(jì)算、智能安防、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)的快速成長(zhǎng)，AI芯片的應(yīng)用場(chǎng)景也在逐步擴(kuò)大，根據(jù)賽迪顧問預(yù)測(cè)，2021年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至305.7億元，同比增幅可達(dá)57.8%。

AI芯片從技術(shù)架構(gòu)來分，主要是GPU、FPGA、ASIC以及神經(jīng)擬態(tài)芯片，從目前的市場(chǎng)格局來看，英偉達(dá)、英特爾、AMD等傳統(tǒng)芯片廠商占據(jù)重要地位，阿里、百度、騰訊、亞馬遜等互聯(lián)網(wǎng)公司也早早布局，另外不少初創(chuàng)公司積極推出AI專用芯片，逐漸嶄露頭角，這些企業(yè)也是資本投資的重點(diǎn)。

2021年AI芯片投融資：云端/邊緣、內(nèi)存一體、智能汽車芯片等

過去幾年，AI行業(yè)的投融資非常火熱，尤其在2017年和2018年，而在2019年之后AI行業(yè)的投融資逐漸趨于理性，投資事件減少，不過AI芯片的投資呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。今年以來AI芯片的融資也不在少數(shù)，電子發(fā)燒友統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，大概有30起融資事件。

在今年AI芯片的融資中，最引人注目的要數(shù)地平線了，從今年1月到6月完成了從C1輪到C7輪的融資，融資金額總計(jì)約78.49億元人民幣。地平線成立于2015年，基于自主創(chuàng)新的AI專用計(jì)算架構(gòu)BPU，從2017年到現(xiàn)在已經(jīng)推出多款A(yù)I芯片，包括旭日2、旭日3，和征程2、征程3、以及今年7月推出的征程5。

地平線的征程系列芯片在汽車領(lǐng)域取得優(yōu)秀成績(jī)，截止目前，已公布搭載地平線征程芯片的有長(zhǎng)安UNI-T、奇瑞螞蟻、智己汽車、長(zhǎng)安UNI-K、廣汽埃安AION Y、東風(fēng)嵐圖FREE、江淮汽車思皓QX、廣汽傳祺GS4 Plus、上汽大通MAXUS MIFA、2021款理想ONE、長(zhǎng)城哈弗H9等車型。

同樣致力于自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片，前不久黑芝麻智能也宣布完成了戰(zhàn)略輪和C輪融資，由小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，黑芝麻智能成立于2016年，目前黑芝麻智能基于自研IP發(fā)布了多款芯片，包括華山一號(hào)A500、華山二號(hào)A1000，以及今年4月發(fā)布的華山二號(hào)A1000 Pro。

云端芯片也是今年資本的投資重點(diǎn)，包括云端訓(xùn)練芯片和推理芯片，獲得融資的企業(yè)有摩爾線程、沐曦集成電路、壁仞科技、天數(shù)智芯、登臨科技、隧原科技、瀚博半導(dǎo)體、墨芯人工智能等。

訓(xùn)練芯片和推理芯片還是有所不同，云岫資本董事總經(jīng)理符志龍此前表示，相較于推理芯片，訓(xùn)練芯片的研發(fā)難度和商業(yè)落地更難，對(duì)投資人的專業(yè)度考驗(yàn)更高。很多AI芯片公司會(huì)選擇先從較為簡(jiǎn)單的云端推理芯片入手，再逐步發(fā)展云端訓(xùn)練芯片。

今年以來，也有一些邊緣AI芯片企業(yè)獲得融資，因?yàn)楹芏鄨?chǎng)景對(duì)低功耗、低時(shí)延有要求，邊緣計(jì)算逐漸興起，不少?gòu)S商開始推出產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)應(yīng)用，比如愛芯科技、晶視科技、諾雷科技等。

愛芯科技日前更名為愛芯智元，成立于2019年5月，目前已經(jīng)推出兩款邊緣側(cè)AI視覺處理芯片，其中第一顆芯片AX630A已在2020年12月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，第二顆芯片AX620A也已于今年7月成功點(diǎn)亮。

今年以來投資中還有一大亮點(diǎn)，就是專注于存算一體技術(shù)領(lǐng)域的企業(yè)獲得較多關(guān)注，包括知存科技、蘋芯科技、后摩智能、九天睿芯。因?yàn)锳I芯片對(duì)算力的要求更大，而原本處理和存儲(chǔ)分離的馮諾依曼架構(gòu)，存在存儲(chǔ)墻的問題，因此基于存算一體架構(gòu)技術(shù)的芯片得到關(guān)注。

知存科技成立于2017年，目前已經(jīng)推出存算一體加速器WTM1001和存算一體SoC芯片WTM2101。WTM系列芯片用于低功耗AIoT應(yīng)用。 九天睿芯成立于2018年，已經(jīng)設(shè)計(jì)出基于SRAM的感存算一體架構(gòu)芯片ADA20X，該芯片存算核心單元已于今年5月首次流片回片，近日已經(jīng)完成性能驗(yàn)證。

AI芯片投融資變化：A輪為主，B/C/D輪以及戰(zhàn)略輪逐漸增多

從眾多AI芯片企業(yè)的成立時(shí)間來看，大多從2015年前后開始，隨后的幾年是AI芯片創(chuàng)業(yè)公司成立的集中期，由于芯片本就是對(duì)資金、技術(shù)要求高，而且AI行業(yè)雖然在逐步落地，但并未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用，以致于不少AI芯片企業(yè)難以只靠自有資金維持生存，在過去的幾年間，資本很大程度支撐起了AI芯片的發(fā)展。

隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，以及應(yīng)用場(chǎng)景越來越豐富，資本對(duì)AI芯片行業(yè)的投入也越來越大，根據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)顯示，2012-2020年中國(guó)AI芯片行業(yè)投資金額逐年增長(zhǎng)，2020年投資金額達(dá)到58.96億元。從今年到目前的融資情況來看，今年AI芯片領(lǐng)域的融資金額規(guī)模預(yù)計(jì)超過100億元。

早期AI芯片領(lǐng)域的投融資更多集中在種子/天使輪和A輪，近兩三年來，雖然絕大多數(shù)還是集中在A輪，不過占比逐漸減少，B/C/D輪以及戰(zhàn)略輪的比例逐漸增加。根據(jù)IT桔子的數(shù)據(jù)顯示，2018年種子/天使輪和A輪占比達(dá)到91.6%，2020年種子/天使輪投資占比僅11.1%，A輪占比44.4%，B/C/D輪占比上升。

可以看到，經(jīng)過過去幾年資本和AI芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)的共同努力下，不少企業(yè)在技術(shù)上慢慢走向成熟，同時(shí)這些企業(yè)也還在持續(xù)獲得資本的看好和投資。

總結(jié)

整體而言，過去幾年AI芯片行業(yè)的投融資規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來還將呈現(xiàn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，AI芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)在技術(shù)上也逐步走向更為成熟，資本的投資布局也呈現(xiàn)從A輪向C/D輪及戰(zhàn)略輪分布。

從去年和今年的投資領(lǐng)域布局來看，變化不大，較多還是投向智能汽車AI芯片、云端/邊緣AI芯片、AI視覺/語(yǔ)音芯片等，只不過今年開始內(nèi)存一體技術(shù)的企業(yè)較多獲得資本青睞，這一領(lǐng)域目前成功流片的企業(yè)只有一家，未來還有很多方面需要探索，也值得期待。

責(zé)任編輯：haq