高通在高端市場上即將迎來一位勁敵。最近，聯發科展示了在5G、AI、游戲、天璣5G開放架構四個領域的最新進展，不出意外，這些天璣旗艦技術將運用到年底即將發布的天璣下一代旗艦SoC移動平臺之中。而隨著這些技術的落地應用，高通在高端市場的地位怕是不保。這些技術到底有多牛，讓我們一起來見識一番。

支持R16標準的新一代5G基帶M80，5G標桿實至名歸

截止目前，5G商用已有兩年之期，新一代5G標準Release 16也已正式凍結。不出意外，聯發科支持R16標準的新一代5G調制解調器M80，將成為首批支持5G R16的旗艦產品，讓聯發科在5G R15領先優勢之下再次領跑行業，持續推動5G下一階段關鍵技術的落地應用。

關鍵技術規格方面，聯發科M80支持上下行載波聚合、超級上行等5G關鍵技術，下行速率增速提升50%，多載波聚合實現7Gbps的速率；在R16超級上行特性的支持下，其弱信號環境下增速最高可實現300%的提升。

在連接穩定性上，針對高鐵等快速移動的場景，聯發科M80能夠在500km/h的高速移動中維持信號的速度和穩定，保證了穩定可靠的網絡體驗；同時5G UltraSave省電技術也將持續升級，為M80帶來意想不到的低功耗表現，在R16標準下可使功耗降低20%，幫助終端實現更長的使用時間。

可以預見在5G R16的周期里，聯發科下一代天璣旗艦仍將延續5G的領先優勢，并且更為重視用戶體驗，真正把技術用上、用好。

相比AI峰值算力，高能效AI成提升用戶體驗關鍵指標

作為高端旗艦芯片，極致的AI性能和5G一樣，成為競爭的關鍵。AI既是硬件也是軟件，同樣會考慮功耗，如何高效運用AI技術為用戶帶來體驗提升，對芯片設計而言是不小的挑戰。聯發科認為：相比峰值AI算力，每瓦有效AI性能才是確保并提升用戶長時間穩定體驗的關鍵指標。

APU硬件方面，聯發科通過APU架構改進從而提升效能，并且可提供APU與各處理器間的協同合作，下一代APU架構將追求更優異的功耗表現。而軟件方面，聯發科則通過NeuroPilot人工智能平臺與獨立AI處理器APU的配搭，通過軟硬結合，實現高能效AI表現。憑借在AI領域的長期投入，天璣1000+等多款移動平臺先后登頂蘇黎世AI-Benchmark的移動芯片排行榜，這么看下一代天璣旗艦的AI跑分同樣值得期待。

搭載游戲引擎、支持光追等游戲關鍵技術，手游體驗要變天

如果說5G和AI是各家絕活的比拼，游戲則拼的是基本功，看重CPU和GPU，尤其吃GPU的性能和自研游戲引擎的設計。聯發科近日推出基于Vulkan擴展的移動端光線追蹤SDK解決方案，并與Arm和騰訊游戲共同實現了移動端實時光線追蹤技術的首次演示，為手游畫質帶來一次革命性的飛躍，而且定義了下一代旗艦游戲體驗的標桿，可以預期到，光線追蹤將成為明年旗艦手機比拼的重點，聯發科已經搶跑市場，做好了充分的技術部署。

今年發布的天璣1200搭載的MediaTek HyperEngine 3.0游戲引擎，其中支持來電不斷網3.0、高鐵模式、多點急速觸控、高刷省電等技術讓廣大手游玩家印象深刻。不斷迭代的HyperEngine是聯發科解決玩家痛點，推動移動端游戲技術持續升級的重心。下一代天璣旗艦不久后將來到玩家面前，在移動端游戲技術日新月異的今天，游戲引擎的升級能帶來的創新和體驗提升同樣非常值得期待。

天璣5G開放架構OV小米一加全球都采用

5G時代的到來，不僅讓智能手機行業迎來了井噴式的發展，消費者的需求也越來越多元化，用戶不再滿足于“有什么用什么”，而追求個性化的實際體驗。聯發科因此在今年上半年推出了天璣5G開放架構，助力終端廠商打造具備差異化體驗的高端5G手機。以天璣1200移動平臺為基礎，一加、小米、vivo、realme等來自全球的終端廠商與聯發科通過深度聯調，已上市的產品兼備性能與功耗，以差異化設計贏得了用戶的一致好評。不難預見，年底的這顆下一代天璣旗艦芯片，將會有更多手機廠商的產品使用天璣5G開放架構，帶給市場更加多元化的選擇。

隨著發布時間的臨近，各路爆料大神也開始了爆料，聯發科的下一代天璣旗艦更多技術規格細節也一一展露出來，目前已知的信息包括：下一代天璣旗艦將采用臺積電4nm工藝，直接對標高通全新驍龍8系，功耗還是一如既往的優秀；第二，CPU將采用全新的ArmV9架構，性能將邁上新的臺階，向隔壁的驍龍施壓。其三，目前OVMH等都已經確定采用，內部表示很滿意，終端明年初會陸續上市。

從聯發科釋放出來的天璣旗艦技術來看，年底天璣這顆旗艦芯將成為2022年的旗艦大殺器，聯發科基本坐穩了明年頂級旗艦的位置，期待明年聯發科與高通在高端市場上的大戰。

編輯：fqj