在不久前結(jié)束的發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果為全新的14英寸與16英寸Macbook Pro機(jī)型配備了M1 Pro與M1 Max芯片。這兩款芯片雖然與M1同樣采用了臺(tái)積電的5nm工藝，芯片規(guī)模卻高出了好幾倍，一改以往蘋(píng)果“擠牙膏”的風(fēng)范。

M1 Pro芯片配有最高10核CPU，最高16核GPU，加上最高32GB的統(tǒng)一內(nèi)存，最高內(nèi)存帶寬為200GB/s。M1 Max只配有10核CPU，GPU則最高達(dá)32核，統(tǒng)一內(nèi)存最高64核，最高內(nèi)存帶寬為400GB/s，接近M1集成內(nèi)存帶寬的6倍。

堆出來(lái)的10核CPU

蘋(píng)果為M1 Pro與M1 Max這兩顆芯片給出的宣傳標(biāo)語(yǔ)分別是“快得嚇人”和“快得太嚇人”。蘋(píng)果先拿自家上一代的M1芯片進(jìn)行了速度對(duì)比，稱滿配的M1 Pro與M1 Max CPU性能比M1提升70%，圖形處理器提升分別最高達(dá)到2倍和4倍。

單從芯片堆料上來(lái)看，這兩顆芯片確實(shí)嚇人，不得不讓人猜想蘋(píng)果是否榨干了臺(tái)積電的5nm產(chǎn)能。M1 Pro芯片封裝337億個(gè)晶體管，而M1 Max封裝了570億個(gè)晶體管。如果官方給出的對(duì)比圖完全按照比例來(lái)渲染的話，那么M1 Pro的規(guī)格為12.8 x 18.5mm，面積為236.8mm2，M1 Max的規(guī)格為19.7 x 21.5 mm，也就是423.6mm2。以此來(lái)預(yù)估，M1 Max與M1的芯片密度近似，都在134 MTr/mm2左右，而M1 Pro的晶體管密度要稍高一截，達(dá)到143MTr/mm2。單從這些數(shù)字來(lái)看，蘋(píng)果還沒(méi)有達(dá)到臺(tái)積電N5極限的173MTr/mm2。

在CPU的配置上，M1 Pro滿配與M1 Max均采用了8顆高性能核心與2顆高效率核心的搭配。蘋(píng)果官網(wǎng)給出的數(shù)據(jù)中也與x86的8核英特爾芯片筆記本進(jìn)行了對(duì)比，稱同等功耗水平下，這十核CPU的峰值性能是前者的1.8倍，達(dá)到其峰值水平性能的功耗少了70%。蘋(píng)果也在備注中給出了這一對(duì)比筆記本的具體型號(hào)，乃是微星的GP66 Leopard筆記本，具體型號(hào)為11UG-018，采用了英特爾的i7-11800H處理器。

32核GPU直超RTX3080？

GPU才是M1 Pro與M1 Max拉大差距的地方，M1 Pro的GPU最高配置僅有16核，雖然核心數(shù)是M1的兩倍，卻也做到了三倍的性能比。與上述提到的英特爾i7-11800H處理器核顯相比，速度最快高達(dá)7倍以上。與大功率的筆記本獨(dú)立顯卡相比，蘋(píng)果聲稱其性能不僅更強(qiáng)，還擁有低上70%的功耗。這里蘋(píng)果選用了聯(lián)想的Legion 5 15ACH6作為對(duì)比，這款筆記本搭載了英偉達(dá)的RTX 3050 Ti顯卡。

M1 Max更是毫不吝嗇GPU核心數(shù)，將其最高堆至32核，圖形處理速度是M1的4倍。與搭載了RTX 3080的大型高端筆記本相比，同等性能下滿配M1 Max功耗少上40%；與搭載RTX 3080的輕薄專(zhuān)業(yè)筆記本相比，同等性能下滿配M1 Max的功耗要少上100W。這也就造就了M1 Max更好的發(fā)熱與風(fēng)扇控制，極大地提高了筆記本電池續(xù)航時(shí)間。

需要注意的是，蘋(píng)果在進(jìn)行這些性能對(duì)比測(cè)試時(shí)，往往測(cè)試的是Photoshop和Final Cut Pro等后期制作軟件，并非完整的圖形性能對(duì)比。尤其是在視頻處理上，M1 Pro與M1 Max均集成了媒體處理引擎這樣的專(zhuān)用加速硬件，所以拿視頻轉(zhuǎn)碼速度作為對(duì)比有些“不講武德”。

Arm在PC游戲生態(tài)上的匱乏加上蘋(píng)果Metal圖形接口的不成熟，也意味著著蘋(píng)果還不足以在游戲性能上全面反超英偉達(dá)與AMD。若要進(jìn)行通用性能比較的話，還是看算力比較合適，蘋(píng)果給出的M1 Max GPU峰值算力為10.4 TFLOPS，而英偉達(dá)的RTX 3060算力就已經(jīng)達(dá)到了12.7 TFLOPS，更不用提RTX 3080了，所以M1 Pro與M1 Max的圖形性能還是比較“專(zhuān)”的。

堪比HBM的內(nèi)存帶寬

在臺(tái)積電3D封裝技術(shù)的支持下，蘋(píng)果再次將內(nèi)存集成在SoC中，實(shí)現(xiàn)了最大64GB的統(tǒng)一內(nèi)存，與顯存通用。更令人詫異的是，蘋(píng)果聲稱滿配的M1 Max最大內(nèi)存帶寬可以達(dá)到400GB/s，要知道以大帶寬聞名的HBM2E也才只有460GB/s的帶寬。

不過(guò)，蘋(píng)果統(tǒng)一內(nèi)存的奧秘早已在M1芯片上就能看出端倪了。M1芯片使用了高規(guī)格的LPDDR4，做到了68.25GB/s的內(nèi)存帶寬。此次M1 Max很有可能也用到了32通道的LPDDR5-6400，并進(jìn)行了一定的“魔改”而實(shí)現(xiàn)400GB/s的內(nèi)存帶寬和512bit的位寬。

結(jié)語(yǔ)

除了CPU、GPU與內(nèi)存外，M1 Pro與M1 Max還是有一些小細(xì)節(jié)值得注意，比如其神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎依然是16核，圖像引擎的更新增加了外接顯示器支持?jǐn)?shù)，雷電4控制器提供了更高的I/O帶寬等等。

蘋(píng)果為全新的Macbook Pro系列準(zhǔn)備了相當(dāng)有誠(chéng)意的芯片陣容，盡管這樣的性能提升大半是通過(guò)堆料芯片規(guī)模實(shí)現(xiàn)的。在臺(tái)積電推遲3nm工藝的窘境之下，蘋(píng)果是否還能把5nm玩出花來(lái)還要看有沒(méi)有留別的殺手锏，否則明年很可能迎來(lái)一個(gè)擠牙膏的新品發(fā)布。

蘋(píng)果立下的兩年Arm過(guò)渡期才過(guò)去了一年，就以強(qiáng)勢(shì)的姿態(tài)沖擊第二年，爭(zhēng)取過(guò)渡期后完成全面替代。但蘋(píng)果陣容中的性能天花板Mac Pro系列尚未更新為Arm處理器，這種工作站級(jí)別的產(chǎn)品能否也能給Arm留出市場(chǎng)，就看蘋(píng)果是否愿意繼續(xù)堆料了。

責(zé)任編輯：haq