電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)IoT Analytics發(fā)布的《全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組跟蹤報告》顯示,到2025年,基于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的連接數(shù)將超過45億。
從IoT Analytics公開的“蜂窩物聯(lián)網(wǎng)出貨量結(jié)構(gòu)對比圖”可以看到,在2020年的中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量中,NB-IoT模組以54%的份額仍然占據(jù)半壁江山;此外,Cat.1模組以12%的出貨量在中國市場中快速崛起,排名第三。
Cat.1的崛起引起了行業(yè)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商的關(guān)注,據(jù)了解,在一些應用領(lǐng)域,Cat.1模組的出貨量已經(jīng)超過NB-IoT模組,包括芯翼在內(nèi)的廠商紛紛調(diào)整了Cat.1模組的研發(fā)進度。但芯翼市場高級總監(jiān)祁衛(wèi)認為,真正用無線蜂窩物聯(lián)網(wǎng)改造的行業(yè)滲透率其實并不高,特別是5G技術(shù)在未解決成本問題的前提條件下,滲透率也還只是開始。
近幾年,工業(yè)、汽車行業(yè)迎來快速發(fā)展,研究機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,今年9月,國內(nèi)新能源汽車零售滲透率已經(jīng)達到21.1%,在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)方面,預計到2023年,全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)市場空間將達到2322億美元,NB-IoT將成為5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)技術(shù)。
根據(jù)方正證券的研究報告,從2013年到2018年,TI在工業(yè)、汽車領(lǐng)域的研發(fā)投入占比不斷提高,在2018年,工業(yè)與汽車領(lǐng)域的投入占比分別達到36%、20%,每年大約新增3000-4000的產(chǎn)品。從TI的研發(fā)占比不難發(fā)現(xiàn),工業(yè)、汽車將成為未來行業(yè)巨頭持續(xù)布局的產(chǎn)業(yè)。
在物聯(lián)網(wǎng)時代,除了工業(yè)、汽車領(lǐng)域,通信、家居等各個行業(yè)都在快速發(fā)展,高通、Nordic、中興微電子、芯翼等廠商都開始拓寬賽道。芯翼認為,智能終端物聯(lián)網(wǎng)時代必然會到來,在WiFi、藍牙等短距離無線通信芯片的出貨量達到一定規(guī)模之后,廣域物聯(lián)網(wǎng)必然跟上。祁衛(wèi)表示,芯翼已經(jīng)擁有業(yè)界較為全面的NB-IoT芯片系列。
根據(jù)祁衛(wèi)的介紹,從XY110系列、XY2100系列再到XY3100系列,都可以滿足各種不同的需求。XY1100X在XY1100的基礎(chǔ)上不僅支持公網(wǎng)頻段,同時還支持專網(wǎng)頻段。其中,XY1100在2020年底單月出貨量突破KK級。
對芯片廠商來說,月出貨量達到1000萬甚至上億,都是一個比較大的節(jié)點。在2020年,芯翼完成2億A+輪融資,今年9月,再次獲得5億元B輪融資。據(jù)了解,芯翼正在為產(chǎn)品迭代升級研發(fā)做準備。
目前,芯翼正在研發(fā)新一代NB+BLE雙模芯片、低成本NB-IoT、行業(yè)專屬NB-IoT Soc等多款芯片。其中,XY2100在功耗、性能等方面都有了較大提升。受到芯片產(chǎn)能緊缺的情況下,代工廠的流片周期受到影響,多家芯片廠商的新品發(fā)布有所延遲。此前芯翼計劃XY2100將在今年年底發(fā)布,從當前的產(chǎn)能推算預計將延遲到2022年2月份發(fā)布。
據(jù)了解,NB-IoT芯片的價格已降至1美元左右,可以期待的是,隨著國內(nèi)廠商NB-IoT芯片的規(guī)模化出貨,NB-IoT模組也將保持穩(wěn)定的市場價格,未來在各個新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速上量,應用場景得到快速拓展。
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原文標題:Cat.1直追而上,國產(chǎn)NB-IoT芯片加速技術(shù)迭代
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