簡述低功耗藍牙5.1的超低功耗可穿戴解決方案
隨著智能手表等可穿戴設備變得越來越智能，耗電也越來越大。通過結合基于全球尺寸最小、功耗最低的藍牙5.1系統級芯片（SoC）的DA14531 SmartBond TINY模塊和超低功耗RE01 MCU，瑞薩電子提供適用于電池供電的可穿戴設備的解決方案。由于可穿戴設備的電池尺寸通常很小（120mAh），在本參考設計中，RE01 MCU通過使用外部 ISL9123降壓穩壓器將處理電流減少一半，從而延長電池續航能力。
系統優勢
DA14531 SmartBond TINY模塊基于全球尺寸最小、功耗最低的藍牙5.1 SoC DA14531，將該SoC的優勢集成入模塊。DA14531已通過跨地區認證，可顯著節省開發成本和縮短產品上市時間。
RE01超低功耗MCU基于Arm Cortex-M0+，采用瑞薩的硅晶薄氧化物埋層（SOTB）工藝技術。
ISL9123超低Iq降壓穩壓器可延長可穿戴設備的電池續航能力，可穿戴設備的語音識別等功能通常需要較高負載的CPU處理。
針對可穿戴設備的高度集成的PMIC DA9072。
高精度傳感器、脈搏血氧儀傳感器和濕度/溫度傳感器支持高性能傳感功能。
目標應用
電池供電的語音命令系統
智能手表
可穿戴醫療保健應用
電池供電的便攜式設備
編輯：jq
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原文標題：具備低功耗藍牙5.1的超低功耗可穿戴解決方案
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