在大國博弈和產(chǎn)業(yè)變革之下，半導(dǎo)體業(yè)已成為高科技競(jìng)爭的前戰(zhàn)，解決中國芯片業(yè)“卡脖子”問題已然是持久之戰(zhàn)。而真正卡住中國芯片行業(yè)發(fā)展的，不止是光刻機(jī)等設(shè)備，EDA軟件或才是中國芯片的命門，是最需要攻克的環(huán)節(jié)。作為支撐半導(dǎo)體業(yè)5000億美元規(guī)模以及萬億級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)的“靈魂角色”，EDA市場(chǎng)基本被三大巨頭Synopsys、Cadence和Siemens EDA把持，在國內(nèi)亦占據(jù)了90%以上的份額。可以想見一旦被禁運(yùn)，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)無疑將遇到毀滅性打擊。國內(nèi)EDA老將新兵在這一領(lǐng)域突出重圍，則要從全局全流程進(jìn)發(fā)，而驗(yàn)證則是必須要拿下的“山頭”。

驗(yàn)證必須要攻克 國內(nèi)仍存機(jī)會(huì)

為何驗(yàn)證至關(guān)重要？

如今芯片設(shè)計(jì)軟件已走過了60多年的浩浩蕩蕩發(fā)展史，其過程是從輔助繪圖CAD到能夠仿真驗(yàn)證的CAE階段再到模塊化的自動(dòng)化工具EDA。根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的不同，EDA工具的使用主要分為設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、封裝、制造等幾大類，其中驗(yàn)證在EDA工具中覆蓋從前端邏輯設(shè)計(jì)到后端物理設(shè)計(jì)的整個(gè)環(huán)節(jié)，隨著芯片設(shè)計(jì)成本越來越高昂，以及集成度的提高，復(fù)雜性也在大幅提升，通過驗(yàn)證發(fā)現(xiàn)所有的設(shè)計(jì)缺陷和錯(cuò)誤已命系成敗，驗(yàn)證EDA工具已成為“責(zé)任”擔(dān)當(dāng)。

而中國在驗(yàn)證EDA破局的機(jī)會(huì)也蘊(yùn)含其中。

一方面，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化加速，芯片需求量隨之激增。據(jù)行業(yè)知名機(jī)構(gòu)IBS預(yù)測(cè)，2030年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過1萬億美元，是2020年的2.6倍。在中國半導(dǎo)體市場(chǎng)蓬勃發(fā)展下，國內(nèi)EDA的需求增長更加迅猛，驗(yàn)證EDA工具亦水漲船高。另一方面，數(shù)字化的高速發(fā)展與先進(jìn)制程對(duì)數(shù)字EDA工具提出更高要求，EDA工具需更快響應(yīng)新需求，同時(shí)要更進(jìn)一步的智能化、開放化，才能加快芯片迭代速度，支撐半導(dǎo)體業(yè)向后摩爾時(shí)代發(fā)展。

從驗(yàn)證來看，合見工軟董事長潘建岳認(rèn)為，EDA軟件非常復(fù)雜，技術(shù)壁壘也很高，最重要的是不僅要開發(fā)出工具，而且一定要不斷迭代，要有生態(tài)和客戶的支持，才能形成閉環(huán)。在EDA諸多細(xì)分領(lǐng)域中，最難的是驗(yàn)證，不僅貫穿了芯片設(shè)計(jì)的全過程，同時(shí)也是中國半導(dǎo)體業(yè)極其需要的。其中數(shù)字仿真器是核心，還涉及硬件仿真器、原型驗(yàn)證、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)等。此外，先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)EDA亦是國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的短板，合見工軟瞄準(zhǔn)這些領(lǐng)域集結(jié)發(fā)力，因在中國半導(dǎo)體業(yè)的體量與自主可控需求之下，已可足夠支撐一家世界級(jí)的EDA公司。

此外，盡管國際三大巨頭經(jīng)過多年的積累，在驗(yàn)證市場(chǎng)已有相應(yīng)的成熟產(chǎn)品，但如果想進(jìn)一步創(chuàng)新和迭代，則必須要考慮向前兼容，這無疑是一個(gè)沉重的歷史包袱。而且，他們也各有側(cè)重。Cadence優(yōu)勢(shì)在于模擬設(shè)計(jì)、數(shù)字后端以及PCB和封裝設(shè)計(jì)，Synopsys建立了完整的芯片設(shè)計(jì)流程，基本壟斷了前端技術(shù)，而Siemens EDA則在DFT、物理驗(yàn)證、功能驗(yàn)證和PCB設(shè)計(jì)等方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

因而，潘建岳斷言，類似合見工軟擁有頂級(jí)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的EDA企業(yè)，有望打破已有的架構(gòu)，通過打造完整與差異化的平臺(tái)，有望滿足市場(chǎng)需求，并突破巨頭壟斷格局。

自主研發(fā)與并購雙管齊下 打造全流程平臺(tái)

戰(zhàn)略有高度，戰(zhàn)術(shù)亦靈活。

合見工軟在戰(zhàn)術(shù)上選擇雙路并進(jìn)，一方面立足自主研發(fā)，通過集合頂尖人才來產(chǎn)生虹吸效應(yīng)；另一方面，通過并購和控股來加長補(bǔ)短。

“驗(yàn)證工具非常難，如何快速開發(fā)并不斷迭代？”合見工軟聯(lián)席總裁郭立阜直言說，“EDA業(yè)有一大特點(diǎn)，那就是對(duì)人才有相當(dāng)大的依賴性。因這一賽道有很多的坑、水塘、叉路，往前沖不小心就會(huì)栽跟頭走岔路，因而一定要有經(jīng)驗(yàn)豐富的、全球頂級(jí)人才的支撐才能不斷過關(guān)。”

而合見工軟在這方面的優(yōu)勢(shì)可謂得天獨(dú)厚。合見工軟聯(lián)席總裁徐昀介紹說，合見工軟可說是高端人才密度極高的一個(gè)團(tuán)隊(duì)。對(duì)于EDA初創(chuàng)公司而言，如果有一個(gè)主架構(gòu)師（Principal Engineer），公司就可估值幾億元。但在Principal Engineer以上還有Scientist，Scientist以上還有Fellow，F(xiàn)ellow可說是國際領(lǐng)頭公司中最高的技術(shù)級(jí)別。而合見工軟聚集了3位Fellow、11位Scientist，還有眾多的Principal Engineer，而且具備世界級(jí)的深厚技術(shù)背景和高超的專業(yè)能力，可以說，單單這一陣容、這一儲(chǔ)備的頂級(jí)人才密集度是完全可以比肩國際巨頭的。

在這些頂級(jí)人才的加盟和合力之下，合見工軟迸發(fā)了出奇的戰(zhàn)斗力，短短7個(gè)月就推出了第一個(gè)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的商用級(jí)數(shù)字驗(yàn)證仿真器Univista Simulator（簡稱UVS），在性能上已可與同類產(chǎn)品不相上下。

而回顧國外三大巨頭的成長史，并購可謂是其中重要的注腳。合見工軟作為新手，在并購層面也出手凌厲，近段時(shí)間已完成了對(duì)兩家公司的收購，并投資了上海阿卡思、孤波科技，以及控股了新享科技。據(jù)悉，上海阿卡思是業(yè)界知名的EDA初創(chuàng)公司，主要做形式化驗(yàn)證，其工具已被國內(nèi)某半導(dǎo)體巨頭采用；孤波科技主要的產(chǎn)品是半導(dǎo)體測(cè)試自動(dòng)化工具軟件，盡管成立才一年左右，但在客戶層面已累積豐厚。而新享科技作為低代碼平臺(tái)公司，在如何幫助企業(yè)做數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面可實(shí)現(xiàn)更佳的協(xié)同。

在人才和并購能量“聚變”之后，合見工軟產(chǎn)品迭代的速度驚人。

在推出了第一個(gè)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的商用級(jí)數(shù)字驗(yàn)證仿真器之后不久，合見工軟又重磅推出了原型驗(yàn)證系統(tǒng)UniVista Advanced Prototyping（簡稱UV APS），面向高性能計(jì)算、汽車電子、人工智能等多垂直應(yīng)用領(lǐng)域，提供快速、專業(yè)的物理板卡快速定制化服務(wù)。此外，面對(duì)先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)所帶來的挑戰(zhàn)，合見工軟研發(fā)了一款完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)商用級(jí)EDA協(xié)同設(shè)計(jì)軟件——UniVista Integrator（簡稱UVI）。燧原科技封裝主管工程師陳曉強(qiáng)現(xiàn)身說法，UVI成功解決了2.5D、3D、異構(gòu)封裝設(shè)計(jì)中不同設(shè)計(jì)之間互連檢查的困擾。

如今的合見工軟正顯現(xiàn)出羽翼豐實(shí)的底色。負(fù)責(zé)運(yùn)營的合見工軟聯(lián)席總裁徐昀對(duì)此如數(shù)家珍：“盡管合見工軟是3月1號(hào)正式運(yùn)營，到現(xiàn)在大概8個(gè)月的時(shí)間，但發(fā)展迅速，前不久完成了兩大并購、兩大投資和一大控股，從最初的6人辦公室，迅速發(fā)展為約300人的規(guī)模，并擴(kuò)張到上海、北京、成都、西安、廈門、重慶、無錫、深圳等。更要強(qiáng)調(diào)的是，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已有220人左右的規(guī)模。”

在穩(wěn)扎穩(wěn)打、步步為營背后，合見工軟正在為其雄心壯志不斷“添磚加瓦”。聯(lián)席總裁郭立阜強(qiáng)調(diào)，驗(yàn)證隨著集成電路設(shè)計(jì)與制造的發(fā)展逐漸細(xì)化，形成龐大的技能樹中的一個(gè)重要分支，其包含形式驗(yàn)證、數(shù)字驗(yàn)證仿真器、硬件仿真器、FPGA原型驗(yàn)證等。目前還沒有哪個(gè)公司能在驗(yàn)證方面打通，合見工軟將憑借團(tuán)隊(duì)的多年積累以及開放合作的心態(tài)，全面布局，力爭打造成一個(gè)真正的全流程驗(yàn)證平臺(tái)。對(duì)于驗(yàn)證來說，最重要的技術(shù)挑戰(zhàn)涉及容量、速度和靈活性，合見工軟將持續(xù)進(jìn)取，在驗(yàn)證全平臺(tái)工具方面攻堅(jiān)克難。此外，在板級(jí)封裝設(shè)計(jì)和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)層面，也將全力布局，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值。

3-5年內(nèi)打造世界級(jí)EDA產(chǎn)品 并將向工業(yè)軟件進(jìn)軍

可以說，合見工軟的“守正創(chuàng)新”正締造國內(nèi)驗(yàn)證EDA的加速度，而合見工軟以此為支點(diǎn)，也在向更宏偉的目標(biāo)進(jìn)發(fā)。

潘建岳強(qiáng)調(diào)，EDA板塊對(duì)于國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)來說是剛需，而且在高速發(fā)展，每年或有百分之二三十的增長率。國內(nèi)亦涌現(xiàn)出一批有特色的優(yōu)秀國產(chǎn)EDA企業(yè)，相信EDA行業(yè)會(huì)迎來新一輪的洗牌與更迭。

“而合見工軟的短中期目標(biāo)在于，不僅停留于開發(fā)面向中國的驗(yàn)證工具，在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中形成閉環(huán)，而且將放眼全球，掌握變革趨勢(shì)，研發(fā)出世界級(jí)水平的驗(yàn)證工具平臺(tái)，爭取在3-5年內(nèi)打造世界級(jí)的領(lǐng)先產(chǎn)品。”潘建岳著重說，“任何產(chǎn)品的開發(fā)都要適應(yīng)新的格局，隨著技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的新一輪變革，全球客戶對(duì)EDA研發(fā)創(chuàng)新十分期待，相信合見工軟有機(jī)會(huì)在這一時(shí)間點(diǎn)布局，依托世界級(jí)的人才儲(chǔ)備，打破過去20年的局限，為中國乃至全球用戶提供最先進(jìn)的EDA工具，助力客戶的不斷創(chuàng)新。”

在合見工軟的短中期目標(biāo)背后，也蘊(yùn)含著合見工軟更為宏大深遠(yuǎn)的長期目標(biāo)，那就是要在工業(yè)軟件領(lǐng)域開出一條新路。

從市場(chǎng)來看，中國工業(yè)軟件市場(chǎng)高達(dá)兩千多億元人民幣，大多是嵌入式軟件，也包括CAD、ERP等，在這方面國內(nèi)的缺口仍然巨大。“合見工軟的愿景是聯(lián)結(jié)數(shù)字和物理世界，成就創(chuàng)意到產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)。在EDA驗(yàn)證工具領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)深耕，做深做透，之后將布局工業(yè)軟件領(lǐng)域，聚焦最擅長、最需要的細(xì)分領(lǐng)域，并以打造世界級(jí)產(chǎn)品為目標(biāo)，成為在全球工業(yè)軟件范圍內(nèi)最具競(jìng)爭力的一員。在這一過程中，將抱持開放融合的心態(tài)，與相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的合作伙伴持續(xù)協(xié)同和配合。”潘建岳最后表示。

正如雖有智慧，不如乘勢(shì)；雖有镃基，不如待時(shí)！合見工軟從成立以來一直保持低調(diào)務(wù)實(shí)的作風(fēng)，不做浮夸的概念性宣傳，真正用產(chǎn)品說話讓客戶說話。在歷史與時(shí)代的大變革中，合見工軟選擇了一條充滿艱辛但前景分外光明的道路，在EDA驗(yàn)證和未來的工業(yè)軟件領(lǐng)域重構(gòu)和書寫新的版圖，就讓時(shí)間來作證吧。