6月24日，在一年一度的全球電子設計自動化盛會DAC 2024 上，國內領先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章攜手國內EDA龍頭企業(yè)華大九天，共同展示了雙方在數(shù)模混合仿真領域的最新聯(lián)合解決方案。

此外，芯華章隆重推出EDA全流程敏捷驗證管理器昭睿FusionFlex，面向來自世界各地的頂級EDA公司和芯片、系統(tǒng)廠商，展示中國生態(tài)聯(lián)合力量和創(chuàng)新活力。

這一工具創(chuàng)新性針對芯片設計驗證流程中的多工具、多資源、多需求挑戰(zhàn)提出了專業(yè)化管理方案，為整合當前國產EDA分散的點工具，構建完整的全流程國產EDA生態(tài)提供了強有力的技術支撐，也將幫助芯片設計公司降低在硬件、軟件和流程管理上的成本投入，實現(xiàn)更靈活、高效的應用創(chuàng)新周期。

在現(xiàn)場，華大九天與芯華章在數(shù)模混合仿真領域的聯(lián)合解決方案，也引起專業(yè)用戶高度興趣。

以芯華章仿真工具GalaxSim和華大九天仿真工具Empyrean ALPS為技術底座，雙方攜手打造的數(shù)模混合設計仿真方案，能夠支持數(shù)字仿真和模擬仿真主導的任意混合仿真場景，更可提供基于Real Number Modeling的數(shù)模混合仿真。同時，芯華章調試系統(tǒng)Fusion Debug可支持華大九天Empyrean ALPS的波形格式，讓用戶能直觀看到不同工具產生的波形結果。

這一聯(lián)合解決方案從用戶痛點著手，以雙方各自擅長的技術深度融合，為客戶打破不同部門之間的技術藩籬，提供更加高效、順暢的項目協(xié)作效率，是中國EDA生態(tài)聯(lián)合的創(chuàng)新范例。

我國半導體產業(yè)在經歷近幾年的爆發(fā)式發(fā)展和技術錘煉后，進入了真刀真槍的創(chuàng)新深水區(qū)。對于更多芯片設計企業(yè)而言，如何快速將技術落到實處，同時優(yōu)化自身的長期競爭力，成為每天都在回答的問題。

而驗證作為芯片設計過程中占據(jù)70%成本投入的關鍵環(huán)節(jié)，過程涉及到多種軟硬件EDA工具、CPU、FPGA等多樣化的計算資源，以及對整個驗證測試從計劃、執(zhí)行到結果整合分析的復雜流程。

資源配置和成本是關鍵挑戰(zhàn)之一。客戶真正關心的是能否用更加少的資源、更快地達到商業(yè)目標，面對動輒上億美金的芯片開發(fā)成本，如何更快更好完成各類EDA驗證計算并滿足項目高峰期資源需求？

復雜項目的驗證工具及流程管理。一個復雜芯片項目往往涉及數(shù)十款EDA工具，如何對多種工具和資源進行統(tǒng)一管理？如何快速分析相關數(shù)據(jù)從而實時跟蹤驗證狀態(tài)？

面對多種工具、多個步驟、多種資源的復雜流程，用戶往往不得不自己投入資源對多種現(xiàn)有的通用軟件工具進行改造、整合，開發(fā)出符合復雜芯片驗證需求的內部工具和流程。而往往許多中小型企業(yè)并沒有足夠的專業(yè)人力，來支持復雜的驗證流程。

可以說芯片設計驗證流程的復雜度、靜態(tài)和動態(tài)管理工作量超過了軟件測試流程，但過去業(yè)內缺少專業(yè)化的EDA工具對整個流程的靜態(tài)管理、動態(tài)跟蹤分析進行輔助。

芯華章FusionFlex的發(fā)布，針對芯片驗證全流程的驗證計劃、計算資源、驗證任務、覆蓋率、缺陷管理需求，提供全方位的專業(yè)EDA管理工具，并對接云端彈性算力，充分提高芯片設計驗證效率。

具體來看，芯華章FusionFlex由Manager、Optim、Cloud三大核心模塊構成，全面滿足芯片項目驗證管理需求，減少用戶內部CAD部署成本，提高項目綜合驗證效率20%以上。

01可定制、可視化的驗證流程管理：動態(tài)跟蹤驗證計劃和回歸測試，合并多來源EDA驗證結果，并提供智能輔助分析，減少內部CAD系統(tǒng)開發(fā)維護工作量20%以上

02高效、有序的智能管理和調度：統(tǒng)一管理多廠商EDA軟硬件資源，通過智能調度計算任務和資源，優(yōu)化10%以上計算資源效率

03透明彈性云計算資源：提供透明的本地和云端調度，滿足項目高峰期的彈性資源需求，實現(xiàn)安全而自動的數(shù)據(jù)處理，無需遷移成本即可實現(xiàn)本地化使用

FusionFlex透明利用云端資源
數(shù)十倍優(yōu)化回歸驗證效率

芯華章首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝表示，“我們已經進入精益創(chuàng)新的時代，我們的客戶并不是盲目追求AI、云等技術，而是在追求ROI，如何更精準、更快速地贏得他的商業(yè)目標，而我們的使命則是為客戶的目標提供更優(yōu)秀的工具和平臺。”

正如在《EDA 2.0白皮書》中倡導的一樣，芯華章近幾年致力于打造一個云化、服務化、可定制的完整平臺EDaaS（Electronic Design as a Service），目的是為了讓造芯片和搭積木一樣簡單，讓更多人能夠參與到數(shù)字時代的創(chuàng)新當中來。

而FusionFlex正是這個計劃的一環(huán)，它讓用戶可以更好地集中管理不同公司的EDA工具，根據(jù)項目的需求，在峰值時期彈性獲取更多的計算資源。這對幫助企業(yè)克服設計周期長、成本高、資源分配不均等難題，加速產品從概念到市場的創(chuàng)新效率提供了重要價值。