近日，芯華章正式推出了其新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)——HuaPro P3。這款系統(tǒng)集成了最新一代的可編程SoC芯片，并配備了芯華章自主研發(fā)的HPE Compiler工具鏈，為用戶提供了更為強(qiáng)大和高效的芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證解決方案。

據(jù)了解，HuaPro P3在性能上實(shí)現(xiàn)了顯著提升。其不僅支持更大容量的設(shè)計(jì)驗(yàn)證，還具備更快的運(yùn)行速度，能夠滿足用戶對(duì)最新高速接口的需求。此外，該系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)也頗具亮點(diǎn)。通過自動(dòng)化和智能化的實(shí)現(xiàn)流程，HuaPro P3能夠大幅減少用戶的人工投入，提高驗(yàn)證效率。同時(shí)，其靈活的模塊化擴(kuò)展和云部署能力，使得系統(tǒng)能夠輕松應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜的驗(yàn)證場景。

值得一提的是，HuaPro P3在提供高性能硬件驗(yàn)證的同時(shí)，還兼顧了深度調(diào)試的需求。這使得用戶在驗(yàn)證過程中能夠更準(zhǔn)確地定位問題，從而加快芯片的研發(fā)進(jìn)程。

芯華章表示，HuaPro P3的推出將進(jìn)一步鞏固其在FPGA原型驗(yàn)證領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并為全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)提供更為可靠和高效的驗(yàn)證解決方案。