根據外媒的消息報道稱,臺積電公司目前正在加大先進封裝投資力度,目前已將旗下CoWoS 封裝業務的部分流程外包分給了OSAT,此前臺積電還公布了最新強化版的CoWoS封裝工藝。
CoWoS屬于一種 2.5D 封裝技術,臺積電已經被視為先進封裝技術領先者。不同的先進封裝技術具有各自的優勢,近年來先進封裝市場保持著良好的增長勢頭,由于OSAT廠商具備規模及成本優勢,而OSAT廠商逐漸在封測業占據主導地位。
臺積電公司前面推出的CoWoS技術現已發展至第四代、第五代,新版的CoWoS將支持臺積電在開發中的N5制程,據悉臺積電公司卻只在晶圓層面處理 CoW 流程。臺積電OSAT 在oS 流程上處理的經驗更多,進一步提高了封裝的整體性能。
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