電子發燒友網報道（文/黃山明）近日，中國臺灣地區公布了其10月份的工業生產指數為134.93，年增11.25%。不過ING荷蘭銀行經濟研究團隊認為，該工業生產指數已經顯示，中國臺灣芯片生產出現了進一步的放緩，反映了臺灣半導體生產能力已經達到了極限。

該團隊還表示，即便中國臺灣方面的半導體從業者將部分芯片生產轉移至其他地區，包括中國大陸，也還是無法完全解決產能問題，這將必然導致電子產品的生產和銷售受到干擾。想要徹底解決這一問題，唯有等到新的產線開始運行，才能看到更快的產能增長。

晶圓廠建設投資今年有望達180億美元

晶圓產能達到極限，一方面是市場需求旺盛，近兩年也涌入大量半導體相關企業，讓市場景氣度一路高漲，加上電動汽車、物聯網、5G等應用的蓬勃發展，都產生了新的需求；另一方面受到疫情以及國際貿易環境導致供應鏈失衡的影響，許多地區都產生了積極備貨的心態。

與此同時，高景氣度之下，也讓不少廠商開始加大在晶圓制造上的投入。此前已經有報道過，據國際半導體產業協會報道，全球半導體制造商將在今年年底前建設19座新的高產能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座。

從地區分布上來看，中國大陸和中國臺灣地區都將新建8座晶圓廠，此外美洲有6座，歐洲/中東有3座，日本與韓國各有2座。預計在2022年將有16座新建晶圓廠極有可能實現量產。

在投資力度上，SEMI近日的報道顯示，預計今年全球廠房建設投資有望可以攀升至180億美元，將創下歷史新高，同時2022年將進一步逼近270億美元。

與此同時，以上僅是計算投資廠房的建設，如果算上采購相關半導體設備的費用，按照計劃中預計新建29座晶圓廠，設備支出將超過1400億美元。

在電動汽車、物聯網、5G手機、數據中心服務器等市場的驅動下，全球半導體產值有望增長20%以上，受此利好，半導體設備市場也將增長逾30%。

不過在另一方面，隨著晶圓代工廠產能到達極限，ING團隊表示，生產商為了能夠在短期內找到解決方案，可能將減少產品中半導體的使用，并努力保持銷量，這也意味著消費者將支付相同的價格，卻獲得較低品質的產品。

2022年硅晶圓仍將供不應求，2023年市場缺口將達到高峰

在新建產能還無法立即投產的情況下，如今現有晶圓產能已達到極限，這意味著未來一段時間，市場中供不應求的現象將繼續維持。臺勝科發言人近日表示，當前不論是12寸亦或是8寸晶圓都需求旺盛，預計2022年起將仍然呈現供不應求，且價格可能會持續上漲，到2023年市場缺口將會達到巔峰。

從具體情況來看，臺勝科方面表示，硅晶圓市場中12寸晶圓供給維持吃緊，且很難滿足客戶訂單，而8寸晶圓也保持著供不應求的態勢，長約價格維持穩定，不過現貨價格可能將持續上漲。

在對未來預期上，臺勝科方面透露接單上已經排到2022年上半年。不過由于晶圓代工廠持續擴增產能，且預期將會在2022年下半年開始逐步量產，2023年產能可能會有大幅度的釋放。

當然有不少業內人士擔憂，如今大力擴建晶圓廠，預計行業景氣度只能持續到2023年，或許在此之后便會導致市場出現供過于求的狀態。

對于這一點，世界先進董事長方略表示，代工廠的大部分12寸晶圓廠將在2023年投產，但在8寸晶圓代工方面，由于新產能增長有限，其強勢增長勢頭將一直持續到2026年后。

這主要是因為從2008年開始，8寸晶圓廠的產能擴張就已經遠遠落后于12寸晶圓廠，并且許多設備供應商也停止了8寸工藝設備的生產，如果將12寸工藝設施設備轉換為8寸工藝設備那么成本太高。

這也導致8寸晶圓產能擴張受到限制，不少代工廠只能購買二手設備。方略透露，如指紋識別傳感芯片、MOSFET、顯示驅動芯片、電源管理芯片等都只有在使用8寸晶圓時才能具有最佳的成本效益。

而在眾多新興技術的強勁需求下，如電動汽車的芯片用量是燃油車的數倍，足以支撐對8寸代工產能的長期需求。方略認為，至少在未來5年，能夠為8寸晶圓帶來海量的訂單以及穩定的增長勢頭。

簽訂長約，減少風險

除了8寸晶圓以外，12寸晶圓的確將在未來幾年大量放出，不過能否讓市場消化，主要看5G與HPC芯片解決方案是否能完全消化新的產能。并且已經有不少代工廠為了防止可能出現的產能過剩，已經開始與IC設計廠簽訂長期產能利用協議。

從國內的實際產能來看，據公開數據顯示，截至2021年9月，在中國大陸已有、規劃、在建和擴產的晶圓代工產線中，目前已擁有的合計產能約為112.7萬片/月（折12寸晶圓）。如果將在建、規劃、擴產的產能全部建成滿產能釋放，那么中國大陸晶圓代工產能折合將超過300萬片/月。

同時，隨著半導體制造硅晶圓產能持續向中國轉移，到2022年中國大陸晶圓廠產能將達到410萬片/月，占全球產能的17.15%。

大量的新增產能也讓不少代工廠開始與IC設計廠簽訂的長約，來穩定未來多年的供應價格。不僅是12寸晶圓，在6寸晶圓領域同樣有廠商希望能夠與客戶簽訂長約，但是邏輯與12寸晶圓并不相同。

需要6寸晶圓的廠商大多主動要求與晶圓代工廠簽訂長約，市場達2-3年，并且可以先給預付款。這主要是因為晶圓代工廠盡管在不斷擴張，但6寸擴產相對有限，而且采購設備何時能夠交付也是一個大問題。

比如一家主要使用6寸晶圓的漢磊曾開新聞發布會表示，目前合約客戶占到公司產能比重約為35-40%，后續會著重于客戶簽署長期合約，以確保2到3年的產能擴充，如果客戶的需求強勁，將進一步多增加產能。

小結

從晶圓代工市場整體情況來看，目前代工廠產能已經基本到達極限，很難有大的突破，只能等待2022年下半年新建工廠陸續投產。

細分來看，12寸晶圓產能可能面臨供過于求的風險，不過要看5G市場能否消化，廠商也開始與IC設計商簽訂長約；而8寸晶圓由于物聯網、電動汽車等市場的快速增長，新增產能有望迅速被消化；6寸產能擴產不足，導致下游廠商為了尋求支持而積極與上游企業簽訂長約，以求保持穩定供應。