11月17日，為進一步促進粵港澳大灣區(qū)半導體產業(yè)融合創(chuàng)新，以“創(chuàng)‘芯’之路”為主題，2021粵港澳大灣區(qū)半導體產業(yè)趨勢論壇在深舉辦。源于在核心技術領域對自主創(chuàng)新的堅持以及行業(yè)的影響力，比亞迪半導體在同期舉辦的頒獎環(huán)節(jié)上榮獲“GDSIA 2021年度貢獻獎”。

據了解，本屆大會邀請了粵港澳大灣區(qū)半導體產業(yè)的業(yè)界專家、企業(yè)家代表，聚焦粵港澳大灣區(qū)半導體設計、制造、封裝和應用領域創(chuàng)新成就，共論大灣區(qū)半導體產業(yè)生態(tài)、發(fā)展機遇、技術趨勢等熱點話題。

一直以來，比亞迪半導體始終牢記自身使命與責任，緊跟時代步伐，大力發(fā)展前沿技術以形成核心競爭力，在主營業(yè)務中應用優(yōu)勢凸顯，為行業(yè)發(fā)展貢獻不可或缺的力量。

比亞迪半導體股份有限公司于2004年10月成立，系國內領先的高效、智能、集成新型半導體企業(yè)。主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、制造及服務，產品廣泛應用于汽車、能源、工業(yè)、通訊和消費電子等領域，具有廣闊的市場前景。現車規(guī)級產品已基本覆蓋新能源汽車核心應用領域，如電控系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)等。

經過近20年的技術積累和沉淀，比亞迪半導體已成為國內領先的車用功率器件IDM企業(yè)，擁有成熟的晶圓制造工藝、功率模塊生產能力、獨有的測試條件以及應用平臺。功率半導體領域，其自主研發(fā)的IGBT模塊在中國新能源乘用車電機驅動控制器用國內廠商排名第一，同時比亞迪半導體也是全球首家、國內唯一實現SiC三相全橋模塊在電機驅動控制器中大批量裝車的廠商。智能控制IC領域，目前已擁有榮獲工信部“中國芯”榮譽稱號的電池保護IC產品，同時擁有國內最全尺寸的指紋芯片，中國智能門鎖市場占有率第一。在MCU領域，公司工業(yè)級、車規(guī)級MCU芯片累計出貨量超20億顆，其中國內首款批量裝車的車規(guī)級MCU芯片累計出貨量在國內廠商中占據領先地位。

作為國內領先的車規(guī)級半導體整體方案供應商，比亞迪半導體擁有完整的產業(yè)鏈結構、先進的技術以及整車的應用平臺，保持著快速發(fā)展的態(tài)勢，在汽車、工業(yè)、家電、消費等領域，市場份額持續(xù)提升，以高品質服務于國際國內的行業(yè)領先客戶。

今年，比亞迪半導體捷報頻傳，屢創(chuàng)佳績。11月，其參與的《高性能電動汽車動力系統(tǒng)關鍵技術及產業(yè)化》項目榮獲國家科技進步二等獎，在電池系統(tǒng)、電驅核心部件IGBT和驅動總成三方面取得了重大突破；三相全橋拓撲結構的灌封全碳化硅功率模塊斬獲2021年度“全球電子成就獎”，離不開其對技術創(chuàng)新持之以恒的追求；9月，比亞迪半導體再度榮登2021全球獨角獸企業(yè)500強榜單，以卓越鑄造不凡……

乘勢而上千帆競，策馬揚鞭正當時。未來，比亞迪半導體各領域產品將齊頭并進，全面發(fā)揮先發(fā)優(yōu)勢，持續(xù)增強國際影響力，共同迎接半導體產業(yè)機遇與挑戰(zhàn)，在創(chuàng)“芯”路上大步邁進。

編輯：jq