華為麒麟芯片最新消息_華為新款手機(jī)本月發(fā)布
近日，華為有一款新機(jī)被確認(rèn)，該機(jī)采用麒麟9000芯片，這不由讓網(wǎng)友產(chǎn)生疑惑：華為的麒麟9000芯片如今還有多少。
12月4日消息，據(jù)網(wǎng)上透露，華為將在本月下旬召開新品發(fā)布會(huì)，另外還會(huì)推出折疊屏手機(jī)Mate V。在國(guó)內(nèi)的折疊屏手機(jī)市場(chǎng)，華為作為出產(chǎn)量最高的品牌，一直深受消費(fèi)者的歡迎。
至于網(wǎng)友最關(guān)心的芯片問題，此次華為Mate V將搭載海思麒麟9000處理器，我們知道麒麟9000是華為海思去年推出由臺(tái)積電代工的首款5nm芯片，放在如今的市場(chǎng)也有一席之地。
審核編輯：姚遠(yuǎn)香
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跟著華為學(xué)硬件電路設(shè)計(jì)，華為全套硬件電路設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)資料都在這里了！
是無數(shù)失敗的集合，華為作為遙遙領(lǐng)先的代表，今天就來推薦一下華為全套的電路設(shè)計(jì)資料。
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發(fā)表于 03-25 13:59
華為技術(shù)資料合集（硬件開發(fā)/C語言/PCB設(shè)計(jì)/天線通信）
本帖最后由 yuu_cool 于 2025-3-17 09:54 編輯
本資料內(nèi)容介紹：包含
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發(fā)表于 03-17 09:54
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發(fā)表于 03-07 21:21
華為支付接入規(guī)范
。
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發(fā)表于 01-23 09:27
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