華為芯片的最新消息
在手機(jī)廠商中，華為麒麟芯片能夠與蘋果A系列、高通驍龍8系列媲美，被稱為全球三款高端手機(jī)芯片之一。近日，又有華為自研麒麟芯片的消息。麒麟芯片的成功，讓華為高端手機(jī)也大獲成功，尤其是從麒麟990 5G芯片開始，華為手機(jī)就開始大放異彩。
而麒麟9000芯片的出現(xiàn)，更是讓華為登上了5G芯片的巔峰，其不僅是全球首款5nm 5G芯片，還是內(nèi)置晶體管數(shù)量最多的5nm芯片。
近期華為即將發(fā)布純國產(chǎn)筆記本，搭載5nm麒麟9006C處理器，八核CPU主頻達(dá)3.13Gghz,在圖像處理中，該芯片具有更高的性能與更低的功耗，從該芯片命名來看，應(yīng)該和麒麟9000為同一類型。顆最新的處理器仍然采用 ARM 架構(gòu)，隸屬麒麟系列，型號(hào)為麒麟 9006C，仍然采用 5nm 工藝，擁有 8 個(gè)核心，主頻最高可達(dá) 3.13GHz 且集成麒麟 9000C GPU。
文章整合自：機(jī)器之心、牛牛維修探討、價(jià)值傳遞資訊
編輯：ymf
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我本來沒太當(dāng)回事，覺得現(xiàn)在
發(fā)表于 06-05 13:54
智啟新質(zhì)·共筑未來——高能科技與華為共繪產(chǎn)業(yè)新圖景#工控主板 #華為 #智能制造 #新質(zhì)生產(chǎn)力 #國產(chǎn)芯片
芯片
gnhpc
發(fā)布于 :2025年05月27日 17:39:44
【私藏】高清華為EMC資料
華為EMC資料
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發(fā)表于 04-07 14:53
華為最新消息：華為董事會(huì)換屆 華為近十年研發(fā)費(fèi)用超1.24萬億 孟晚舟透露華為三個(gè)特別計(jì)劃
我們來看看華為的最新消息，特別是昨天華為公布的了24年的年報(bào)。 2025年3月31日華為正式發(fā)布2024年年度報(bào)告，報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，華為經(jīng)營結(jié)
跟著華為學(xué)硬件電路設(shè)計(jì)，華為全套硬件電路設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)資料都在這里了！
是無數(shù)失敗的集合，華為作為遙遙領(lǐng)先的代表，今天就來推薦一下華為全套的電路設(shè)計(jì)資料。
資料主要包含了數(shù)字電路寄存器級(jí)電路整理介紹，模擬電路講座，華為硬件設(shè)計(jì)規(guī)范，華為柔性印制電路板(F
發(fā)表于 03-25 13:59
華為技術(shù)資料合集（硬件開發(fā)/C語言/PCB設(shè)計(jì)/天線通信）
本帖最后由 yuu_cool 于 2025-3-17 09:54 編輯
本資料內(nèi)容介紹：包含
華為硬件工程師手冊(cè)_全（159頁）， 華為C語言編程規(guī)范， 華為PCB設(shè)計(jì)規(guī)范， 華為
發(fā)表于 03-17 09:54
華為PCB的EMC設(shè)計(jì)指南【可下載】
轉(zhuǎn)載一篇華為《PCB的EMC設(shè)計(jì)指南》，合計(jì)94頁P(yáng)DF，對(duì)PCB的EMC設(shè)計(jì)從布局、布線、背板的EMC設(shè)計(jì)、射頻PCB的EMC設(shè)計(jì)等方面做了系統(tǒng)的總結(jié)，供大家進(jìn)行PCB的EMC設(shè)計(jì)參考。
獲取完整文檔可下載附件哦?。。。?/div>
發(fā)表于 02-26 15:52
華為支付-商戶基礎(chǔ)支付場景準(zhǔn)備
一、場景介紹
例如用戶出行需要提前預(yù)定酒店房間，此時(shí)用戶可打開商戶開發(fā)的APP應(yīng)用/元服務(wù)，選好預(yù)定房間后發(fā)起支付，商戶通過接入華為支付拉起華為支付收銀臺(tái)完成單個(gè)訂單支付。
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發(fā)表于 02-13 14:51
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華為支付接入規(guī)范
。
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華為支付提供了支付圖標(biāo)設(shè)計(jì)規(guī)范，以此保證用戶在
發(fā)表于 01-23 09:27
華為支付-（可選）特定場景配置操作
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發(fā)表于 01-21 10:30
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Payment Kit（華為支付服務(wù)）提供了方便、安全和快捷的支付方式，開發(fā)者在開發(fā)的商戶應(yīng)用/元服務(wù)中接入華為支付服務(wù)便捷且快速。
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