芯片制造過程及硬件成本
芯片在電子學中是一種把電路小型化的方式，主要包括半導體設備，也包括被動組件等，并通常制造在半導體晶圓表面上。
芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。精密的芯片其制造過程非常的復雜首先是芯片設計，根據(jù)設計的需求，生成的“圖樣”。
制造過程：芯片的原料晶圓→晶圓涂膜→晶圓光刻顯影→蝕刻→攙加雜質→晶圓測試→封裝→測試、包裝
芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的設計成本。
芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+測試成本+封裝成本四部分，而且還要除去那些測試封裝廢片。
芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的設計成本。
芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+測試成本+封裝成本四部分（像ARM陣營的IC設計公司要支付給ARM設計研發(fā)費以及每一片芯片的版稅，但筆者這里主要描述自主CPU和Intel這樣的巨頭，將購買IP的成本省去），而且還要除去那些測試封裝廢片。
用公式表達為：芯片硬件成本=（晶片成本+測試成本+封裝成本+掩膜成本）/最終成品率
硬件維護， 物聯(lián)網(wǎng)在線，個人圖書館綜合整理
責任編輯：李倩
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
51606瀏覽量
429937 -
晶圓
+關注
關注
52文章
5030瀏覽量
128657 -
芯片制造
+關注
關注
10文章
647瀏覽量
29100
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
芯片前端和后端制造工藝的區(qū)別
通常，我們將芯片的生產過程劃分為前端制程和后端制程兩大階段，其中前端制程專注于芯片的制造，而后端制程則關注于芯片的封裝。
【「大話芯片制造」閱讀體驗】+ 芯片制造過程和生產工藝
今天閱讀了最感興趣的部分——芯片制造過程章節(jié)，可以用下圖概括：
芯片的制造工序可分為前道工序和后道工序。前道工序占整個
發(fā)表于 12-30 18:15
《大話芯片制造》閱讀體會分享_1
，加大本國芯片行業(yè)的發(fā)展力度，在國內甚至全球范圍內獲得巨大的競爭力。
本書的內容頁可以看出，由外至內，逐級逐層次的進行芯片制造的講解，如何進行芯片生成，
發(fā)表于 12-25 20:59
大話芯片制造之讀后感
收到《大話芯片制造》這本書有一周了，現(xiàn)在寫第二篇讀后感！
我也看了朋友們寫的讀后感，給我耳目一新的感覺，從頭到尾，圖文并茂解釋很到位！其中感覺芯片制造
發(fā)表于 12-21 21:42
【「大話芯片制造」閱讀體驗】+內容概述，適讀人群
和設備、在檢驗中如何發(fā)現(xiàn)問題以及如何出貨。回答了芯片制造為何要高標準的問題。涉及到芯片制造成本，化學藥品，項目管理部分內容。
總的來說，《大話芯片
發(fā)表于 12-21 16:32
大話芯片制造之讀后感超純水制造
大家能看到這篇讀后感，說明贈書公益活動我被選中參加，我也算幸運兒，再次感謝贈書主辦方！
關于芯片制造過程中，超純水設備制造工藝流程中導電率控制。在正常思維方式，水是導電的，原因導電是水
發(fā)表于 12-20 22:03
半導體制造過程解析
在這篇文章中，我們將學習基本的半導體制造過程。為了將晶圓轉化為半導體芯片，它需要經歷一系列復雜的制造過程，包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注
芯片設計流片、驗證、成本的那些事
前言我們聊聊芯片設計、流片、驗證、制造、成本的那些事；流片對于芯片設計來說就是參加一次大考。流片的重要性就在于能夠檢驗芯片設計是否成功，是
簡述芯片制造過程
共讀好書 芯片制造 芯片的生產從用戶需求開始，經過設計、制造、封裝、成品測試到最后出廠。其中技術難度最高的是設計和制造。設計需要大量的計算機
揭秘微芯片制作加工過程：深入微芯片制造的奧秘
芯片制造的過程，探索了將原始硅轉變?yōu)橥苿游覀兗夹g景觀的高度集成芯片的關鍵階段和基本原理。什么是微芯片微芯
半導體制造工藝 - 晶圓制造的過程
芯片制造是當今世界最為復雜的工藝過程。這是一個由眾多頂尖企業(yè)共同完成的一個復雜過程。本文努力將這一工藝過程做一個匯總，對這個復雜的
發(fā)表于 03-29 11:25
?4159次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評論