手機芯片的制作過程 手機芯片是用什么做的
芯片的主要原料是沙子里提出出來的硅，再經過高溫融化，變成固體的大硅錠。
將硅錠“切成片”之后，刻畫上晶體管電路，再放進高溫爐里面烤，接下來為光蝕“雕刻”做準備。
光刻膠涂覆在晶片上以形成絕緣層。光刻機中的紫外線通過印有電路的掩模照射它，曝光的部分就會被溶解去除。
然后通過蝕刻機蝕刻暴露的硅晶片。并去除所有光刻膠以暴露凹槽。然后注入離子使硅具有晶體管開關的特性，再用銅連接晶體管形成復雜的芯片結構。
品質合格的晶片會被切割下來，綁定引腳，按照需求進行封裝。
文章整合自百度經驗、chinaevan
審核編輯：黃飛
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52452瀏覽量
439960 -
手機芯片
+關注
關注
9文章
375瀏覽量
49914
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
估值700億，國產智能手機芯片第一股沖擊IPO！
智能手機芯片第一股。 消息顯示，自2024年底開始，紫光展銳先后已經完成兩輪股權融資，總規模達到60億元左右，而在此輪融資后，紫光展銳的估值已經達到近700億元。 國內集成電路領軍企業 紫光展銳的前身主要是展訊通信與銳迪科，尤其是展
傳AMD再次進軍手機芯片領域，能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
? 電子發燒友網報道（文/黃山明）近日，業內突傳AMD將進軍手機芯片領域。外媒報道，AMD計劃進入到智能手機市場中，并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后，臺媒爆料稱，AMD
手機芯片：從SoC到Multi Die
來源：內容由半導體行業觀察編譯自semiengineering。先進封裝正在成為高端手機市場的關鍵差異化因素，與片上系統相比，它能夠實現更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片SoC憑借其外
AI?時代來襲，手機芯片面臨哪些新挑戰？
邊緣AI、生成式AI（GenAI）以及下一代通信技術正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機帶來更多計算負載。領先的智能手機廠商正努力應對本地化生成式AI、常規手機功能以及與云之間日益增長的數據傳輸需求
手機芯片進入2nm時代，首發不是蘋果？
電子發燒友網綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或將有數款芯片成為2nm工藝制程的首發產品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片
發表于 03-14 00:14
?1586次閱讀
翱捷科技亮相MWC2025：智能手機芯片加速迭代，智能穿戴產品優勢凸顯
日前，一年一度的世界移動通信大會（MWC2025）在西班牙巴塞羅那如約而至。在這個被譽為移動通信行業風向標的展會上，來自中國的通信、手機、芯片廠商日漸成為一支重要力量，在5G、AI、物聯網等技術創新
聚焦：國產半導體劃片機在消費電子、智能設備芯片切割領域的關鍵應用
國產半導體劃片機在消費電子與智能設備芯片中的切割應用如下：消費電子領域手機芯片：處理器芯片：隨著技術進步，手機處理器芯片集成度不斷提高，尺寸
今日看點丨傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮接手；英偉達聯手聯發科開發AI PC和手機芯片
1. 拓展終端市場，傳英偉達聯手聯發科開發 AI PC 和手機芯片 ? 據報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達正與聯發科加強合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發一款AI
發表于 02-17 10:45
?703次閱讀
什么造就了優秀的手機芯片？
本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合核心時鐘速度比核心數量更重要嗎？手機內的處理器不僅僅是一個處理器——它是一個提供多種功能的完整包，稱為SoC（片上系統）。SoC是一種集成電路，它包含
AMD或涉足手機芯片市場
近日，據行業內部知情人士透露，全球知名的半導體巨頭AMD正計劃進軍移動設備芯片市場，此舉或將為移動計算領域帶來一場新的變革。 據悉，AMD擬推出的新產品將采用臺積電先進的3納米工藝制造，這一決策不僅
比亞迪發布采用4nm工藝的自研汽車芯片，跑分高達115萬
對于手機而言，芯片很重要，比如高通、聯發科等，向全球供應手機芯片，可以從手機廠商那綿綿不斷的賺錢。而對于智能汽車而言，芯片也同樣重要，并且智
高通新推手機芯片技術,攜手小米等伙伴強化AI應用合作
據路透社等媒體報道，高通公司于當地時間10月21日宣布了一項重大技術革新：將原本專為筆記本電腦芯片設計的技術引入至手機芯片領域，旨在大幅提升其在人工智能（AI）任務處理上的能力。
聯發科發布天璣9400手機芯片
聯發科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現了聯發科在芯片制造技術上的卓越實力。
5G手機芯片最新排名：榜首易主！原因曝光
來源：天天IC 編輯：感知芯視界 Link 根據研究機構Omdia報告，配備聯發科芯片的5G智能手機出貨量在2024年第一季度實現53%的強勁同比增長，從去年同期的3470萬部升至今年的5300萬部
工商網監
評論