以往,汽車的動力、材質(zhì)、外形往往是汽車發(fā)展的主要方向,也是車廠和用戶最為看重的要素。如今,隨著汽車電子化程度的提升以及汽車智能化,網(wǎng)絡(luò)化浪潮的來臨,車內(nèi)半導(dǎo)體數(shù)量猛增, 預(yù)計到2025年,汽車電子成本會占到整車成本的一半左右。半導(dǎo)體芯片已成為推動汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要力量之一。
同時,用戶體驗成為了人們關(guān)注的重點。例如,作為用戶交互最重要載體,車內(nèi)屏幕的進(jìn)化從來都沒有停下來過,傳統(tǒng)的儀表盤、中控屏、車載娛樂系統(tǒng)終端等都將面臨著升級和集成,車內(nèi)的屏幕越來越多,以全液晶儀表、中控顯示屏、HUD、車窗、內(nèi)外后視鏡等部件將帶來更加智能化和安全化的交互體驗。
而隨著智能座艙、自動駕駛、5G等技術(shù)在汽車中的應(yīng)用,對于車載芯片性能的挑戰(zhàn)也隨之提升。諸如高溫作業(yè)環(huán)境、熱沖擊、更長的工作時間,新失效機制的產(chǎn)生以及可靠性等都將成為需要面對的問題。對此,先進(jìn)芯片封裝技術(shù)成為解決這些問題的有效途徑,封裝不僅是芯片制造的最后一步,它也是汽車芯片在嚴(yán)苛環(huán)境下正常工作的保障。
芯片成品制造技術(shù)正在發(fā)生著根本的變化,即從以前的“封”和“裝” 逐漸演化為以“密集”和“互連”為基礎(chǔ)特征的先進(jìn)封測,成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速發(fā)展不可或缺的技術(shù)支持。
在ADAS(高級輔助駕駛系統(tǒng))、新能源汽車以及車載娛樂技術(shù)的發(fā)展下,長電科技針對新技術(shù)環(huán)境下車載芯片面臨的可靠性、效能、成本、散熱等一系列問題,一直致力于推進(jìn)先進(jìn)的封裝方法應(yīng)用與革新。例如,在傳感器領(lǐng)域中的FCCSP、EWLB、FCLGA/QFN;在無人駕駛中應(yīng)用了FCCSP、FOWLP、Bumping、AiP技術(shù);在新能源汽車中采用了FCCSP/BGA、WLCSP、SiP技術(shù)以及應(yīng)用于車載娛樂的SiP、 FCBGA/QFN/LGA技術(shù)。
此外,應(yīng)技術(shù)與市場發(fā)展之需,長電科技還推出了XDFOI多維先進(jìn)封裝技術(shù),該技術(shù)是一種面向Chiplet(小芯片)的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案,相較于2.5D硅通孔(TSV)封裝技術(shù),具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線寬或線距可達(dá)到2um的同時,可實現(xiàn)多層布線層。另外,采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù),封裝尺寸大,可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無源器件。
XDFOI全系列解決方案通過將不同的功能器件整合在系統(tǒng)封裝內(nèi),大大降低系統(tǒng)成本,縮小封裝尺寸,具有廣泛的應(yīng)用場景,主要集中于對集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡(luò)芯片等應(yīng)用產(chǎn)品提供小芯片和異質(zhì)封裝的系統(tǒng)封裝解決方案。
長電科技在汽車電子領(lǐng)域,針對不同市場的需求規(guī)劃多種類型的封裝技術(shù)演進(jìn)路標(biāo),形成了具差異化的解決方案。未來,長電科技將進(jìn)一步與芯片企業(yè)形成有效互動,助力汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。
關(guān)于長電科技長電科技(JCET Group)是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運。產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。有關(guān)更多信息,請訪問 www.jcetglobal.com。
原文標(biāo)題:先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)助力汽車電子發(fā)展
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