聯(lián)發(fā)科穩(wěn)坐第一、紫光展銳增長最快，蘋果靠iPhone 13持續(xù)發(fā)力，看2021 Q3手機芯片排名
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近日，市場研究機構(gòu) Counterpoint發(fā)布了2021 第三季度手機芯片出貨量研究報告，排名前五的分別是聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、展銳、三星。此外，報告顯示在2021年Q3，全球智能手機的 SoC 出貨量同比增長 6%，其中5G 智能手機SoC出貨量同比增長了近兩倍。
可以很明顯地看到，聯(lián)發(fā)科、蘋果、紫光展銳都是在本季度實現(xiàn)同比上升的三大廠商。
值得一提的是，聯(lián)發(fā)科在Q3發(fā)布了期間5G移動平臺天璣9000，采用的是臺積電 4nm制程，被認為是安卓陣營最強的5G SoC，這將助力聯(lián)發(fā)科在2022年的全球手機芯片的市場中繼續(xù)保持領(lǐng)先。
在今年Q3，5G 智能手機SoC出貨量同比增長了近兩倍，各大芯片玩家早已在5G領(lǐng)域提前布局。在2019年5G多模芯片，憑借其優(yōu)秀的實力在該領(lǐng)域一騎絕塵，成為全球5G供應商的第一梯隊廠商。作為上榜Top5的唯一一家中國公司，紫光展銳正在接力華為海思退去的5G市場。
隨著iPhone 13的推出和節(jié)假日的到來，蘋果的市場份額也將進一步增長。但蘋果也正在受到芯片短缺的影響，第四季度的市場情況充滿了不定性，結(jié)果如何還得看其在節(jié)假日期間的情況。
進入第四季度，高通發(fā)布了新一代的旗艦SOC芯片－－驍龍8 Gen1、聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的天璣9000，其他手機廠商也將帶來更多的芯片，可以預料到未來全球手機芯片市場將迎來新的格局，但在這個過程中，5G手機芯片將保持新的增長勢頭。
從排名來看，從今年Q1開始，聯(lián)發(fā)科始終以接近或者超過40%的市場份額占據(jù)第一名，今年Q3，聯(lián)發(fā)科的出貨量同比增長了7%，占據(jù)40%的市場份額。排名第二的高通占據(jù)27%的市場份額，同比下降了1%；蘋果以13%的市場份額排名第三；排名第四、第五的紫光展銳和三星分別占據(jù)10%、5%的市場份額，其中紫光展銳的出貨量同比增長了6%，成為當季僅次于聯(lián)發(fā)科增長最為明顯的企業(yè)。
可以很明顯地看到，聯(lián)發(fā)科、蘋果、紫光展銳都是在本季度實現(xiàn)同比上升的三大廠商。
聯(lián)發(fā)科
對于聯(lián)發(fā)科，回看今年Q1到Q3，聯(lián)發(fā)科都是站穩(wěn)第一，這樣的成績離不開臺積電。目前，聯(lián)發(fā)科采用臺積電6nm的手機芯片已經(jīng)覆蓋了主流價位的智能手機，例如今年1月發(fā)布的旗艦5G芯片天璣1100/1200，例如realme真我GT Neo閃速版采用的是天璣1200；還有5月發(fā)布的5G SoC天璣900已經(jīng)搭載在OPPO Reno6上，具備MediaTek Imagiq 5.0圖像處理技術(shù)、MediaTek雙SIM卡技術(shù)等，帶來了出色的影像能力還有網(wǎng)絡連接，加上6nm的先進工藝，直接提高了聯(lián)發(fā)科的綜合競爭力，此外還有天璣920/810等。
值得一提的是，聯(lián)發(fā)科在Q3發(fā)布了期間5G移動平臺天璣9000，采用的是臺積電 4nm制程，被認為是安卓陣營最強的5G SoC，這將助力聯(lián)發(fā)科在2022年的全球手機芯片的市場中繼續(xù)保持領(lǐng)先。
紫光展銳
Counterpoint表示，由于紫光展銳擴大了榮耀、摩托羅拉、傳音、三星等客戶群體，該公司的4G SoC逐漸提高了市場滲透率，在上述品牌廠商中，榮耀的市場份額不斷提升，在今年Q3以15%的市場份額排名第三，而傳音則是公認的“非洲之王”，在2020年，傳音旗下手機品牌TECNO以18%的市場份額成為非洲最大的智能手機品牌。
在今年Q3，5G 智能手機SoC出貨量同比增長了近兩倍，各大芯片玩家早已在5G領(lǐng)域提前布局。在2019年5G多模芯片，憑借其優(yōu)秀的實力在該領(lǐng)域一騎絕塵，成為全球5G供應商的第一梯隊廠商。作為上榜Top5的唯一一家中國公司，紫光展銳正在接力華為海思退去的5G市場。
蘋果
蘋果在本季度的增長情況位列第三，同比上升了3%，但智能手機芯片市場的排名并不影響蘋果智能手機在消費市場的熱度。IDC數(shù)據(jù)顯示，第三季度蘋果以15.2%的市場份額排名第二，出貨量為5040萬臺，僅次于三星的20.8%。在iPhone 13之前，iPhone 12一直是蘋果的主力選手。iPhone 12系列采用的是A14芯片，采用5nm制造工藝，由于增加了消費者期待已久的5G網(wǎng)絡，在消費市場上備受青睞。而iPhone 13采用的則是A15，在圖形處理性能上直接比競品高出30%。
隨著iPhone 13的推出和節(jié)假日的到來，蘋果的市場份額也將進一步增長。但蘋果也正在受到芯片短缺的影響，第四季度的市場情況充滿了不定性，結(jié)果如何還得看其在節(jié)假日期間的情況。
進入第四季度，高通發(fā)布了新一代的旗艦SOC芯片－－驍龍8 Gen1、聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的天璣9000，其他手機廠商也將帶來更多的芯片，可以預料到未來全球手機芯片市場將迎來新的格局，但在這個過程中，5G手機芯片將保持新的增長勢頭。
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