“伴隨汽車產(chǎn)業(yè)變革進入深化期，汽車半導體中國芯的發(fā)展也將迎來前所未有的重大機遇和挑戰(zhàn)。”在2021第十六屆中國芯集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會上，四維圖新CEO程鵬說到。

隨著汽車產(chǎn)業(yè)變革發(fā)展進程加快，市場對車規(guī)級芯片的需求將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，汽車芯片自主品牌也紛紛提速，作為汽車智能化數(shù)據(jù)與軟件領域的老兵和汽車芯片的跨界新人，四維圖新程鵬在大會分享了對汽車半導體行業(yè)發(fā)展的判斷與思考。

汽車四化“芯”機遇

當前，“電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化”已成為汽車產(chǎn)業(yè)不可逆轉的變革趨勢，新趨勢下，芯片正在逐漸成為智能汽車最核心部件。程鵬談到，在未來高端智能電動車領域，單車芯片搭載量將數(shù)倍增加，達到3000片以上，汽車半導體占整車物料成本BOM的比重，將從2019年的4%提升至2025年的12%，并將在2030年提升至20%。

可以說，新一輪汽車變革正在為汽車芯片產(chǎn)業(yè)帶來龐大的增量空間，其中，汽車智能化對于單車芯片價值的提升尤為明顯。

隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車傳感器數(shù)量逐漸增加，車輛數(shù)據(jù)收集能力也日益增強，數(shù)據(jù)規(guī)模日趨龐大，據(jù)測算，一臺L4級自動駕駛車，每小時產(chǎn)生的數(shù)據(jù)可達200-300G，程鵬認為，智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)生的數(shù)據(jù)洪流將成為新的“石油”，供給算法訓練從而反哺應用能力提升，但面對如此的海量數(shù)據(jù)，提升數(shù)據(jù)利用效率不能只依靠云端計算能力，更需要端上的數(shù)據(jù)處理能力，而這也成為了深耕汽車智能化數(shù)據(jù)與軟件算法多年的四維圖新，布局汽車芯片的根本邏輯。

自主品牌“芯”勢力

四維圖新?lián)碛腥珖顚I(yè)的位置大數(shù)據(jù)倉庫，匯聚人、車、路、環(huán)境等PB級的多源數(shù)據(jù)，覆蓋全國920萬+公里基礎路網(wǎng)，1億+點要素，數(shù)據(jù)總量達6.96PB，且每日還在以4.2TB+的量級持續(xù)增長中。

對于芯片的布局，讓四維圖新進一步具備了端上的數(shù)據(jù)采集和處理抓手，程鵬表示，依托“芯片+數(shù)據(jù)+算法”的閉環(huán)，四維圖新將打造國內(nèi)領先的面向自動駕駛的高精度地圖應用，以“云+端”自動化成圖能力，提升數(shù)據(jù)覆蓋度、豐富度、精度和鮮度，并以此形成領先的地圖服務MaaS能力，構筑四維圖新智能駕駛與智能座艙解決方案的重要核心競爭力，同時賦能車廠客戶汽車智能化相關解決方案的量產(chǎn)落地。

車規(guī)方向“芯”挑戰(zhàn)

來自Gartner與北京市半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2020年全國汽車半導體市場規(guī)模達到476億美元，而自主品牌中國芯的市場份額只占到了2%。中國汽車芯片本土化程度低，與其需具備的超高設計工藝技術門檻有直接關系，自主產(chǎn)品的每一步向前都得來不易。

相較消費級、工業(yè)級芯片，汽車電子芯片在實現(xiàn)車內(nèi)各類場景應用的同時，要對安全性、可靠性有更高的要求，包括運行穩(wěn)定要求、可靠性要求、一致性要求、產(chǎn)品生命周期要求、交付良率要求等等，需通過如AEC-Q100、IATF16949、ISO26262等嚴苛的測試與標準認證。這讓有較大基礎環(huán)節(jié)差距的中國芯，面臨更大的發(fā)展挑戰(zhàn)。

在大會“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結果發(fā)布儀式上，四維圖新及旗下杰發(fā)科技AutoChips獲兩項殊榮，車規(guī)級32位微處理器MCU芯片AC7811獲“優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品獎”，汽車胎壓監(jiān)測TPMS專用傳感器芯片AC5121獲“優(yōu)秀技術創(chuàng)新產(chǎn)品獎”，四維圖新在車規(guī)級自主品牌中國芯相對薄弱的領域取得突破，收獲了來自行業(yè)的認可。

但程鵬坦言，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展還面臨諸多問題，如研發(fā)投入大、見效慢、收益低，導致芯片產(chǎn)業(yè)鏈缺乏加大汽車芯片設計、生產(chǎn)的積極性。另外，國內(nèi)各芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)零散、缺乏生態(tài)協(xié)作，截至目前，我國IP、EDA、晶圓制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)仍處于追趕階段，即便是封測領域，產(chǎn)能也向消費級傾斜。

不過程鵬認為，隨著國家政策的扶持、政府的統(tǒng)籌規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈上下游的彼此信任與合作，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈正在打破原有的邊界與壁壘，迎來快速發(fā)展期。

展望未來，程鵬希望芯片產(chǎn)業(yè)上下游伙伴能緊密協(xié)同合作，共建智能網(wǎng)聯(lián)“芯”平臺，共創(chuàng)智能網(wǎng)聯(lián)的中國芯時代。

原文標題：新汽車，“芯”機遇

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