電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）日前，印度政府批準(zhǔn)了一項(xiàng)100億美元的激勵(lì)計(jì)劃，吸引全球半導(dǎo)體和顯示器制造商到印度建立工廠。根據(jù)該計(jì)劃，印度政府將向符合資質(zhì)的顯示器和半導(dǎo)體制造商提供高達(dá)項(xiàng)目成本50%的財(cái)政支持。

據(jù)外媒報(bào)道，以色列的高塔半導(dǎo)體（Tower）、中國(guó)臺(tái)灣的富士康和新加坡的一個(gè)財(cái)團(tuán)都已經(jīng)表示很有興趣在印度設(shè)立芯片工廠。印度龐大的市場(chǎng)和低成本勞動(dòng)力，對(duì)于引進(jìn)半導(dǎo)體制造廠商帶來(lái)了有很大的吸引力，同時(shí)印度在芯片制造工廠的建設(shè)上也存在很多的難點(diǎn)。

印度芯片制造嚴(yán)重缺失

當(dāng)前智能手機(jī)、筆記本電腦、電子設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和新型汽車等數(shù)字產(chǎn)品的市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，對(duì)半導(dǎo)體的需求急劇增加，而作為全球第二大電子產(chǎn)品制造基地，目前基本沒(méi)有半導(dǎo)體制造業(yè)，對(duì)半導(dǎo)體的大量需求全部依賴進(jìn)口。

有數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2025年印度進(jìn)口規(guī)模將從目前的240億美元增至1000億美元。

2020年至今新冠疫情及全球芯片嚴(yán)重供不應(yīng)求，讓印度深刻感知到本土芯片制造缺失給整個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來(lái)了嚴(yán)重影響，因此印度政府迅速推出激勵(lì)政策，希望能夠建立完善的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。

據(jù)印媒報(bào)道，印度政府還批準(zhǔn)了另一項(xiàng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)激烈計(jì)劃，支持100家本土半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司從事集成電路和芯片組設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)該計(jì)劃將創(chuàng)造約3.5萬(wàn)個(gè)高質(zhì)量工作崗位，10萬(wàn)個(gè)間接就業(yè)崗位，并吸引價(jià)值約合88億美元的投資。

印度技術(shù)部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw表示，總理（納倫德拉·莫迪）做出了一項(xiàng)歷史性決定，這將有助于本國(guó)發(fā)展完整的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，從半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)到制造、包裝和測(cè)試。

印度奧普蒂默斯電子公司董事總經(jīng)理古魯拉杰表示，政府的計(jì)劃將有助于先進(jìn)技術(shù)、更多就業(yè)機(jī)會(huì)和投資進(jìn)入印度，同樣有助于削減昂貴的技術(shù)進(jìn)口成本。

印度天然的吸引力優(yōu)勢(shì)

除了本次的政策和資金支持，印度本身龐大的市場(chǎng)和勞動(dòng)力就具備一定的吸引力，近年來(lái)中美貿(mào)易摩擦，給東南亞很多國(guó)家?guī)?lái)了利好機(jī)會(huì)，印度則是其中受益國(guó)家之一。

據(jù)行業(yè)人士分析，印度想要參與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，很大可能會(huì)走從低端向高端產(chǎn)品發(fā)展的路線，而在發(fā)展較為低端的產(chǎn)品上，印度龐大的人力資源以及成本較低的勞動(dòng)力，可以讓它在相對(duì)較短的時(shí)間，通過(guò)勞動(dòng)密集性產(chǎn)出半導(dǎo)體產(chǎn)品，從而實(shí)現(xiàn)較快發(fā)展。

而且印度在發(fā)展制造方面有過(guò)成功經(jīng)驗(yàn)，此前印度政府提供約300億美元的激勵(lì)措施，吸引全球電子產(chǎn)品制造商在印度設(shè)立工廠，這一舉措幫助印度成為僅次于中國(guó)的全球第二大智能手機(jī)制造地。而這其實(shí)某種程度證明印度在發(fā)展制造發(fā)面存在的天然優(yōu)勢(shì)。

這對(duì)與高塔半導(dǎo)體、富士康等廠商來(lái)說(shuō)具備一定的吸引力。高塔半導(dǎo)體是以色列晶圓代工廠，在全球三個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有七座晶圓廠，包括在以色列擁有兩座晶圓廠，在美國(guó)擁有兩座晶圓廠，在日本擁有三座晶圓廠。據(jù)了解高塔半導(dǎo)體在模擬芯片代工方面處于全球領(lǐng)先位置。

近年來(lái)高塔半導(dǎo)體在全球晶圓代工領(lǐng)域的市場(chǎng)占比和排名逐步下降，根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的調(diào)查數(shù)據(jù)，2019年第四季度高塔半導(dǎo)體在全球晶圓代工廠中排名第六，市場(chǎng)占有率為1.6%，到2021年第三季度排名降到第九，市場(chǎng)占有率下降為1.4%。

其中最主要的原因是中國(guó)的華虹半導(dǎo)體的市場(chǎng)占比大幅提升，從從1.1%大幅增長(zhǎng)到2.8%，排名從第九名躍遷到第六。另外力積電、世界先進(jìn)的市場(chǎng)占比也有一定提升。

也因此高塔半導(dǎo)體近年來(lái)在全球范圍尋求建設(shè)更多工廠來(lái)提升產(chǎn)能，2020年2月，高塔半導(dǎo)體看準(zhǔn)中國(guó)市場(chǎng)的潛力，與中國(guó)合肥政府簽約，將在合肥建設(shè)一座12寸模擬芯片代工廠。

2021年6月，高塔半導(dǎo)體與意法半導(dǎo)體簽訂合作協(xié)議，將加入意法半導(dǎo)體在意大利Agrate Brianza 廠區(qū)在建的Agrate R3 300mm 晶圓廠項(xiàng)目，該晶圓廠預(yù)計(jì)將在今年年底準(zhǔn)備安裝設(shè)備，2022年下半年開始生產(chǎn)。

高塔半導(dǎo)體首席執(zhí)行官 Russell Ellwanger 表示：Agrate的生產(chǎn)活動(dòng)將會(huì)顯著提高Tower 65 納米300毫米晶圓模擬射頻、功率平臺(tái)、顯示芯片等產(chǎn)品的訂單執(zhí)行力，將Tower的300毫米晶圓代工廠產(chǎn)能提高兩倍以上。

而印度在本身龐大的市場(chǎng)和勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)下，可能本身就對(duì)高塔半導(dǎo)體存在吸引力，同時(shí)在全球芯片產(chǎn)能嚴(yán)重不足的當(dāng)下，印度為了吸引半導(dǎo)體企業(yè)到當(dāng)?shù)亟◤S，提供政策和資金方面的支持，這無(wú)疑有利于高塔半導(dǎo)體在節(jié)約成本的情況下擴(kuò)大擴(kuò)大產(chǎn)能。

中國(guó)臺(tái)灣的富士康是全球知名的代工廠，近些年積極進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域，富士康在半導(dǎo)體方面的動(dòng)作很快，前不久富士康青島高端封測(cè)項(xiàng)目正式舉行投產(chǎn)儀式，完成了封測(cè)工廠的建設(shè)，而接下來(lái)可以預(yù)想富士康可能會(huì)進(jìn)行半導(dǎo)體制造工廠的籌備計(jì)劃。

而此番印度政府給予激勵(lì)政策和資金支持計(jì)劃，這對(duì)富士康來(lái)說(shuō)是個(gè)絕好的消息。而且富士康本身對(duì)印度市場(chǎng)就很熟悉，此前因?yàn)樘O果需要發(fā)展印度市場(chǎng)，富士康作為蘋果最大的代工廠，也跟隨蘋果在印度設(shè)立工廠。可以說(shuō)印度對(duì)富士康建設(shè)芯片工廠具有很大的吸引力。

在印度建設(shè)芯片工廠的難題

不過(guò)即使優(yōu)點(diǎn)顯著，然而在印度建設(shè)芯片工廠也存在很大困難，印度《商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)》此前對(duì)外企投資印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景分析時(shí)談到，二十多年來(lái)，印度一直憧憬著能夠吸引半導(dǎo)體制造巨頭在印度建廠，走上邁向芯片大國(guó)的道路，但印度夢(mèng)想的事從未發(fā)生過(guò)。

為什么呢，據(jù)《商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)》分析，在印度建立芯片制造廠的企業(yè)會(huì)遭遇與二十多年前類似的配套環(huán)境混亂局面。穩(wěn)定可靠的電力供應(yīng)是半導(dǎo)體生產(chǎn)的最關(guān)鍵要素，因?yàn)榧庸み^(guò)程非常精細(xì)，極短時(shí)間的停電或者電壓不穩(wěn)都能導(dǎo)致停工，但印度在供電方面問(wèn)題百出。

其他的障礙包括充足的水供應(yīng)、交通基礎(chǔ)設(shè)施、成熟的工人都難以保證。有分析稱，印度有大量的芯片設(shè)計(jì)從業(yè)人員，但程序工程師非常短缺而且不善于運(yùn)營(yíng)芯片工廠。

這問(wèn)題其實(shí)在早前發(fā)展電子制造業(yè)方面也已經(jīng)體現(xiàn)出來(lái)，據(jù)報(bào)道，很多企業(yè)在印度投資建設(shè)工廠都不是很順利，雖然印度具有龐大的消費(fèi)市場(chǎng)，但是水電、道路方面的設(shè)施問(wèn)題，需投投資企業(yè)自己去解決。

另外雖然印度有大量的人力資源，且勞動(dòng)力成本不高，比如同樣的崗位，在中國(guó)需要四五千塊錢，在印度可能一兩千塊錢就可以解決，然而他們卻不那么好管理，一旦企業(yè)要求他們加班或做出一些不符合他們意愿的舉動(dòng)，隨時(shí)可能迎來(lái)大面積的罷工，讓企業(yè)陷入停工停產(chǎn)。

可以看到水電、道路設(shè)施等對(duì)于芯片制造是很大的問(wèn)題，人力方面除了勞動(dòng)力不好管理之外，芯片制造對(duì)于人才在技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)方面的要求可能會(huì)比一般制造更高，而這應(yīng)該也是印度市場(chǎng)比較缺失的，因此對(duì)于印度來(lái)說(shuō)，印度政府如果想要發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè)，除了給予資金政策方案的支持之外，更需要多的是思考如何解決上述這些難題。

原文標(biāo)題：印度造芯，奈何實(shí)力不允許？富士康、高塔感興趣，水電、人才成最大難點(diǎn)

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