BGA芯片是什么 到底有沒有
沒有BGA芯片的說法。只是一種焊接工藝。有也是胡說的。
BGA其實是一種封裝模式，比如電阻，焊在主板上的。芯片是有引腳的焊在主板上的。而BGA是把焊點(diǎn)貼于芯片內(nèi)部，然后全方位加熱，焊接在主板上的。
BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
BGA封裝芯片的焊接是通過錫球來焊接的，通過錫球?qū)GA芯片和pcb板子鏈接在一起，線路是通的，能通過電流，而虛焊是指錫球與pcb板焊接不良好，只焊了一點(diǎn)點(diǎn)，通過碰撞會導(dǎo)致斷開鏈接，電路不通，從而影響機(jī)器的功能。
本文綜合整理自武冰業(yè)雁菡、百度網(wǎng)友b0e7236、打雜伙計
審核編輯：劉清
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52253瀏覽量
437094 -
BGA
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
568瀏覽量
48207 -
BGA封裝
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
121瀏覽量
18443
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
誰說低價沒有好方案？Model3C彩屏儀表HMI芯片方案強(qiáng)勢破局！
普遍存在顯示卡頓、接口配置不足、抗干擾差等技術(shù)痛點(diǎn)，難以滿足車載場景對可靠性、安全性、高性能的要求。到底有沒有安全可靠又平價的兩輪車彩屏儀表HMI方案？當(dāng)然有！Mode
電烙鐵焊錫到底有沒有毒
電烙鐵焊錫到底有沒有毒？無鉛？有鉛？ 電烙鐵焊錫有毒嗎？ 有網(wǎng)友吐槽稱，他在PCB工廠用電烙鐵焊錫一年整了，都感覺到身體開始不舒服了，腹部有點(diǎn)脹，焊錫有毒嗎？是不是會鉛中毒。 其實這個還要看工作中
TLC2578芯片中FS與SDI到底有什么作用？
，還有就是有一點(diǎn)不太懂的就是：TLC2578芯片中FS與SDI到底有什么作用。手冊看了半天還是不懂！求解！謝謝！
發(fā)表于 01-22 06:51
差分輸入和和單端輸入在本質(zhì)上到底有什么區(qū)別？
和和單端輸入在本質(zhì) 上到底有什么區(qū)別？ 因為，ADC采集的信號說到底是AINP - AINN,不管單端還是差分，采集的信號都是這兩個pad的差值。
2：將單端信號接在ADC的差分輸入接口上可以用
發(fā)表于 12-23 07:31
TFP401APZP到底有沒有HSYNC輸出？
請教下TI的大牛，TFP401APZP這顆IC到底有沒有HSYNC輸出？實測發(fā)現(xiàn)HSYNC無輸出，是要做什么設(shè)置么？！
發(fā)表于 12-20 07:28
BGA芯片在汽車電子中的應(yīng)用
1. BGA芯片概述 BGA是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）的封裝形式，它將芯片的引腳以球形焊點(diǎn)的形式分布在芯片的底部，這些焊點(diǎn)與PCB（印刷電
BGA芯片的測試方法與標(biāo)準(zhǔn)
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，BGA芯片因其高集成度、高性能和小型化的特點(diǎn)，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中扮演著越來越重要的角色。然而，由于BGA芯片的復(fù)雜性和精細(xì)的封裝，對其進(jìn)行有效的測試成為了保證產(chǎn)品
BGA芯片的焊接技術(shù)與流程
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，BGA芯片因其高集成度和高性能而廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。然而，BGA芯片的焊接技術(shù)要求較高，需要專業(yè)的知識和技能。 1.
BGA芯片的封裝類型 BGA芯片與其他封裝形式的比較
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，封裝技術(shù)是連接芯片與外部電路的關(guān)鍵。BGA封裝因其高密度、高性能和可靠性而成為許多高性能應(yīng)用的首選。 一、BGA封裝類型 BGA封裝技術(shù)自20世紀(jì)90年代以來得到了
BGA芯片的定義和原理
一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝方式，它通過在IC芯片的底部形成一個球形焊點(diǎn)陣列來實現(xiàn)與PCB的連接。這些球形焊點(diǎn)，也稱為焊球，通常由錫（Sn）、鉛（Pb）
BGA芯片拆裝返修的方法和技巧
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt貼片加工中bga芯片的拆卸方法有哪些?SMT貼片加工中BGA芯片的拆卸方法。BGA
工商網(wǎng)監(jiān)
評論