歲末年初之際，電子發燒友網策劃的《2022半導體產業展望》專題，收到超過60位國內外半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。此次，電子發燒友特別采訪了奉加微電子聯合創始人盧迪，以下是他對2022年半導體市場的分析與展望。

2021年是半導體產業變革的一年，晶圓廠積極擴產、芯片原廠研發生產兩手抓、大廠供應鏈向國內優秀IC企業打開大門，整個產業的都在向國產化、高品質的方向發展。

2021年奉加微電子取得了不俗的成績。研發方面芯片接收靈敏度達到-99dBm@BLE 1Mbps，獲得了CSA頒發的Zigbee兼容平臺認證（國內僅2家），實現了旗下PHY62系列芯片自主知識產權BLE+Zigbee多模共存；經營方面成功導入多家國內知名IoT平臺客戶和國內前幾大Zigbee模塊廠商，擴展了大量直接銷售渠道，出貨量年復合增長率約300%。

藍牙Mesh組網技術已經得到物聯網廠商的廣泛認可，主流IoT平臺已經在智能照明和智能家居大量應用Mesh組網技術，消費者已經可以以與傳統產品幾乎相同的價格在各大購物平臺購買到可以相互組網的智能家居產品。并且開始向大規模商業、工業應用方面延伸。隨著研發的深入，2022年藍牙Mesh技術將兌現更多潛力，憑借節能、控制、穩定性和安全性方面的優勢得到更廣泛的應用。奉加微憑借成熟、穩定、性能優異的藍牙Mesh組網技術與國內外主流Iot平臺合作，聯合推出易于開發的藍牙組網芯片、模塊和開發工具，已經成為幾百家物聯網方案公司智能無線連接和主控的首選方案。

2022年市場情況將會怎樣？疫情對全世界的辦公和生活方式已經形成巨大影響，居家辦公，線上教育等方式很難短期內被改變。2021年的需求旺盛和供應鏈重組、各環節重復備貨分不開的，2022年隨著船運物流的緩解，庫存釋放，電腦、手機、電視的芯片需求將會復蘇，而包括物聯網在內的其他半導體行業會隨著疫情緩解和各國陸續開放繼續保持高速增長態勢。

奉加微今年面臨供應鏈的挑戰積極應對，逆勢而上，與多家國內知名晶圓、封裝、測試供應商伙伴合作并實現了穩定量產。明年更加高質和穩定的供應鏈體系將為我們的客戶持續增長需求的可靠保障。

芯片供應的供應的情況會怎么樣呢？就國內來說，2021上半年晶圓產能緊張的情況略有緩解。但晶圓廠從擴產到量產需要一個較長周期，同時隨著物聯網產業的高速發展，布網節點從傳統的一對一演變為一對多，相關通信芯片需求將大幅增長。綜合考量我們認為供應緊張的情況在擴產工藝上會有緩解，但整體趨緊態勢仍將持續很長時間。

整體而言，2021年整個半導體和電子產業的供應鏈都在進行重新整合，有實力的國內創新型IC公司獲得了客戶的認可，陸續取代國外芯片原廠進入相關供應鏈。2022年國產SoC通過繼續加大研發投入實現技術再升級，提高利潤率，發揮“快、準、接地氣”的特點，實現對國外芯片原廠從技術到銷量的全面超越。