5月19日,雷軍發(fā)文宣布小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)定在5月22日晚7點(diǎn)。雷軍發(fā)文稱(chēng):小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì),定在5月22日晚7點(diǎn)。 這次重磅新品特別多:手機(jī)SoC芯片
發(fā)表于 05-19 16:52
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雷軍官宣小米YU7發(fā)布時(shí)間在22號(hào),雷軍發(fā)文稱(chēng):小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì),定在5月22日晚7點(diǎn)。 這次重磅新品特別多:手機(jī)SoC芯片小米玄戒o1,
發(fā)表于 05-19 16:42
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估計(jì)在發(fā)布會(huì)上肯定會(huì)一一列舉。 在5月15日晚,雷軍在微博發(fā)文爆出大消息 “小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布。” 市場(chǎng)傳聞,
發(fā)表于 05-16 10:22
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2025年2月25日,F(xiàn)ramework在美國(guó)舊金山召開(kāi)了盛大的第二代產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。Framework發(fā)布了有史以來(lái)最大規(guī)模的一系列新品,包括Framework臺(tái)式機(jī)
發(fā)表于 03-19 17:55
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近日,高華科技召開(kāi)“智啟未來(lái) 華彩綻放”新品發(fā)布會(huì)。此次發(fā)布會(huì)聚焦于新產(chǎn)品“二代胎壓-無(wú)源無(wú)線胎壓測(cè)量系統(tǒng)”以及與力傳感器、磁角度傳感器相關(guān)的前沿新技術(shù)、新原理,充分凝聚高華對(duì)行業(yè)發(fā)展的深刻理解以及對(duì)用戶需求的精準(zhǔn)把握。
發(fā)表于 01-14 09:40
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近日,華為通過(guò)其官方社交媒體渠道發(fā)布了一則令人期待的預(yù)告,宣布將于12月12日在迪拜隆重舉行一場(chǎng)全球新品發(fā)布會(huì)。此次發(fā)布會(huì)備受矚目,雖然華為
發(fā)表于 12-03 11:36
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近日,備受矚目的小米新品發(fā)布會(huì)盛大舉行。此次發(fā)布會(huì)上,小米正式推出了小米系列新款手機(jī)—小米 15
發(fā)表于 11-05 16:04
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據(jù)天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤透露,蘋(píng)果計(jì)劃在2025年下半年推出的新品中,將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺(tái)積電N7工藝制造,預(yù)計(jì)將為蘋(píng)果的設(shè)備提供更強(qiáng)大的無(wú)線連接性能。
發(fā)表于 11-01 16:58
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1 小米發(fā)布15系列 ? 10月29日,小米召開(kāi)以《新起點(diǎn)》為主題的新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布邁向AI全生態(tài)的
發(fā)表于 10-31 14:48
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10月30日訊,在昨晚舉行的小米15系列新品發(fā)布會(huì)上,小米創(chuàng)始人雷軍宣布,小米澎湃智聯(lián)架構(gòu)——Xiaomi HyperConnect即將成為全球最大的智能生態(tài)系統(tǒng)。據(jù)悉,該架構(gòu)已接入設(shè)
發(fā)表于 10-30 15:30
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發(fā)布會(huì)的具體安排。據(jù)悉,這場(chǎng)備受矚目的發(fā)布會(huì)將于10月29日19:00準(zhǔn)時(shí)舉行,屆時(shí)將向全球展示小米在智能手機(jī)及操作系統(tǒng)領(lǐng)域的最新研發(fā)成果。 發(fā)布會(huì)上,
發(fā)表于 10-24 09:51
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阿丘科技2024新品發(fā)布會(huì)正式舉行,發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),阿丘科技CGO李俊周、產(chǎn)品總監(jiān)李嘉悅、資深機(jī)器視覺(jué)工程師白元侖就阿丘科技在工業(yè)AI視覺(jué)領(lǐng)域的新進(jìn)展,以及新產(chǎn)品特色功能與具體實(shí)操部署展開(kāi)
發(fā)表于 09-11 08:05
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隨著人工智能(AI)領(lǐng)域數(shù)據(jù)處理需求的爆炸性增長(zhǎng),全球存儲(chǔ)廠商正競(jìng)相研發(fā)下一代存儲(chǔ)解決方案,以應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。三星電子在這一賽道上尤為亮眼,其在Compute Express Link(CXL)高速互聯(lián)存儲(chǔ)技術(shù)上的領(lǐng)先地位尤為顯著,并計(jì)劃于2024年下半年正式推出相關(guān)產(chǎn)品,
發(fā)表于 08-19 15:36
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根據(jù)李彥宏去年十月份的披露,文心大模型4.0在發(fā)布后已經(jīng)在性能方面全面超越了GPT-4。據(jù)已知信息,百度世界大會(huì)通常在每年下半年舉行,據(jù)此推測(cè),文心大模型5.0有望在2025年下半年亮相。
發(fā)表于 05-29 11:27
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日本東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(TOSHIBA)近日宣布,其12英寸晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠及辦公大樓建設(shè)已全面完成。目前,該工廠正忙于安裝相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備,預(yù)計(jì)將在2024財(cái)年的下半年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。
發(fā)表于 05-27 11:33
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評(píng)論