去年下半年以來，5G建設步伐加快，汽車電子在新能源汽車火爆的行情下需求猛增，疊加行業補庫存需求，國產MLCC廠商迎來發展的黃金期。與此同時，海外MLCC大廠擴產幅度小，國內廠商則搶分奪秒，借此機會紛紛擴大產能，壯大自身實力。

圖片來源于宇陽官網

“MLCC未來的市場空間是很大的，國產替代有很好的前景，我們現在擴產是為新興市場和高端產業需求做好鋪墊，積累儲備。” 深圳市宇陽科技發展有限公司（下稱：宇陽科技）戰略開拓中心總監陳永學表示。

在MLCC領域已有20年技術和市場沉淀的宇陽科技，在自主研發和規模化生產方面建立起了堅實的基礎，其中，微型化和高頻產品是宇陽的傳統優勢。就在不久前，宇陽科技更是重磅推出行業最小尺寸的008004超微型MLCC，并且作為國內首家通過權威機構-中國賽寶實驗室檢測鑒定。

008004尺寸MLCC問世，填補國內空白

不久前，宇陽科技正式推出行業最小尺寸的008004（0.25mm*0.125mm*0.125mm）超微型片式多層陶瓷電容器（MLCC）產品，并作為國內首家通過權威機構-中國賽寶實驗室檢測鑒定。

根據筆者了解，008004超微型MLCC主要用于芯片內埋、SIP封裝、穿戴及移動設備升級等，與現有01005尺寸 (0.4mm*0.2mm*0.2mm) 相比較，貼裝占有面積比率減小了大約60%，體積減少約75%，通過削減貼裝占有空間，能夠為終端產品或模組進一步小型化和高集成化作出貢獻。

宇陽科技推出的008004超微型MLCC，額定電壓、標稱容量范圍對標覆蓋，實現了C0G系列容值0.2pF-33pF，額定電壓16V/25V，最近已經突破100pF的開發；X5R系列容值100pF-22nF，額定電壓2.5V~16V。

圖片來源于宇陽官網

MLCC結構示意圖可以看出，內部結構方面，要在如此小的體積里通過多層薄于1um的陶瓷介質和金屬內電極堆疊，實現高容量、高可靠特性，對材料和工藝水平是有相當高的要求；外電極方面，現有的封端設備和工藝方法無法實現在長度僅0.25mm產品的兩端均勻沾涂端電極，這種情況下，引進國外進口設備一定是最方便的，但是，宇陽科技憑借自身實力，將難題一一攻克。無疑，宇陽科技此舉實現了重大的技術突破。

“我們借助現有的設備，去進行技術改造和創新，調整工藝參數，然后克服在0.25mm*0.125mm尺寸上面將端頭涂布的均勻、致密的難題，這是我們開發過程中比較困難的一個技術點。”陳永學表示，我們的研發和技術團隊花費了很大的精力，最終將難點逐一解決。

008004MLCC系列產品的研發成功是繼宇陽科技緊跟MLCC微型化發展趨勢率先在國內實現01005尺寸量產后又一里程碑的突破。新一代008004超微型MLCC研發項目是宇陽在十四五規劃期間的重點項目，已于2016年提前啟動預研，符合國家十四五規劃中《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023年)》將基礎電子元器件作為重點發展工作的要求。目前，工業和信息化部電子第五研究所(賽寶實驗室)分別對008004C0G/X5R低容、中高容系列產品進行了周期性檢驗,檢驗結果符合宇陽企標《超微型多層片式瓷介電容器》QEY004I-2021。同時符合GB/IEC、日本JIS、美國ANSI/EIA等國家及國際標準相關要求規定，檢驗結論合格，完成了可靠性方面與國際同行的全面對標。

目前國際上可生產008004超微型MLCC的廠家主要是日系廠商。宇陽科技008004超微型MLCC在溫度特性和電壓上和日系廠商已經對齊，容量范圍正在逐步擴展中。據悉，008004在正式推出之后，宇陽科技已經給客戶送樣認證。陳永學表示：“推出至今，我們已經送樣品給幾家使用客戶進行測試，目前有需求的客戶行業主要是芯片內置、智能穿戴和高端手機，這些行業對尺寸的微型化的需求更為迫切，宇陽也是希望能在客戶新項目研發階段開始配合驗證。”

“小型化是宇陽很重要的一個產品戰略方向，我們會堅定不移的走下去，持續為客戶提供有競爭力的產品”陳永學說道。

MLCC小型化、高可靠是未來發展趨勢

在電子終端產品高集成、輕薄化、長使用壽命以及低成本的趨勢下，MLCC的種類也隨之增加，體積縮小、性能提高。同時，小型化、高可靠系列產品已經趨向于標準化和通用化，應用場景也逐漸由消費類產品向工業、汽車類產品滲透和發展，其中移動通信設備、汽車電子都已經開始大量采用片式元件。

伴隨著通信、汽車、消費電子等應用市場的發展，對MLCC也提出了高容、高頻、高溫、高耐電壓性、高可靠性等高性能要求，促使MLCC向上述方向發展。

陳永學表示，整個MLCC的發展，其實就是小型化、高可靠的過程。日系廠商都是在小尺寸、高容量、高可靠的方向不斷提升技術優勢。宇陽科技成立20年來，聚焦在小型化、高可靠、高頻MLCC領域，戰略發展規劃符合MLCC發展趨勢，008004超微型MLCC的推出是宇陽科技順應MLCC發展趨勢突破前沿尖端技術非常重要的里程碑節點。

MLCC對于實現電子設備的小型化、高性能化來說尤其不可或缺，隨著電子應用產品的小型化、高集成化、高可靠性等趨勢，MLCC的市場需求也將越來越大。而宇陽科技正是致力于為客戶提供多種小型、高頻、高可靠性的產品系列，以滿足客戶的需求，目前公司微型及超微型MLCC(01005、0201、0402尺寸)產量占比超過90%，微型化產品占比居行業首位，微型化代表尺寸0201總產量躍居全球前三位。

從應用端和產品端來說，隨著5G時代的推進，基站射頻前端的多功能性和高集成化對MLCC尺寸的要求更高，疊加智能穿戴和SIP封裝產品需求，對微型化MLCC需求越來越迫切。另外，隨著5G在各應用終端的滲透率增加和性能要求的提高，5G基站對MLCC的需求也將成倍增長。在5G網絡基礎設施的大規模建設下，5G基站對其使用的MLCC數量和容量都有了更高的要求，根據預測，到2024年基站使用的MLCC數量將是2019年基站使用MLCC數量的1.5倍。

此外，隨著汽車電子化的不斷提升和新能源汽車的持續增長，以智能手機為代表的消費電子產品的快速迭代升級，加上通訊技術的更新換代，車聯網、物聯網領域終端產品以及新型便攜式智能終端產品的發展，MLCC產品的市場空間有望進一步擴張。

基于智能手機、電腦、智慧手表以及可穿戴設備等電子產品朝著小型化的方向發展，而處于產業鏈上游的MLCC也必將跟隨應用產品的小型化發展趨勢進一步小型化，以符合使用者的需求，目前MLCC產品的尺寸正由0805、0603、0402向0201、01005發展，超小體積、超薄的MLCC在電子設備的高密度貼裝，有利于電子設備的小型化發展。

“微型化和高頻MLCC是宇陽的傳統優勢產品，008004的推出是宇陽在微型化領域做出突破的又一重要節點；同時近年來宇陽擴展P系列大功率低損耗、C0G高容系列MLCC，以滿足5G基站、新能源汽車等新興需求增長。P系列大功率低損耗產品主要應用于基站大功率發射的射頻電路，具有高Q，低ESR，低發熱的特性；C0G高容系列產品主要應用于高性能電源LLC諧振電路，提高效率，消除雜波。公司產品實現了從原有5G移動互聯終端市場，拓展到基站及系統應用、汽車電子等工業車規級市場。”陳永學對筆者表示。

無疑，這對于長期堅持小型化、高頻、高可靠的宇陽科技來說，將會迎來重要的黃金發展期，如何才能百尺竿頭更進一步？

陳永學給出了答案：“第一，要繼續保持我們的核心競爭力，把小型化、高頻、高可靠特點做精、做細，持續為客戶提供有競爭力的產品，第二，我們積極和現有客戶進行密切的交流溝通，抓住最前沿的應用技術需求，為我們新的產品方向和規劃做好準備。第三，繼續加大新市場、新客戶開拓力度。去年我們的產品已經在基站、高端電源產品大批量應用，通過這類工業客戶應用特點，我們已經擴展到新能源汽車領域。”

整體來看，作為國內MLCC小型化前沿企業之一，宇陽科技在MLCC未來發展的布局上，已經先落一子。隨著5G通信、新能源汽車等市場的不斷發展以及國產替代的持續推進，宇陽科技在廣東東莞、安徽滁州新建MLCC產線，公司在走向全球MLCC市場領先地位的路上邁出了一大步，也有望在新一輪的產業進程中再上層樓。

審核編輯：符乾江